交流

七年前訪台品嚐台灣小吃的滋味後，讓上海市委書記韓正迄今難忘。韓正說，「台灣那個小吃的味道好極了」。他也肯定上海與台北之間的雙城論壇，是促進兩地交流非常好的機制性安排。

自2003年以來，韓正已在上海黨政為官達14年，先後經歷陳良宇、習近平、俞正聲三位市委書記。由於近30年來，除陳良宇之外，歷任上海市委書記仕途都能再上一層樓，江澤民和習近平甚至成為中共總書記，朱鎔基、吳邦國、黃菊和俞正聲則都順利晉升政治局常委，因此外界也普遍看好韓正將是19大「入常」的熱門人選之一。

19大上海市代表團19日下午在人民大會堂上海廳舉行全團會議並向媒體開放，在接受台灣媒體提問時，韓正表示，上海與台灣有著非常密切的聯繫，上海與台灣的交流是全方位的。

韓正說，「兩岸同胞是命運與共的骨肉兄弟，是血濃於水的一家人。」上海一直本著「兩岸一家親」的理念，推動上海和台灣各地之間的友好往來。

他指出，今天的上海有許多台灣同胞，特別是很多台灣年輕人在上海就業、學習、居住，他希望這些台胞、台灣年輕人都能在上海得到更好的發展。

韓正還提到，2010年4月他曾率團訪問台北。韓正說，「台灣那個小吃的味道好極了」，讓他至今留下深刻印象。他表示，那次上海代表團還參觀了企業、學校、垃圾焚化廠等地，也逛了夜市，每一個地方都讓他留下深刻印象。

他指出，上海與台北還因此成立「雙城論壇」，到今年7月已經舉辦了第八屆。韓正稱，雙城論壇是上海與台北上海交流非常好的機制性安排，涵蓋科技、文化、教育、體育等各個領域，包括上海與台北的公務員也在此基礎上展開交流。

韓正最後並強調，「任何因素和力量都不能將兩岸割開，因為我們是同根同族，一定要共同為兩岸和平發展、為祖國和平統一做出共同的努力。」

日商東芝前社長西室泰三日前以81歲高齡辭世，昨（19）日英業達董事長卓桐華表示，30多年前開始，西室泰三在英業達從計算機轉型NB、手機設計研發製造的過程中，給予諸多支持協助，他對此也特別感懷。

英業達與東芝間有很特殊的關係，英業達成立之初有許多電子元件都高度依賴日本供應，時任董事長及副董的葉國一與溫世仁，就和當時是海外銷售部長的西室泰三建立了生意往來之外的深厚情誼。

隨著英業達當時的計算機業績一路增長，到英業達轉型做手提電腦、手機時，當時已是手提電腦第一品牌的東芝（及其半導體部門）都提供了非常關鍵性的支持。往後英華達在研發新電腦時，包括DRAM、LCD、HDD和DVD等零組件都是以東芝為主要供應，且皆與東芝內部電腦部門使用的零組件同步。

卓桐華回憶，當年在溫世仁與西室泰三的倡導下，兩家公司會定期在日本或台灣舉行半年會，兩方公司高層及技術處高層主管一起討論未來產品規畫和生意計畫，日後西室泰三升任東芝總社的社長、會長，也仍會撥空參與半年會。

外界曾把2003年英業達成功搶下東芝訂單一戰，歸功於卓桐華，但他直言自己「不敢掠美」，澄清那是溫世仁在2003年底猝逝前，對英業達留下的「最後偉大貢獻」。

那時英業達雖已是千億規模的筆電研發製造廠，但產業已有許多強勁對手加入搶單競爭，英業達從1995年起為Compaq代工的One Customer策略亦已遇瓶頸；當時葉國一與溫世仁為擴展客戶、希望與東芝能進一步合作，花了兩年多的時間首度與東芝電腦部門洽談合作、新品研發，直至03年兩人再次前往日本、親訪西室泰三與東芝高層，才總算敲定雙方策略合作關係，也讓英業達再創另一波營運高峰。

卓桐華最後也感性表示，在悼念這位令人敬愛的前輩之際，東芝也正進入另一個盤整往前的時刻，他也期望能帶領英業達再寫下30年前中日兄弟公司共創輝煌的續曲。

當年英業達積極爭取東芝NB訂單，英業達董事長卓桐華親自向西室介紹英業達代工產品。

東芝(Toshiba)前社長與前會長西室泰三於18日過世，與東芝關係緊密的英業達，董事長卓桐華表達悼念之意。卓桐華表示，英業達1986年要做手提電腦與手機產品，獲東芝全力協助，在2003年時當時副董事長溫世仁與東芝敲定的NB代工訂單，更一舉推升英業達再創業務高峰，不只英業達，整個台灣電子業的蓬勃發展，東芝與西室先生都有不可磨滅的貢獻。

東芝與英業達關係特殊，當年會長葉國一創立公司時以計算器製造為主業，電子主件要高度依賴日本公司的供應，與很多日本電子公司有生意往來。當年西室先生任海外銷售部門的部長，因此與英業達的葉會長、?副董建立了生意上的來往，從此建立了相知相惜的非僅限生意面的友誼關係。

卓桐華指出，英業達的計算器銷售突飛猛進， 對日本零件的依賴也日益增加，英業達的計算器裡只要是東芝可以提供的，毫無懸念的優先使用，而東芝也將最先進的技術毫不保留的提供給英業達，也因此東芝的Z80 CPU的ASIC出現在英業達的所有產品。

英業達曾是全球Z80 CPU使用量最大的電子公司，包括應用到計算器、PDA、電話機、傳真機、電子字典及當年台灣最暢銷的OKWAP功能型手機上。往後英業達在研發新進電腦時主件DRAM、LCD、HDD、DVD等，也都由東芝供應最前沿的零件。

直至2003年葉會長與溫副董再次造訪西室先生與東芝高層，終於敲定策略合作關係，從此英業達也進入了另一業績高鋒。這也是溫副董2003年底猝逝前對英業達留下的最後偉大貢獻。報紙曾報導卓同華帶領團隊搶下東芝訂單，卓桐華說，並非事實，不敢掠美。

卓桐華說，悼念這麼一位令人敬愛的前輩時，東芝進入另一個盤整往前的時刻，英業達與台灣電子業也在谷底翻升中。希望能再創西室先生與?世仁先生共同譜下的中日兄弟公司，能夠再度輝煌的續曲。

資料中心、伺服器記憶體需求可望持續暢旺，國際大廠皆看好成為AI地圖中的一環。

人工智慧(AI)時代的概念藍圖漸漸清晰，包括大數據(Big Data)、雲端(Cloud)、資料中心(Data Center)等各領域都會匯集到地圖之中，再藉由邊緣運算(Edge-Computinug)延伸企業、再到各類物聯網(IoT)裝置。其中，記憶體需要更高傳輸頻寬、更高的容量，經歷景氣循環後，半導體產業中記憶體包括DRAM、Flash成長力道將超越邏輯IC。

力成預計下周召開法說會，市場看好力成今年應能夠繳出亮眼成績，營運可望逐季揚升，目前力成封測產能都保持在滿載狀態，主要係高階智慧型手機對於記憶體容量的持續提升，固態硬碟(SSD)持續取代傳統硬碟，伺服器市場需求仍隨著大數據、資料中心趨勢暢旺，DRAM、Flash都有旺盛需求。

觀察2017年專業委外代工封測廠OSAT的營運變化與排名，基本上變動並不算太大，日月光仍穩坐一哥位置，韓廠Amkor、陸廠長電分居二三，矽品原本封測三哥地位小幅下滑，不過日月光合併矽品目前僅剩大陸商務部審查關卡，未來台、韓、陸三強鼎立已經是大勢所趨。

不過，通訊相關IC封測受到行動裝置市場波動大，回顧2017年至第3季，智慧型手機市場趨於飽和、成長趨緩的態勢持續，市場上期待蘋果(Apple)iPhone新品推出，Android陣營保持觀望，使得今年封測大廠營運旺季遞延，熟悉封測業者認為，如台積電也在財測中表示第4季將為營運高峰，台系OSAT大廠多以行動通訊相關IC封測為主力，估計今年旺季也將遞延到第4季，有機會延續到2018年第1季淡季不淡。

但值得注意的是，力成今年季季績優的表現則是在OSAT眾廠中脫穎而出，力成DRAM、Flash封測穩拿韓系大廠以外的訂單，主力客戶包括美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、威騰電子(WD)等，市場看好未來AI世代對於記憶體的容量、頻寬需求都會更高，隨著半導體微縮的物理限制、摩爾定律也被認為已經將走至盡頭，封裝技術重要性更為提升，立體堆疊、異質整合蔚為趨勢。

