交流

隨著中國快速崛起，國際形成中美兩國共同引領的「G2」格局，即將登場的「習川會」受矚目。儘管兩國整體國力仍有差距，但強調「美國優先」的川普總統輕忽國際事務，數度背棄美國原有承諾，包括退出《巴黎氣候協定》，讓國際社會轉而寄望北京；許多議題上中國已扮演起領頭羊的角色，全球局勢正迎來「不平衡的『G2』時代」。

北京國關學者受訪指出，美國退出全球政經治理後，給中國留下相當大的發揮空間，今後中國在全球政經局勢中，尤其是綱領性主張上，可望扮演舉足輕重角色，逐步走向世界舞台中央。

中美競爭 態勢更加劇

冷戰結束後，美國一度成為全球獨霸，面對崛起中國，華府終始不願與北京平起平坐。眼見中國在東亞展現自信及影響力，歐巴馬政府推動「亞太再平衡」戰略，意圖節制、圍堵中國。

大陸國務院參事、人民大學國關學院教授時殷弘受訪認為，與其說中美是「G2」關係（Two Groups），倒不如說是一種以競爭為主的「GP2」（Two Groups Power）關係。他說明，「G2」意味著雙方關係良好，合作成果顯著到超越兩國既有競爭與對立；事實上，中美關係正呈現一種對立，競爭態勢越來越明顯，除西太平洋戰略對立，經貿矛盾程度也有別以往，而這種情況今後只會更加劇。

川普一改前任積極布局亞太及參與國際事務的作法，迄今沒有完整、明確的亞太政策，許多國家擔憂美國承諾生變，選擇與中國維持較好關係。川普此次亞洲行，美國國安官員強調「印度─太平洋戰略」，似有意回到「亞洲再平衡」基調，具體內容仍不明朗。

重返亞太 美一敗塗地

中美長期以來維持的「G2」局面，逐漸出現失衡。川普宣布退出巴黎氣候協議後，中國立即表明將依承諾推動減少溫室氣體排放；川普高唱經貿保護主義，中國成為自由貿易的倡議者及捍衛者 。「G2」的失衡，也反映在中國周邊問題上，日本首相安倍晉三在眾議院選舉中大勝，卻不忘向中國示好，極力促成中日元首會晤，身為美國堅定盟友之一的南韓，也在薩德部署問題上讓步，與中國達成妥協，美國「重返亞太」及全面圍堵策略可說是一敗塗地。

時殷弘分析，中美關係可以有許多雙邊合作，但在全球政經治理方面，合作餘地正逐漸變小，尤其川普選擇了單邊主義，中國可望進一步在全球治理上發揮更大作用，特別全球政經治理面臨路線選擇問題時，中國在綱領性主張上很可能帶來決定性影響。

從崩解危機到成長驚喜，2017年已是歐元區經濟與金融市場的轉捩點，歐洲市場成為全球大黑馬。

2016年發生英國脫歐，義大利西雅那銀行接近崩潰，反歐民粹浪潮洶湧，加上多國將於2017年選舉，使歐元區政治與經濟展望一片晦暗。

孰料2017年否極泰來，荷蘭、法國及德國選舉都擊退反歐勢力，今年經濟成長率將達2011年歐債危機以來最高，上季成長率也是1999年來同期最高；投資額更創1999年歐元區成立以來新高。10月失業率降到九年低點，第2季薪資升幅是兩年來最快。經濟強勁，也讓歐洲央行跨出縮小寬鬆政策規模的第一步。

道瓊歐洲Stoxx 600指數已漲抵兩年高點，德股今年來也屢創新高，主因企業獲利強勁及經濟復甦。第3季MSCI歐洲指數的成分企業中，66%的獲利都超過或達到預估水準。歐元對美元今年來已升值近12%，是2007年來最大升幅。

歐元區Sentix投資人信心指數達到10年來高點，歐盟執委會公布的10月經濟信心指數達到2001年來高峰，完全未受到加泰隆尼亞獨立事件的影響。

銀行不良貸款比率占國內生產毛額（GDP）比率已比歐債危機最高峰時減半。家庭與企業貸款都上升。義大利銀行體系8月放款壞帳額也降到三年低點；銀行業財務改善，也帶動歐洲銀行股今年來漲20%。