隨著電子產業對於高效運算需求提升，各類高容量記憶體需求竄出，記憶體產業也將迎來數年的景氣復甦，供需緊張狀況短期內也不會解除，DRAM、Flash價格漲價持續，市場研究機構已經估上修今年全球半導體成長幅度，其中記憶體的成長成為主力，而後續隨著國際大廠強力發展AI概念，超級電腦、資料中心、伺服器對於記憶體需求量大增，高容量、高頻寬記憶體是眾國際、台系DRAM業者搶入重點。

熟悉記憶體業者表示，以往伺服器業者多為傳統PC大廠如戴爾(Dell)、HP、聯想等，不過資料中心已經成為大勢所趨，各種雲端需求竄出，這些伺服器記憶體需求在不遠的未來就會取代智慧型手機成為主力應用。

高通執行長Steve Mollenkopf表示汽車市場對該公司至為重要。

高通(Qualcomm)收購恩智浦(NXP Semiconductor)計畫雖然傳出後者股東有意調高收購價碼的插曲，但高通仍信心滿滿，預期年底前交易會順利完成，為高通征服汽車市場鋪路。

高通提出470億美元迎娶恩智浦，金額高得令人咋舌，由此不難看出高通志在必得，而其最大動機是想藉此跨入智慧和連網車輛。執行長Steve Mollenkopf近日在華爾街日報(WSJ)的D.Live會議坦言，汽車市場對高通至為重要。

Mollenkopf表示，汽車系統和子系統(subsystem)架構已出現重大的改變，同時也變得更聰明。曾經不相干的連網技術和智慧汽車系統現已互相結合，這是高通想要抓住的商機所在。隨著科技的演進，高通也會跟上腳步提供解決方案，最終目標是在汽車市場佔有一席之地。

Mollenkopf預期，自動車所帶來的顛覆效應將會延續到未來30年，其重要性與智慧型手機不相上下。不過，現在的自駕車僅是剛起步，在連網和車輛互連方面還有很大的進步空間。

對高通而言，自動駕駛汽車熱潮來的正是時候。高通在手機市場面臨諸多挑戰，陸續遭到大陸和南韓鉅額罰款，10月稍早也被台灣政府開罰，蘋果(Apple)年初則向美國聯邦法院控告高通授權收費方式不合理。

Mollenkopf解釋，這些爭端都是源自於技術收費方式，而且高通和蘋果仍維繫良好關係。但全球各地接二連三的官司卻對高通造成實際的傷害，蘋果甚至拒付手機晶片授權費用，導致高通前一季獲利比2016年同期衰退40%。

現在高通希望從汽車市場找到新的成長動能，但Mollenkopf坦言，汽車晶片和智慧型手機或PC晶片截然不同，存在新的挑戰，高通正試著了解更廣泛的市場文化差異。

高通為了加快汽車市場布局，除了收購恩智浦之外，最近還宣布與大陸中科創達軟體在重慶成立智慧汽車實驗室，從事智慧駕駛艙和控制系統、使用者界面和使用者體驗的研究，目的是建立完整的物聯網(IoT)生態系統，並將研究和開發成果推廣到大陸的連網汽車中。

英特爾發表自我學習神經形態物聯網晶片Loihi，可學習並模仿大腦運作。

過去大多數的人工智慧(AI)任務都使用傳統電腦常見的中央處理器執行，後來大家才發現電腦遊戲使用的繪圖晶片(GPU)更適合AI任務，如今則出現不少專為AI和認知運算需求打造的不同晶片架構。

根據RT Insights報導，英特爾(Intel)不久前發表一款名為Loihi的全新自我學習神經形態物聯網(IoT)晶片，可學習基於不同環境的反饋模式模仿大腦的運作。英特爾企業副總裁Michael Mayberry表示，這款晶片使用神經脈衝和塑膠突觸，可根據時序加以調整，讓晶片能夠根據模式和關聯自我組織並做出決策。

GPU大廠NVIDIA目前是市場的領先者，因此Loihi晶片推出後勢必將面臨激烈競爭，除了NVIDIA，還包括一些知名科技公司開發的專屬技術，例如Google便已推出宣稱效能較所有商用GPU及FPGA晶片高一個數量級的TPU晶片，英特爾的新晶片或許不會與TPU正面競爭，但Google也不可能成為英特爾的潛在客戶。

新創公司也寄望藉由優良可靠的產品打入市場，例如加州的Cerebras Systems的產品雖尚未公開發表，但至今已成功募得1.12億美元的創投資金，公司估值更高達8.6億美元。該公司執行長Andrew Feldman認為GPU不太適合機器學習，因為GPU是為了產生圖形而非處理AI算法而設計。

英特爾過去也曾嘗試開發自有AI晶片，代號為Larrabee，不過由於研發進度不如預期、圖形效能不佳、功耗過高等因素而在2010年5月取消了這項計畫。

Loihi晶片的每個神經形態核心都能與數千個神經元通訊，支援稀疏、分層和循環神經網路，每個神經核心都具有學習引擎，可設定是否使用監督、無監督或強化學習等技術。Loihi使用英特爾的14奈米製程製造，具有13萬個神經元和1.3億個突觸。

更重要的是Loihi為低功耗晶片，代表未來英特爾客戶可以同樣的能源成本處理更多資料。英特爾對新晶片相當寄予厚望，預計在2018年上半與幾所以AI為重點的大學和研究機構分享Loihi的測試版，未來則希望在這顆受大腦運作啟發的晶片上提供Exascale的效能。

英特爾認為Loihi和其他自主學習晶片可幫助企業在機器學習應用上取得重大進展，例如開發可讀取並學習人類在不同活動期間心跳情形的裝置，或是藉由分析正常和異常網路流量間的差異幫助網路安全專家保護基礎設施免受攻擊。

商用軟體大廠思愛普（SAP）周四公布上季（7至9月）營收低於預期，主因是雲端營收成長偏弱。思愛普周四雖上修全年財測，但強調歐元匯率仍可能衝擊本季獲利。

周四早盤思愛普股價下跌2％至93.17歐元。今年以來該公司股價漲幅超過15％，市值高達1,166億歐元，依舊穩坐歐洲市值最高科技公司寶座。

思愛普上季營收55.9億歐元，較去年同期成長4％，經匯率調整後較去年同期成長8％，但低於路透調查分析師預期的57.1億歐元。今年第1、2季思愛普營收均締造二位數成長率，但上季成長明顯減速是因為雲端部門表現欠佳。

思愛普雲端軟體部門營收在上季年增27％至9.4億歐元，不及分析師預期的29％年增幅。被視為雲端營收參考指標的新雲端軟體訂單在上季年增14％至3.0億歐元。

傳統軟體部門營收在上季年增4％至37.2億歐元，優於分析師預期的2.2％年增幅，主因是旗艦商用套裝軟體S/4 Hana在上季新增600家企業用戶，其中包括殼牌（Shell）。

整體來看，上季思愛普稅後獲利年增11％至12.1億歐元，略高於分析師預期的12.0億歐元。上季營業獲利年增19％至13.1億歐元，每股盈餘（EPS）也年增35％至0.82歐元。

思愛普執行長孟鼎銘（Bill McDermott）周四表示：「我們持續搶下對手市占率，在雲端市場持續成長。」他強調思愛普成長動能來自本身產品實力，不像其他對手透過企業購併來增加客戶。

思愛普周四預期全年營收在234億至238億歐元之間，較先前預期範圍上修1億歐元，也高於去年營收221億歐元。該公司預期本季新雲端軟體訂單年增35％，但仍預警歐元匯率暗藏風險。

思愛普表示，假設年底前歐元匯率維持在9月水平的話，本季營業獲利成長率可能損失5到8個百分點，全年營業獲利成長率也將損失1到3個百分點。

中國大陸知名網路企業阿里巴巴剛於11日宣布，集團將成立研究機構「達摩院」，實行「NASA」計劃的相關科技研發，昨（19）日便緊接著宣布將在俄羅斯開設實驗室，求才規模達5千人。

鳳凰網報導，阿里巴巴集團創辦人馬雲日前在莫斯科國立大學演講時表示，阿里計劃在莫斯科大學的參與下，開設科學數學實驗室，未來他們將協助俄羅斯電子商務和物流系統的發展。

馬雲稱，目前阿里巴巴在莫斯科的辦公室成員人數約100人。預計11～15年之後該公司在俄羅斯將擁有5千名員工，因此現在至少需要4,900名員工。

馬雲表示，希望在莫斯科的實驗室，儘可能吸引更多年輕有才能的學生和學者來合作，並且在莫斯科大學以及阿里中國或莫斯科分公司成員的幫助下，在俄羅斯進行大數據領域、機器教學、人工智慧的工作。

他還指出，阿里巴巴為建造中國科學實驗室已經投資150億美元，該實驗室「將解決未來的問題，以及經濟和社會科學的問題。」

據了解，阿里巴巴本月11日召開「2017杭州·雲棲大會」時宣布，將成立「達摩院」實行「NASA」計劃的相關科技研發，預計未來3年將向其投資1千億元人民幣。

阿里巴巴的達摩院將研究包括量子計算、機械學習、視覺計算、自然語言處理、物聯網、晶片等多個領域，這些也是阿里巴巴今年3月所提出的「NASA」計劃中的重點研發項目。

根據阿里規劃，將首先在北京、杭州、莫斯科、以色列首都台拉維夫、新加坡、美國加州San Mateo和華盛頓州Bellevue等7處設立達摩院實驗室。

電子商務雖源於美國，但卻在中國蓬勃發展。美國富爾網站指出，中國電商市場，已領先其他國家，不僅單在一線城市發展，三、四線城市，也能看見影響力。除了電商，中國手機購物、支付的消費習慣，也遠遠把美國甩在後方，使用次數約為美國消費者的50倍。

隨著大陸發展迅猛、一、二線城市不斷增長，電商產業也從中受益，雖然美國是電商的發源地，但電商的未來，卻在中國被看見。美媒12日指出，若單看電商的市場規模，過去幾年中國已經超越其他國家。

大陸國家統計局數據指出，今年2月中國電子商務市場已增長26.2%，占整體零售額的15.5%；而美國電子商務的增長僅有15.7%，占整體零售額9%，兩國的電商發展相差甚遠。此外，去年大陸電商市場規模，已達5.16億元人民幣。專家預估，今年該項產業有望突破1兆美元。

然而大陸電商的發展，並未侷限於一、二線城市，三、四線城市也廣受電商影響。數據指出，三、四線城市所占的市場價值為50.1%，網購人數的增速達到61%，意味著三、四線城市的電商，不落於一、二線城市。

除了電商的發展，美媒指出，中國的手機購物、支付增速，遠將美國甩在後方，中國消費者用手機支付商品的次數，比美國消費者多出50倍。其得益於政府對非現金系統的支持、支付寶的成功，中國躋身全球領先國家。對於中國電商的滲透、市場增速超過美國的原因，美媒表示，中國人口數龐大，人口構成有利於向電子商務轉移。並預估，中國的城市化，不僅讓一、二線城市增長，電商產業也會持續受益。

蘋果9月發表的新智慧手表 Apple Watch Series 3，因增加蜂巢式行動網路功能，可獨立通話。分析師調查，購買的消費者有七成是新用戶，看好這款手表銷量表現，有利廣達（2382）、日月光、景碩等供應鏈出貨。

蘋果9月發表新一代iPhone時，同時亮相Apple Watch Series 3，分兩種表款，一款是GPS加上行動網路版，先在英、美等10個國家開賣；另外是GPS版，在包括台灣等28個市場開賣。Apple Watch Series 3最大的變革是GPS加行動網路版具有虛擬SIM卡，可獨立通話，是最吸引消費者的地方。

Apple Watch Series 3甫開賣，蘋果執行長庫克即表示，在世界很多地方都已賣光，蘋果正盡全力滿足消費者的需求。

外資分析師認為，購買Apple Watch Series 3的多數用戶，並非原Series 1 和 Series 2 用戶，顯示這次的獨立通話功能獲得消費者肯定，也將帶動Apple Watch的供應鏈營運。

穿戴式裝置包含從手表到全身各配件，導入智慧化及連網功能對晶片業者來說同樣蘊含潛在商機。

高通(Qualcomm)在朝自駕車等新興晶片應用領域發展的同時，也沒有忘了可穿戴式裝置市場的存在，如高通Atheros智慧穿戴事業部門資深總監Pankaj Kedia在香港舉辦的高通4G/5G大會(Qualcomm 4G/5G Summit)上表示，高通正在從事涵蓋消費者從頭到腳穿戴式裝置的下一代平台開發工作，並稱高通在這塊市場將加倍投資。

根據科技網站ZD Net報導，目前已可見部分高通競爭對手公開宣布將退出穿戴式裝置領域，高通則正在加倍投資這塊領域，因高通雖然今日贏了，但也打算持續這股氣勢，目前高通才在剛開始階段，未來2~3年將可見到高通在這塊領域的成長。

Kedia表示，高通在穿戴式裝置市場成長上有著週期性的關係，跟著市場成長增加其投資，同時藉由這些投資反過來驅動市場成長。由於高通是投資於發展穿戴式裝置專用晶片組，因而能夠驅動市場成長，且能夠以領導之姿驅動成長，在這塊市場絕大多數出貨的穿戴式裝置都是採用高通晶片，如在Android Wear領域高通擁有超過85%市佔率，6月時也為Android產品線推出其Snapdragon Wear 2100平台，以及推出其基於「Cat 1-」及「Cat M1-」的解決方案，與針對智慧衣所推CSR102X Bluetooth低功耗解決方案。

高通思考穿戴式裝置是從人類頭到腳各類穿戴式裝置都考量進去，如Kedia提到連網衣服、鞋子、腕帶、領飾及頭飾等，形成高通整體的技術觀，在市場上也形成由上而下的市場關係，能夠銷售至零售商、裝置製造商、消費者及電信營運商，這讓高通擁有的客群基礎高度多元化。

Kedia指出，受惠於人工智慧(AI)、機器學習(ML)、連網、感測器、雲端及生物辨識功能的進步，帶動穿戴式裝置愈發智慧化，但這類進步也帶來安全問題，這也是為何穿戴式裝置開發者採用Snapdragon平台主因。

Kedia也提到電池續航力是多方面問題所導致，沒有投入銀彈讓產業改善之，高通則是跨平台層級進行改善，例如讓裝置在未使用狀態下能夠智慧化將耗電應用程式(App)關閉，在技術層級則包括透過其快充及無線充電解決方案改善。

英特爾(Intel)放棄了Project Alloy採PC運算與VR頭盔一體成形的想法，而改使用WiGig無線網路技術，藉之讓VR頭盔與高階PC結合。英特爾認為相較於在頭盔內執行運算，WiGig的無線連線能夠提供更好的VR體驗，而不必因電池與頭盔尺寸的限制，犧牲了裝置的運算處理能力。

根據VentureBeat網站報導，2017年1月時，英特爾執行長Brian Krzanich才在國際消費電子展(CES)上展示了Project Alloy的VR頭盔，並預測2017年第4季就會開始出貨。然而事實證明，英特爾高估了Project Alloy對OEM廠商的吸引力。

英特爾最新展示的VR頭盔使用了WiGig無線網路技術，因此不必透過惱人的電線，就能與高階PC主機連線。WiGig技術採802.11ad標準，並使用較不擁擠的60-GHz頻段，資料傳輸延遲只有7毫秒。雖然傳輸範圍較Wi-Fi短，但WiGig的傳輸速度與訊號干擾都較傳統Wi-Fi連線更為理想。

英特爾VR開發總監Kim Pallister表示，Project Alloy的內部追蹤(Inside-out tracking)與3D深度感測技術在VR領域有很大的應用空間，但他們在幾經嘗試後發現，處理作業仍不適合在頭盔內進行。英特爾有信心WiGig能透過無線連線，把最好的PC體驗呈現在VR頭盔上，而它所提供的人機互動，將比智慧型手機式的VR產品更為豐富。

然而並非所有業者都與英特爾抱持一樣的看法。像是高通(Qualcomm)便選擇直接在VR頭盔上配備處理器；Facebook開發代號為Santa Cruz的VR頭盔，以及HTC在大陸市場推出的VR頭盔，都是獨立的運算裝置；HTC同時也與Google合作，利用Google Daydream技術開發獨立式VR頭盔。英特爾採用的無線連線式VR裝置，目前仍是市場上的少數。

Pallister表示，不論是智慧型手機或PC，都可透過多功能用途提升民眾高價購買的意願。然而就目前來講，多數消費者都不太願意購買一台只能提供VR應用的機器。因此英特爾認為最有利的VR產品策略，需建立在PC或智慧型手機通用型的運算平台基礎上。

英特爾此次展出的WiGig連線VR裝置原型，使用的是HTC Vive頭盔，而未來實際的產品可能更為輕巧。

此外，英特爾正與微軟(Microsoft)合作研發結合VR與AR的混合實境(mixed reality)技術，並會在2017年10月宣布最新相關消息。

PC商紛選邊微軟MR裝置　英特爾取消Project Alloy計畫

2016年英特爾曾展示Project Alloy VR頭戴裝置原型，由於英特爾終止開發低耗能行動處理器，這款裝置也受波及而取消。

隨著英特爾(Intel)取消開發低功耗行動處理器的計畫，過去幾個月來不少專案也因此遭到棄置或取消，其中一項就是標榜不需要連結電腦、可獨立運作的Project Alloy VR頭戴裝置。