信評機構標準普爾（S&P）30年來首次調升義大利信評，率先調升葡萄牙評等到「投資級」 ，並預測歐元區經濟維持普遍性復甦；另一家信評機構惠譽（Fitch）對歐元區各國經濟展望的平衡水準也達到2005年7月來高點。

鴻海董事長郭台銘6日晚間到南京蘇寧總部，密會蘇寧董事長張近東，雙方當場拍板「三年人民幣500億元（約新台幣2,300億元）」的零售合作大單。

中新網報導，郭台銘和張近東現場一致認為，三年500億僅是保底目標，並宣布在資訊技術、8K等打通後端生產、前端行銷和終端服務，達成最重量級的合作。「產品為王」的鴻海，與「通路為王」的蘇寧，將進一步攜手互聯網化商品大數據定製的合作模式。

據了解，2018年蘇寧將獨家買斷鴻海集團旗下的一條夏普58吋彩電生產線，鎖定百萬台產量。

值得注意的是，這條產線主要是透過3.69億會員庫進行大數據分析，客製化用戶喜歡的明星產品，也就是所謂「C2B反向定製」新零售模式。

郭台銘6日出席兩岸企業家紫金山峰會透露，過去富士康98%都外銷，未來要開拓內需市場。已經暗示鴻海集團布局大陸市場，未來將外銷轉內需。而攜手蘇寧，將是跨出傳統3C家電O2O轉型的一大步。

報導指出，鴻海將攜手蘇寧，全面打通線上線下一體化。具體合作包括蘇寧不僅要將在大陸各地的雲店、直營店等零售點，匯集的「千里傳音」導購App、「金礦」流量統計等產品大數據全面開放給鴻海，鴻海也計畫將訂單排產等產能供應鏈資料與蘇寧全面共用，旗下300家「夏普之家」也都進駐蘇寧智慧零售店。

除了進行大數據分析是雙方合作升級的第一步，據悉，人工智慧互動將是雙方率先突破的領域，鴻海將與蘇寧共同整合產業鏈上下游的人機互動技術和資源優勢，發展終端人機互動生態系統，推進在智慧家居、語音控制、物聯網、人機智能互動等領域的技術共用。

此外，合作觸角還將延伸到金融、物流、體育、文創、酒店等領域，預計在2018年進一步全方位升級戰略合作關係。

雙11大戰 夏普扮最強靠山

鴻海結盟蘇寧掀起新零售大戰，而即將開打的「雙11」將是前哨戰。鴻海宣布今年「雙11」夏普58吋彩電已備貨40萬台將獨家專供蘇寧，並立下銷售將突破40萬台目標的軍令狀。

鴻海去年併購夏普，今年6月改造後的夏普在北京舉行首次新品發布會，除了突顯對中國市場的重視，也宣布在大尺寸彩電包括40、45、50吋，甚至新一代58、60、65吋，都會「高貴不貴」有更親民的機型。

今年雙11夏普主力推出58吋彩電，定位中高端品牌，但在在擴大銷量的策略，卻是獨家專供蘇寧。

夏普在雙11期間專供蘇寧推出58吋電視，特色是強調具備網路電視優勢內容的深度定製。

這不是鴻海第一次與蘇寧合作彩電定製行銷，在去年的雙11期間，雙方首次攜手試水溫，「反向定製」的新互聯網電視，上市熱銷12萬台。今年雙11再接再厲訂出58吋彩電銷售將突破40萬台的目標。

TechWeb報導，成鴻海旗下後，夏普不再只是專注一二線大城市，而是全面布局產品多元化、通路多元化策略，鎖定全大陸各級市場。蘇寧的通路布局與夏普近來在消費升級的策略非常契合，線上有蘇寧易購的強勢流量，線下有近4,000家實體店的體驗。同時，蘇寧易購直營店在三四級市場落地。