根據VR World報導，英特爾在聲明中表示決定放棄 Project Alloy 頭戴裝置參考設計，但仍會繼續研發支援下一代AR/VR體驗的技術，包括Movidius 視覺處理、RealSense深度感知、六自由度(6DoF)解決方案，以及WiGig、Thunderbolt 和Optane等其他技術，此外，英特爾目前正在打造一個涵蓋軟體與硬體參考設計的VR支援生態系統，以促進更多豐富、充滿沉浸感的內容創新。

英特爾近幾年投入不少資源開發AR/VR技術，並於3月收購替NBA建立360度全景影像傳播服務聞名的Replay Technologies公司。英特爾取消Project Alloy VR頭戴裝置的原因除了晶片之外，另一方面據悉是因為宏碁、華碩、戴爾(Dell)等製造商選擇把資源放在開發微軟的混合實境頭戴裝置，儘管性能可能無法與HTC、Oculus的領先產品相比，但優勢在於價格應該也不如前者昂貴。

Project Alloy的主要特色在於可不用連線電腦，由裝置內部的處理器負責執行，立意雖佳但效果顯然不如預期，因此英特爾決定改弦易轍，將重心放在開發無線VR裝置，透過WiGig (一種類似Wi-Fi、使用60GHz高頻率的的超高速短距離無線傳輸技術) 將裝置與高效能電腦連結。

MSPoweruser報導，WiGig採用802.11ad標準，可快速傳輸資料，干擾不大，延遲低至7毫秒，能平穩執行VR任務，據試用過的人表示，除了偶爾中斷之外，性能表現相當穩定。

英特爾表示，Project Alloy提供英特爾及整個產業一個良好的概念驗證，展現了高效能、高沉浸性及不受纜線約束的 VR 體驗可能性，相關經驗將有助未來的研發。

英特爾放棄Project Alloy頭盔　仍將持續投入VR發展

即使不推出VR頭盔，英特爾仍舊是VR技術發展的重要推手。

英特爾(Intel)的多合一VR頭盔Project Alloy，在發表後不到一年便宣告胎死腹中，然而這並不代表英特爾將退出VR市場。英特爾除了會持續投入Movidius、RealSense等VR相關技術的研發，其CPU產品也將更著重對VR應用的支援。

根據The Motley Fool網站報導，由於合作夥伴興趣缺缺，英特爾決定終止開發原本預計在2017年第4季開始出貨的Project Alloy，但英特爾預估VR在2022年將可達到339億美元的市值，因此並不打算就此退出VR市場。

英特爾表示未來仍將持續發展Movidius與RealSense等技術。Movidius是一款不間斷視覺處理器，能夠在低功耗的條件下為電腦提供視覺能力。RealSense則是號稱透過感測資料分析能力與移動支援平台，將感知運算(perceptual computing)提升到了新的境界。RealSense能讓裝置看見四周環境，從中學習並與之產生互動。

更重要的是，英特爾推出的處理器也會以VR應用為訴求。像是Core i7便標榜可提供絕佳的VR體驗，並能支援360度3D視覺與充滿沉浸感的3D音效。

英特爾曾提出看好需外接電腦的VR頭盔市場成長，並認為這類裝置將可帶動英特爾的晶片銷售。英特爾客戶運算事業群(CCG)的2017年第2季業績，較前一年成長了12%。根據IDC預測，全球AR、VR頭盔銷售量可在2021年前達到9,940萬台。

另一方面，微軟(Microsoft)為發展新的VR頭盔，不僅找來了新的合作夥伴，並透過更新提升Windows軟體對VR的支援。目前消費者使用的電腦中只有一小部分能支援VR應用。在微軟的推動下，VR可望朝主流更邁進一步，而負責供應高階PC處理晶片的英特爾也可直接受益。

目前多數的高階VR裝置仍需連接到電腦，才能提供最佳的VR體驗，而電腦的處理晶片市場，分別由英特爾，以及NVIDIA、超微(AMD)這三家廠商把持。其中英特爾只有從事CPU的生產，而GPU則是NVIDIA與超微的天下。

英特爾表示正在嘗試打造整合繪圖處理功能的CPU晶片，並希望能達到與獨立GPU媲美的程度。在嘗試成功之前，英特爾仍可藉由VR的成長，從高階PC市場獲利。高階PC佔了2016年整體PC銷售的43%，是個人電腦市場成長最快速的部門。

未來Apple Watch或許可直接測量血壓。

蘋果(Apple)日前發表Apple Watch新專利，可以用於量測血壓。一般在量血壓時，往往要使用一個充氣袖口，用其擠壓手臂直到中斷血液循環，然後逐漸放氣，進而測量血液循環恢復的點，然後回到常態。

據9to5 Mac報導，蘋果新專利的基本概念是，只要能偵測到心跳、然後在手腕偵測出遊心跳產生的脈搏，就能算出從心臟到手腕的時間。這就是所謂的脈搏傳遞時間(Pulse Transit Time；PTT)。

手腕穿戴裝置內建加速度計、光體積描述信號儀(Photoplethysmogram；PPG)或脈搏壓力感應器及一個控制器。控制器可以處理加速器傳送出來的訊號，偵測從使用者左心室傳送出來的血壓，處理來自PPG或脈搏壓力傳感器的訊號，以檢測血壓脈搏何時到達手腕，並計算將血壓脈搏從左心室傳播到手腕的脈搏傳遞時間，進而產生血壓值。

蘋果執行長Tim Cook曾提及，蘋果對Apple Watch上內建多種感應器抱持謹慎態度，因為要取得美國食品藥物管理局(FDA)許可的過程冗長，可能會阻礙了開發的時間。蘋果甚至決定不使用心率監測器來測血量氧飽和度，即使必要的硬體都已經包含其中。

小米台灣總經理李佳峰昨（19）日宣布將在台上市全螢幕手機MIX 2，預料到明年各手機廠都會推出全螢幕手機。由於小米單月出貨手機已突破千萬支，加上MIX2開賣，供應鏈英業達（2356）、友達等將受惠。

李佳峰指出，MIX 2採用導管式微型聽筒、超音波距離感應器等，並且調整了鏡頭及天線，讓米粉有更大的顯示螢幕體驗。

小米供應鏈包括鴻海集團旗下富智康，以及英業達、友達、聯發科、新鉅科等；通路夥伴有中華電信、遠傳電信、網路家庭等。

小米去年經歷低潮，經過省思與策略調整，今年第2季重返全球前五大廠之列，第2季手機出貨達2,316萬支，季增七成，重新恢復高速成長。小米董事長雷軍日前在微博宣布，小米手機9月出貨量突破1,000萬支，這是首度單月破千萬支。雷軍也期許第4季力爭每月都要超過千萬支。

蘋果再遭高通於大陸提起控訴，雙方專利爭議持續延長戰線。

高通(Qualcomm)於9月29日向大陸北京智慧財產(IP)法院提起控訴，要求禁止蘋果(Apple)在大陸製造及銷售iPhone，這等於將雙方於全球的專利官司爭議戰線再拉長至大陸市場，雖然若高通真獲得大陸IP法院禁令，將對蘋果最重要產品線iPhone的全球供貨形成衝擊，不過法律專家分析，高通要能取得禁令勢必將面臨一場激烈的官司戰，且不會很快就取得宣判結果，有大陸律師也點出高通在這場官司戰中勝出機率甚微的3個理由。

根據科技網站9to5mac、路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)及Seeking Alpha報導，首個理由是蘋果除了在全球其他地區對高通提起的訴訟外，將可能在大陸法院對高通提起更多反托拉斯或關於不公平競爭的訴訟，用來反擊高通，或是尋求獲得大陸政府專利機構宣告無效的相關專利。

其次，蘋果iPhone主要在大陸由鴻海(Foxconn)及和碩(Pegatron)等代工廠商進行最後組裝，這些代工廠商在大陸建立起擁有合計高達百萬規模勞動力的生產線，在此情況下若大陸法院對iPhone做出禁止在大陸製造的禁令，不僅將對全球iPhone出貨形成龐大影響，也會對大陸百萬規模勞動力的就業形成衝擊，這恐進一步形成對社會的不安因素及問題，在此情況下，可能因此讓大陸法院有很合理的理由可拒絕高通這項禁止製造要求。

再者，即使大陸法院最終頒布iPhone禁令，但蘋果仍可採取部分法律行動，將這項禁令拖延到變得無關緊要的地步，此即一旦判決不利於蘋果時，蘋果也將可尋求讓北京IP法院審理這項專利案件，在禁令實行前此案將在北京法院中舉行一系列聽證會，待之後任何禁令宣布，屆時蘋果則可確保不在其裝置中採用高通專利。

不過大陸律師也表示，大陸法院的判決不可預測，如2016年一間北京法院曾短暫禁止蘋果iPhone 6及6 Plus銷售，理由是與大陸深圳佰利(Baili) 100C智慧型手機設計太過相似，但該判決到了2017年卻又轉變成對蘋果有利。

大陸律師認為，高通也可能運用不確定性作為武器，推測高通最新在大陸對蘋果提起這項訴訟的主要目標，是要增加與蘋果就任何最終爭議走上談判桌時的籌碼。有IP律師表示，高通可能希望以一場持續多年的漫長法律戰讓蘋果受挫，以在其與蘋果的全球專利費爭議中取得優勢，畢竟若真的讓高通取得對iPhone的禁令，對蘋果的衝擊將非常顯著。

值得注意的是，此次高通提起訴訟的法院，是一家2014年才成立的年輕北京法院，為大陸司法系統3家特設法院之一，由於近年該法院判決結果更願意祭出重罰，且審理過涉及高通與微軟(Microsoft)等其他案件，因此成立以來獲得擁有專利權的原告青睞於此提起訴訟。蘋果也非首次在北京IP法院打官司。

報導預估這場官司戰可能拖上好幾個月，甚至有大陸IP法律專家認為在任何潛在禁令頒布前，可能拖上1年半時間打官司。從北京IP法院審理涉及大陸海外業者的案件格外謹慎來看，預料可能會拉長審理時間。

全螢幕高解析度面板、指紋辨識、輕薄機身設計等，均為2017年業者訴求主要重點與特色。

由環球資源舉辦的環球資源移動電子展，目前正在香港亞洲國際博覽館展開。觀察智慧型手機、週邊產品等動態可得，即使近年大陸一線品牌業者手機出貨量能噴出，連帶讓白牌業者營運受到衝擊，但同時，也因手機市場規模持續擴大，加上歷經高度競爭之後所存留的白牌業者營運更有實力，讓2017年業者推展新品已與品牌大廠幾無落差，諸如全螢幕高解析度面板、指紋辨識、輕薄機身設計等，均為今年業者訴求主要重點與特色。

比較大陸智慧型手機業者近年銷售表現可得，受制於華為、Oppo、Vivo、小米等業者手機銷售量能持續擴大，大陸前五大手機品牌商合計已拿下當地超過70%以上的手機銷售市佔，除迫使三星、蘋果等業者在大陸手機銷售市佔衰退外，同時也讓白牌業者的生存空間受到壓縮，且相較於以往，白牌業者手機出貨加總因此縮減10個百分點以上，也導致多家白牌業者因而退出市場經營。

不過，從此次展覽會場中智慧型手機業者參展攤位數計算可得，環球資源電子組總裁黃譚偉表示，2017年整體手機與週邊產品業者使用的攤位數仍然提升，主因在於有更多二線、中型手機業者擴大參展攤位數而得；反觀是虛擬實境(VR)頭盔因市場近期較為冷卻而讓業者退出市場經營較多，另穿戴式裝置、電子商務、語音控制揚聲器、智慧互動、運動科技相關等，也均為今年展場的主力。

業者認為，大陸手機歷經多年高度競爭，整體產業結構已出現質變，即使過往有多家業者因不堪競爭而退出市場，但目前有能力在市場存活的業者多已非吳下阿蒙，同時手機月產能達50萬支以上的業者家數已更多。另在產品的開發上，白牌業者的硬體產品規格也與品牌大廠幾無落差，除全螢幕、雙鏡頭、高容量記憶體與電池等使用外，不乏業者的產品也具備指紋辨識、三防(防塵防水防摔)、輕薄設計等特色。

另外，在週邊配件上更是百家爭鳴且新品爭奇鬥艷，且對應蘋果新款iPhone支援無線充電功能，2017年在展場中則可看到多家業者的新款無線基座產品推出。

業者認為，即使大陸一線手機品牌業者的營運實力提升，但白牌手機與功能型手機市場仍有一定的需求量存在，主因在於白牌業者的營運規模也同樣擴增，同時產品品質更為穩定，高性價比優勢穩固，並在大陸以外市場拓展有更好的成績出現所致。且值得注意的是，當有更多中型規模的白牌業者出現，意味產品生產的集中度也將更高，後續大陸白牌業者欲重拾過往山寨時代上千家業者投入市場爭食商機的時代已逝，新進業者欲投入此市場經營的門檻也因此更為提升。

台灣手機市場醞釀新競局　大陸手機廠搶攻市佔

大陸手機品牌廠Oppo、華為、小米等在海外市場氣勢轉強。

台灣手機市場醞釀新一輪競賽，小米積極強化在台手機布局，持續拉升戰力，大陸手機品牌廠Oppo、華為、小米等勢力揚升，大啖台灣手機市佔。

伴隨大陸手機品牌廠Oppo、華為、小米等在台灣手機市場發展，獲得不錯的能見度，Oppo新機R11更一度成為近月台灣手機市場最熱銷的Android手機，台灣手機品牌廠宏達電、華碩等相形之下則顯得落寞，宏達電近期智慧型手機出貨表現不佳，華碩持續組織調整，尚未有可大幅帶動銷售的明星機種出現，顯見台灣手機品牌廠所面對的競爭壓力有增無減。

小米在19日舉辦「小米MIX 2台灣上市發布會」，正式推出全螢幕設計2.0小米MIX 2機種。

小米積極深耕台灣手機市場，對應電競商機持續升溫，為深耕手機電競產業，也首席贊助「J Team傳說對決戰隊」，並特別邀請全戰隊隊員共襄盛舉，力拱小米新機小米MIX 2氣勢，官方強調呼應視野更寬、更大的全螢幕世代來臨。

小米在大陸智慧型手機市場，憑藉著生態系提高用戶忠誠度，小米也期待複製這樣的商業模式到海外市場。小米為從去年的營運窘境中重回成長軌道，今年雙箭頭力拚大陸本土市場與海外市場，今年強攻印度智慧型手機市場有成，2017年第2季小米在印度智慧型手機市場表現亮眼，市佔率約14%，已成為印度智慧型手機市場二哥，將印度本土手機品牌業者遠遠拋在後頭。

在產品策略與市場策略上，小米憑藉其多元化產品線優勢，衝刺更高的銷售量。小米擅長低價策略，低價戰鬥機種紅米系列以價衝量，拉高出貨量外，小米也不甘於受限低階手機市場。

小米勇於挑戰高階手機市場，將產品戰線延伸至高階智慧型手機，小米在高階手機市場則由MIX 2機種擔任拉高品牌形象的角色，MIX 2機種具備設計、技術更先進的廣告效果，小米藉此追求獲利與建立更好的品牌形象。

回顧過去，去年底小米推出概念機小米MIX機種後，官方認為是小米在業界首次提出了全螢幕的概念，全螢幕設計概念亦在市場及產業界掀起陣陣漣漪。

今年1月，小米創辦人雷軍曾表示，全螢幕設計手機是未來十年的方向，今年會有全螢幕手機大戰。如今看來，各家手機品牌業者與供應鏈業者全力備戰，力拱全螢幕設計，使得全螢幕設計逐漸成為今年智慧型手機新品的一大賣點，雷軍日前的預言已近成真。

官方也將此趨勢歸結於全螢幕概念手機小米MIX的成功，除了在市場上獲得廣泛認可以外，在設計界也贏得廣泛讚譽，繼奪得美國工業設計傑出大獎金獎後，小米MIX再獲一項殊榮，即憑藉開創性的全螢幕設計，被全球知名的芬蘭國家設計博物館收藏，這也代表小米MIX指明了未來手機的設計方向。

據介紹，今年強推的小米MIX 2機種，亦延續小米MIX的設計理念，推出的全螢幕2.0，螢幕比例更從17：9進化到18：9，螢幕尺寸從6.4吋縮小到5.99吋，單手握持也不費力，在視野與大螢幕上取得平衡，更重要的是小米MIX 2的進化方面還具有一系列的升級，包括通話質量、拍照體驗、握持感等多項升級。

小米MIX 2採用導音式微型聽筒，能提供更清晰的通話音質；配備與小米6相同的主鏡頭Sony IMX386和4軸光學防手震大畫素相機。此外，小米MIX 2具備LTE 4路天線技術，能夠在同樣4G網路環境下提升網速，並標配了6模43頻的全球主流頻段，不但在台灣可支援五大電信公司全數4G頻段外更支援全球226個國家地區，在與全球十大暢銷機型對比中，小米MIX 2支援頻段最多。

小米的創始人、董事長兼CEO雷軍表示，小米MIX 2是最強悍的小米手機。規格方面，小米MIX 2搭配Snapdragon 835高通年度旗艦行動平台、4軸光學防手震相機、全球頻段、4曲面陶瓷、全面螢幕2.0設計、加上6GB記憶體及超大的64GB、128GB儲存容量。

小米新機MIX 2於19日在台灣正式上市，而小米台灣總經理李佳峰表示，台灣小米之家2017年前9月的銷售額已經突破3億元水準，較2016年同期成長超過70%，其中除了智慧型手機以外，多項智慧家庭物聯網(IoT)產品也是熱賣品項，而以小米過去幾年在台灣累積銷售的智慧家庭物聯網裝置產品來看，累積銷售數量已然超過200萬台，這也已為小米在台灣後續進一步延伸經營智慧家庭物聯網應用服務奠定基礎。

李佳峰進一步表示，小米不但不只是智慧型手機公司，更是網路公司，而小米近年來的發展模式也持續朝新零售的方向前進，也因此，對於後續除了銷售終端消費性產品裝置的型態會持續多元化並適時做出調整外，以小米本身在智慧家庭物聯網的發展規畫來看，小米也十分看好後續在台灣市場的發展潛力，預計將在2018年第1季擴大引進更多智慧家庭物聯網產品登台銷售，並同時針對小米在台灣智慧家庭物聯網發展提出明確發展策略。

以小米所直接經營的小米之家台灣銷售狀況來看，李佳峰表示，銷售品項的前五名包括了紅米Note 4X、空氣清淨機、掃地機器人、小米手環、小米電源等等，值得注意的是，根據消費者的反應來看，不論是電子鍋、電動牙刷、熱水瓶等等，也都是消費者期望可以在小米之家購買的品項，而這些品項目前因為仍需經過規格認證等程序，預計在逐一完成之後，將會陸續在台灣市場推出。

而19日小米在台灣正式推出的小米MIX 2，是小米在2016年底推出的全面屏概念機種新版產品，也被小米認為是最強悍的小米手機，對於後續市場反應與銷售買氣抱持樂觀看法。

小米去年底以Mix引領全螢幕風潮後，昨日終於宣布在台上市Mix 2，售價僅14,999元起跳，與眾多Android陣營的全螢幕機種共同跟即將上市的iPhone X一爭高下，而Mix 2也是全螢幕中售價第二親民者，小米台灣總經理李佳峰表示，小米對台灣市場一向誠意十足。

小米去年下半年首度推出全螢幕概念機Mix，成為今年全螢幕機種設計的濫觴，加上Mix銷售成績亦不惡，小米再接再厲推出Mix 2，Mix 2延續首代的全螢幕設計，為了配合螢幕比例跟上流行的18：9，螢幕尺寸由上一代的6.4吋略為縮小至5.99吋，不過螢幕解析度仍只有FHD，沒有跟上高階機種流行的2K，背蓋材質則延續原有的陶瓷，搭配1200萬畫素主相機、高通驍龍835處理器、6GB RAM等，10月24日起在小米官網首賣。

尤其蘋果第一支全平面設計的iPhone X將在11月3日上市，iPhone X第4季出貨量即便順利達到4,000萬支，面對全球超過5,000萬支的潛在需求量，缺口仍大，都讓Android陣營全力搶攻。

以台灣市場來說，全螢幕設計機種從三星Galaxy S8打頭陣，8月開始陸續上市夏普AQUOS S2、三星Note 8，加上將在11月上市的宏達電U11 Plus與LG V30，以及預計年底登台的華為Mate 10 Pro，Android陣營的全螢幕機種在台灣市場可說全面到齊，而小米Mix 2可以預期是台灣全螢幕設計機種中第二便宜者。

小米台灣總經理李佳峰表示，小米對台灣一直很有誠意，「一致性價格是小米的鐵的紀律」，跟同樣來自大陸的競爭對手定價動輒多出15～20％不同，在匯率兌換下，小米手機在台定價甚至有機會比大陸便宜。

亞太電信董事長呂芳銘強調，如果真的要推5G，要回到原來的邏輯，也就是要有應用，所有的網路建構都必須先從應用出發。

近來公平會針對高通(Qualcomm)開罰一事，引發許多討論，而身為主管產業發展的經濟部也在日前出面喊話，認為公平會開罰高通可能會對未來包含5G在內的通訊產業發展造成負面影響，在經濟部的新聞稿中，特別提到未來5G與物聯網(IoT)的應用市場潛力龐大，若能與包含高通在內的國際大廠合作，對於台灣產業未來在5G時代的發展將會創造更大的效益。

值得注意的是，在愈來愈多人注意到5G之於未來產業發展重要性、引頸等待3GPP 5G標準出爐的同時，可以預期的是，後續必然會有更多的討論在於台灣電信業者何時要推出5G服務。

只不過，相較於過去2G、3G、4G，必須靠電信業者拉動新一世代的電信通訊技術標準的發展推進，但在5G時代的狀況卻不盡然如此，4G與5G之間的確實仍存在技術差異，但真正創造價值的差異，卻不是技術，而是應用。

同樣的高速行動寬頻網路，100Mbps與1Gbps的差異價值，不在於速度數字的增加，而在於因為使用超高速行動寬頻網路的應用服務所創造的價值。也就是因為如此，若還是以單純的「5G網路商用時點」，做為判斷5G時代是否到來的分水嶺，未免流於形式，也不具實質意義。就如同某位主管機關官員所說的，在沒有出現非要5G技術不可的應用服務之前，台灣電信業者就不會有啟動甚或建置5G網路的需求。

而亞太電信董事長呂芳銘19日在展示亞太電信未來5G布局的同時也強調，如果真的要推5G，要回到原來的邏輯，也就是要有應用，所有的網路建構都必須先從應用出發。事實上，現在所說的5G都不是全新的技術，而是高度異質化整合的網路環境。以車聯網為例，從應用的角度出發，不同領域的業者要思考的是要讓網路變得更聰明，還是要讓車子變得更聰明，這其中有許多的思維，都是與過去長期大家習慣的模式不同，也就是因為如此，亞太電信會在2018年啟動實驗網測試，透過導入不同的應用場景進行技術試驗測試，證明實際的應用需求，進一步布建啟動商業化運行。

從另一個角度來看，與其以「啟動5G網路商用」做為台灣5G發展進程的評估觀察標準，或許更應該關注的是，台灣是否有機會逐步發展出真正需要5G關鍵技術的應用場景，應用服務比技術先行，或許才是5G時代的真義。

鴻海（2317）旗下的日本夏普去年12月意外對LCD面板大客戶南韓三星電子斷貨，迫使三星急洽同為競爭對手的樂金顯示器（LG Display）採購LCD面板。最新消息顯示，樂金要到2018年初才能開始供應LCD電視面板給三星，這或許意味鴻海董事長郭台銘對三星痛下殺手的威力，比外界原先預估的還大。

重新設計面板模組

南韓媒體《朝鮮日報》報導，樂金顯示器副總裁Lee Bang-soo本周表示，「樂金將在今年敲定合約細節」，若雙方能在年底前簽約，估計明年初樂金顯示器就可以開始供貨給三星。

報導指出，樂金顯示器原本準備在今年7月前，就供應70萬至100萬片LCD（液晶顯示器）面板給三星電子，但LG後來重新設計面板模組，以確保能順利安裝至三星的LCD電視機，所以才會拖到現在都沒進展。

《韓國先驅報》（Korea Herald）6月曾報導，樂金顯示器位於南韓京畿道坡州市的P7與P8面板工廠，7月起將為三星高階電視生產40吋與60吋面板。當時南韓1位匿名業界人士說：「過去6個月雙方已洽談合約條件，最近終於達成協議。」

郭台銘今年1月中旬曾在尾牙記者會上說：「我們是漲價，並沒有拒絕交貨，而且這個交易是透過日本黑田，我們不能讓夏普再賠錢。三星很在意夏普不供應面板，這也代表著夏普面板的品質是世界第一，不過夏普供貨的對象是黑田不是三星。」

研究機構CCS Insight周三發表的研究報告預期，5G行動網路將在2020年前上路，且2023年前全球5G網民將突破10億人，其中超過半數集中在大陸。

CCS Insight副總裁寇切瓦（Marina Koytcheva）表示：「大陸官方近來積極發展5G行動網路技術，且華為及其他當地手機製造商也嶄露頭角，再加上大陸消費者先前升級4G網路的速度驚人，種種因素都將推動大陸成為全球最大5G市場。」

儘管5G行動網路技術目前還在萌芽階段，但CCS Insight預期在美國、韓國及日本爭相部署5G商用網路的情況下，5G行動網路普及速度將超越歷代行動網路技術。

然而，眼前5G行動網路還有待各國業者進一步合作，才能確立網路設備規格。除此之外，各國電信營運商應如何規畫5G基地台的分布位置與鋪設方式，也需要業者深入探討。

在歐洲方面，由於行動電信市場被多國劃分且電信營運商為數眾多，未來如何確保各家業者取得足夠的5G網路頻譜，以及各國政策能否支持5G網路發展，都是有待解決的難題。

儘管實現5G行動網路仍須時間醞釀，但近日科技大廠已開始發表初步成果。高通繼去年發表5G數據機晶片Snapdragon X50後，近日宣布利用該晶片完成首次5G行動網路連線測試，並發表5G智慧型手機參考設計，預計第一批5G手機將在2019年上半上市。

高通成功利用Snapdragon X50晶片在28GHz毫米波頻段上，完成5G行動網路連線測試，並在測試時達到千兆速率（gigabit）資料傳輸速度。高通表示，未來在5G網路設備布署完成後，Snapdragon X50的資料傳輸速度可達5Gbps。

但業界認為28GHz毫米波頻段有其缺點，例如這類頻段在無線傳輸距離超過幾公里時，常發生訊號不穩的情形。

由環球資源(Global Sources)舉辦的環球資源移動電子展，目前正在香港亞洲國際博覽館展開。有別於過往展會中可攜式行動終端展區多以智慧型手機、平板電腦等為主要推展品項，對應平板電腦需求走滑及大陸華南地區電子製造業的能力提升，已讓今年多家業者轉以輕薄以及2-in-1筆記型電腦(NB)產品推展為主，業者並多認為，相較於國際NB大廠諸如HP、Dell、Apple等業者，現階段白牌業者的NB產品雖然在性能表現上仍有所不及，但隨著當地NB產業鏈更為群聚與製造能力持續提升，預估大陸白牌業者NB產業終將踏上智慧型手機產業發展的歷程，並對既有市場與品牌廠商產生顛覆與威脅。

觀察近年環球資源電子展中大陸白牌業者的演進可得，其自MP3、功能型手機、智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、虛擬實境(VR)到今日跨足NB產品的發展，其實有一定的脈絡可循。

早年晶片業者諸如聯發科、瑞芯微等對白牌業者的支援性增加，輔以Google免費的Android平台支撐，加上大陸細密的整合商、方案商的產業分工、產業群聚以及具備推展高性價比終端產品的條件，讓大陸白牌業者得以在智慧型手機市場站穩腳步，進而蜂擁跨足平板電腦產品線生產。

然近年對應平板電腦需求放緩，同時近年英特爾、微軟也對白牌業者釋出關愛眼神，讓既有手機、平板電腦轉進NB市場經營已更具空間。

比較此次展場中業者展示的商品可得，大體而言業者在NB硬體造型與外觀設計方面已擁有對抗國際品牌大廠的能耐，但在規格與效能上則仍有待強化。

目前白牌業者推展的NB基本規格，多以採用英特爾Apollo Lake N3350晶片組，面板搭載Full HD面板，儲存容量為32GB，記憶體採用4GB，搭配4,500到5,000mAh的鋰電池與前置200萬畫素的相機模組，業者平均出廠報價多落在90~120美元之間，且多以低階產品為主。

依參展業者表示，考量白牌業者的屬性，目前推展高階NB的市場接受度不高，是白牌業者目前以中低階NB推展主因，除外，有別於外界對白牌NB多銷往新興市場的印象，業者表示，歐美市場對白牌業者的產品接受度也極高。

而在既有平板電腦業者有志一同均投入輕薄、2-in-1NB推展後，市場認為，預估NB可複製白牌智慧型手機、平板電腦的發展軌跡，在市場取得一定的銷售佔比，如此對既有NB業者而言，後續除得對應NB因受大尺寸智慧型手機需求竄出的銷售排擠與年需求成長性放緩等情況外，如何在低階市場對應白牌業者的低價競爭，看來也將成品牌商得頭疼的問題。

GE(General Electric)歐洲高層Carlos Haertel日前接受專訪時指出，積層製造(Additive Manufacturing)與工業物聯網(IIoT)正在重塑德國製造業。GE預計2017年底將在慕尼黑成立客戶體驗中心，協助其他公司佈署積層製造等工業技術。

據Politico報導，擔任GE創新長以及GE歐洲技術中心主管的Haertel指出，不管是IIoT或工業4.0(Industry 4.0)，其實在全世界都是以不同計畫呈現，但由於德國是先進與高科技產品的生產基地，為了讓製造業能持續以及帶動就業，就必須持續進行投資。

工業4.0一開始鎖定在工業自動化的下一階段，也就是升級並尋找利用在科技中取得進展的方式，但目前焦點已經改變，目標變成利用從不同點收集的大數據來增加工業自動化，積層製造也是其中之一。

工業4.0在德國利用的例子之一，便是可望提昇當地能源轉型計畫(Energiewende)。因為當微電網的再生能源沒有更緊密連結至大電網之後，諸如資訊科技等環節便顯得重要。例如用來幫助公用事業單位預測電網可能發生的事或3小時後的風速等。

談到日前GE與Deutsche Bahn Cargo合作以及對運輸業發揮的作用，Haertel認為，由於運輸業處理移動的資產，對業者來說最感興趣的是掌握資產何時會當機以及地點。GE Rail 360 APM解決方案幫助德國鐵路單位找出列車頭當機的原因。

至於談到積層製造，Haertel認為該技術與工業4.0是各自獨立發展，但積層製造從利用數據去打造元件則讓兩者產生連接。製造共有三個層面，第一層是機器，在積層製造就是指3D列印機。第二層則是應用，也就是使用列印機生產零件。第三層則是其周遭相關的所有事物，例如認證服務等。

GE在德國投資的第一層面，稍早大量收購生產3D列印機的Concept Laser股權。至於第二層面上，GE在瑞士蘇黎士則曾利用列印機作為修復應用。第三層面的服務等到GE客戶體驗中心成立後將就此展開。

至於為何選擇在慕尼黑設立客戶體驗中心，Haertel表示，GE最早接觸積層製造是從航空業開始，當時該公司希望為燃料噴射器找到新設計，但發現傳統製造方法並無法滿足，最後才從3D積層製造獲得突破。

因此，GE若要成為一家銷售3D列印技術、機器與服務的公司，必須幫助其他廠商了解3D列印在各產業的功效。Haertel認為，積層製造將不會一夜取代德國製造，而是逐漸從傳統技術轉移至3D列印，但距離3D列印機能成熟發揮過去機器具備的能力仍需要一段時間。

德國眼中的中國製造 正迎頭趕上

德國身為全球製造業巨頭，但近年也倍感來自大陸後起直追的壓力。

德國率先提出工業4.0的概念，不僅製造業積極轉型，也帶動全球朝向智慧製造全速發展。隨著各國對工業4.0的積極布局，德國權威質量管理機構德國質量協會(DGQ)和德國市場研究機構Innofact近日公布一項最新調查研究結果顯示，「中國製造」的崛起正帶給這個製造巨頭莫大的威脅。

Innofact針對德國國人進行「中國製造」印象調查，有8成的德國人認為大陸是德國製造強而有力的競爭對手；也有54%認為，中國製造正縮短與德國製造間的競爭差距，並且未來大陸在創新能力方面，甚至有可能超越德國品牌與企業。

調查進一步分析，讓德國備感威脅的中國製造項目中，以數位化和資訊技術領域為主，有6成的德國人甚至認為，大陸在這一方面已經超越德國而有所成就。而從大陸近年製造布局來看，也的確能看出積極佈局的脈絡，工業物聯網(IIoT)近年在大陸蓬勃發展，最大的關鍵在於十分注重軟體平台。

舉例來說，作為最早開始轉型智慧製造的企業之一，海爾集團推出自主研發、同時也是大陸首個工業物聯網平台Cosmo，建構以使用者需求為核心的新工業生態。此外，半導體龍頭紫光集團也跨入工業物聯網布局，推出工業雲平台UNIPower，以「平台+服務+生態」為主旨，致力打造首個智慧製造公共服務平台。

回頭看德國製造，受訪者認為，德國不論在研發能力、機械及設備製造業品牌聲譽與品質保證，以及各項基礎設施方面，相較於大陸，依然具備更為出色的表現。不過他們也認為，中國製造勢頭強勁，正在縮小與德國製造間的差距，這項威脅不容小覷。

而透過良性競爭，恰好正是各國製造業持續進步的推動力，在中國製造持續進逼的壓力當下，德國製造也被外界寄予厚望能因此激發出更大的潛能。

而促成如此局面的原因，也可歸功於大陸政府所訂立的「中國製造2025」戰略，這是大陸在轉型道路上的一盞明燈，而透過此次調查，德國質量協會更毫無疑問地指出，到了2025年中國製造將帶給德國莫大的挑戰。

機器視覺監控生產流程 協助實現智慧工廠願景

視覺技術融入製造流程，可減少瑕疵品所浪費的資源、能源和時間，反觀基於「合格∕不合格」的最終檢測，雖可防止瑕疵品交到消費者手中，卻會製造可觀的浪費，還不如在製造流程安裝視覺系統，盡快發現產品的瑕疵。

據Control Engineering Europe報導，CMOS感測器、照明、光學、軟體、影像資料處理日新月異，相機的解析度越來越高，處理的速度也加快，體積卻越來越小。機器視覺協助製造業實現智慧工廠願景，即時監控生產流程，確認哪些機器或流程對生產力影響最大。

除了這些發展，「隨插即用」的概念也促進視覺系統集成商發展，為一般使用者開啟更多機會。隨插即用之所以會普及，主要是因為有智慧相機、相機連網、嵌入式視覺和簡易測量工具的緣故。

隨著半導體技術持續發展，得以享有體積越小且速度越快的處理器、大量資料儲存技術和各式影像感測器。對於視覺技術來說，首要條件就是必須取得優質的影像，因此挑選合適的相機是很重要的，這有賴對於視覺的知識和理解，也需要視覺系統集成商提供現成的方案。

視覺科技發展初期，主要是用個人電腦(PC)而非微電腦來進行影像測量，但是引進週邊元件互連(PCI)匯流排之間，PC匯流排的速度都不夠快，根本無法在電腦完成影像資料傳輸。後來，PC編寫程式功能和記憶體日新月異，為PC影像處理工具和資料庫鋪路，方便視覺專家設定檢測，衍生出自給自足的機器視覺應用。

智慧相機也是一項重要的發展，所有測量皆在相機完成，再輸出訊號給可編程邏輯控制器(PLC)。智慧相機通常可以在一般網路瀏覽器設定，亦可針對不同產品類型重新設定，甚至轉移到他處執行檢測工作，近年來還有所謂的3D智慧相機。

連網設備亦不可或缺，GeniCam控制通訊推出之後，已落實到所有現在機器視覺介面，無論採用何種技術皆可存取相機或閃光燈控制器等裝置，後來還出現GigE Vision、CoaXPress、 CameraLink HS等協定。其中GigE Vision對工廠環境可能影響最大，可支援長達100公尺資料傳輸距離。

嵌入式單板電腦系統的運算能力迅速發展，也是推進視覺科技的一大原因。嵌入式視覺系統以NVIDIA Jetson、Raspberry Pi、CompuLab和ODROID為基礎，可克服空間有限、預算不足等問題。

各大車廠加速擴大推出電動車款，帶動鋰需求大增，專家預估五年內將出現鋰供應短缺，這促使一些投資人把資金投入鋰相關指數股票型基金（ETF）。許多國家也投入擴產行列，例如澳洲計劃未來11年內將鋰產量提高三倍。

英國、法國和挪威已相繼設定逐步淘汰內燃機引擎汽車、全面邁向電動車的期限，中國與印度也宣布類似計畫，凸顯鋰的長期需求暢旺。

彭博資訊分析師艾伍德預估，若要剛好滿足電動車電池市場，2030年鋰需求將達10.4萬公噸，屆時鋰金屬產量必須比去年水準增產297%。

鋰金屬與鋰電池需求大增讓一些投資人嗅得商機，加碼相關標的。

目前市場上並無鋰期貨，但投資人可投資由一籃子礦商與電池廠股票組成的鋰題材ETF。例如追蹤Solactive全球鋰指數的「Global X鋰電池技術」指數股票型基金（ETF）今年來迄10月12日止，基金總資產勁增650%，股價大漲60%，使得這檔ETF市值膨脹至8.93億美元。

另外，擁有澳洲Greenbushes鋰礦場的全球最大鋰礦公司Albemarle在過去三個月股價也大漲28%，今年來累計漲幅60%。

彭博新能源財經的報告預估，鋰將在2021年前出現供應短缺。目前全球已有42個鋰礦開發計畫。

澳洲2027年前可能將鋰產量提高逾三倍至超過5萬噸，阿根廷與智利也將分別增產一至三倍並突破2萬公噸，美國預料從當前的零產量，屆時年產2萬公噸的鋰，躍居全球第四大鋰生產國。

高盛則指出，依照該公司的基本情境預估，鋰未來十年的產量必須成長三倍，才能滿足電動車獲大眾採用後的需求，但目前鋰增產速度不夠快，可能造成電動車電池供應鏈的「重大風險」，衝擊電動車成長。

時序進入第4季傳統淡季，儘管兩岸LED業者尚未公布完整第3季財報，但全年態勢幾乎大致抵定，陸廠近日也相繼公告前3季業績預報，不無意外的是大陸多家LED業者均預期淨利潤將可呈現50%以上成長，至於台LED晶粒廠晶電第3季也繳出近年來少見的佳績，然而產業發展雖然漸入佳境，台系LED廠商在2017年卻相對沉寂，尤其是陸系封裝業者已競相擴充軍備產能，轉型壓力恐將如影隨形。

由於LED上游晶粒業者的設備資出金額較高，而封裝業者進入門檻相對較小，回顧過去歷年來發展，雖然台灣LED產業受到紅色供應鏈衝擊而急轉直下，尤其在LED每年市場價格動輒下跌30~40%以上的動盪年代，整體產業仍維持出上瘦下肥的景象，呈現上游虧損、下游較穩定的局面。

不過2017年產業情勢反轉，LED晶粒廠經過汰弱留強，產能供需轉趨吃緊，不僅上半年一度出現市場價格調整，全年市況也相對穩定，晶電從2016年減產調整，2017年單月營收如同倒吃甘蔗，第3季藍光LED產能維持滿載、植物照明專案訂單帶動四元LED穩定出貨，季增率6.2%，創下近12季以來新高，可望連續2季度轉盈。

反觀台灣LED封裝廠，2017年前3季營運表現幾乎全面下滑，反而是二線封裝廠如宏齊、光鼎、立碁等逆勢成長，相較之下，長期獲利成長的LED龍頭廠億光，亦或是隆達、東貝、佰鴻等業者均呈現疲弱無力。其中，光鼎與立碁前3季營收在新台幣(以下幣別同)10億元，整體規模較小，而宏齊2017年前3季營收回升至22億元，年增8.27%，9月營收年增41%，在中型規模封裝廠中表現一枝獨秀，在經過近年來營運低潮後帶來了意外驚喜。

宏齊科技的改善來自於產品組合轉佳，2017年上半的毛利率持續提升，第2季毛利率站上20%、創下近7年新高，並由競爭激烈LED照明市場轉往配合客製化的消費性產品與小間距顯示屏產品，加上內部減輕折舊費用，展現營運轉型的效應。

至於隆達與佰鴻雖然縮減營收規模，2017年上半也帶來毛利率回升的成效，為市場帶來轉型奏效的期待。隆達在前3季營收約衰退10%，全年營收成長恐難達陣，但整體毛利率已有好轉，上半年平均毛利率來到14.69%、較2016年同期提升超過6個百分點；佰鴻2017年在減少了LED路燈標案貢獻後，前3季營收下滑9.2%，但第2季的毛利率創下新高，單季稅後純益5,900萬元，創近4季新高。東貝2017年加速淡出普通照明的殺戮戰場，國際客戶比重雖有拉升，但前3季營收仍衰退3成。

相較於其他中小型封裝廠，近20年來都保持獲利狀態的億光2017年面臨更大的挑戰，由於營收規模龐大，卻使得億光難以避免大陸LED封裝業者的直接挑戰，不僅一般照明、背光及消費性電子市場面臨陸廠競爭下，2017年整體市場成長快速的小間距顯示屏也面臨了嚴峻價格考驗，過去主流1010規格進入流血競爭，必須轉往0808或更高階0606等應用市場開發，雖然億光轉攻車用市場，但營運初期訂單規模及稼動率均尚待拉升，2018年能否恢復成長將有待觀察。

隨著全球節能環保政策落地實行，LED照明市場取得再次擴張的能量，而大陸資本市場活絡更提供了增資擴產的動能，推動大陸LED產業集中化加劇，LED市況轉佳則提供了陸廠擴張版圖的契機，不僅上游晶粒業者大舉添購MOCVD機台，陸廠封裝大軍也陸續投入龐大的新增產能，2018年新興應用的推升需求及市場規模成長幅度能否滿足新產能前仆後繼的投入，目前業界各說各話，但市場價格已經在近期開始鬆動。

受到下半年新產能的陸續開出，主流產品跌價壓力也逐漸浮現，除了客製化或利基型產品，近期規格化產品跌幅約有5~10%，若延續至2018年第1季傳統淡季，市場動盪恐將在所難免，而台灣LED廠商無論在上、下游都恐難置身暴風圈以外，開拓藍光以外的特殊應用市場或許有機會為2018年台灣LED業者帶來轉型的利基點。