報導指出，鴻海啟動大家電O2O轉型，以用戶為核心的深度定製產品，建立線上線下一體化管道，高度結合物流配送，並深耕使用者服務，就是著眼贏得用戶也就贏得市場。

拜AI發展之賜，半導體設備製造廠未來需求可期。

半導體和人工智慧(AI)都是起源於1960年代，前者在個人電腦(PC)和最近的智慧型手機帶動下率先起飛，與此同時，AI則是停留在研究階段。現在，隨著NVIDIA等半導體廠為AI應用提供強有力的處理器，半導體和AI已開始同步發展，半導體設備廠料將雨露均霑。

AI依賴電腦演算法來模仿人類學習、推論和做決定等能力，是由軟體程式來執行，AI軟體所具備運算能力則是由晶片來提供，也因此，AI時代來臨料將帶動半導體需求。同樣地，由於AI晶片日益複雜，其製造技術也需要跟著不斷提升，長久以來的製程是以晶片微縮為主流，現在則是有不斷放大的傾向。

應用材料(Applied Materials)執行長Gray Dickerson形容，未來10年AI為健康照護、運輸、娛樂和其他領域所帶來的轉變料將創造龐大的經濟產值，半導體技術則是此轉捩點的基礎。

據Gartner的預估，2017年全球半導體資本支出將為699億美元，2020年時增至758億美元，台積電和其他代工廠如聯電、GlobalFoundriew和中芯國際將是半導體設備最大採購者，其中台積電將佔3分之1。其他晶片廠三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicroelectronics)雖然有自己的晶圓廠，未來也會陸續增添新設備。

由此推測，半導體設備廠應用材料、科林研發(Lam Research)、ASML、東京威力科創(Tokyo Electron和科磊(KLA-Tencor)等業者將受惠於此趨勢。

據網站NASDAQ報導，半導體設備產業一向有景氣循環，但這樣的傳統也逐漸被打破。市場需求早先是由PC所左右，近10年來智慧型手機接棒，現在則是超大型(hyperscale)資料中心伺服器、先進的網路和資料儲存設備主導需求，新世代資料中心的伺服器和儲存系統更是採用相當大量的固態NAND記憶體。

隨著超大型資料中心逐漸部署AI軟體，華爾街分析師預期記憶體晶片需求將更火熱。根據瑞銀(UBS)分析師Bill Lu的預測，在超大型伺服器、自動駕駛汽車、機器人、無人機、智慧型手機和物聯網(IoT)裝置的帶動下，2021年時AI晶片市場規模將從2016年的60億美元激增至350億美元。分析師認為，未來AI分析工具將擴大應用於金融、醫療照護、能源、廣告和網路安全等領域。

不過，部分分析師持相對保守的看法。摩根士丹利(Mogran Stanley)的Joseph Moore認為，毋庸置疑地AI將為半導體設備產業帶來成長，但仍不足以改變景氣循環的特性。Moore指出，新技術總是貢獻成長，例如過去7年來的智慧型手機和雲端運算，但半導體設備市場直到2017年之前都幾乎沒什麼起色，未來AI所帶來的成長動能可能會被其他需求下滑的部分所抵銷，因此整體產業不至於因為AI而出現轉捩點。

應材執行長Dickerson看法不同，他認為AI將是降低半導體設備產業波動的另一個因素，在PC時代，設備支出通常受到PC需求左右，但2010年以後景氣榮枯循環模式開始轉變，這時智慧型手機和其他行動裝置為半導體和設備廠創造額外的需求，現在AI、雲端運算和IoT也正逐漸降低設半產業的波動性。

目前AI發展仍處於早期階段，未來能否帶動半導體設備需求仍有待觀察，但2016年和2017年業者確實湧入較為旺盛的訂單，根據Gartner的預測，2017年半導體設備市場銷售將成長26%，成為466億美元。Gartner的資料顯示，2016年市場銷售增加11%，成為374億美元。

AI對半導體產業影響　將日漸增大 DRAM 短缺問題可能更嚴重

利用網路與人工智慧(AI)等新技術推動的工業4.0，逐步滲入半導體相關產業，日本經濟新聞(Nikkei)網站報導，日本現有重要半導體廠Sony與東芝(Toshiba)等廠，在2016年便宣布建立應用深度學習(Deep Learning)技術的半導體生產線，以利提高生產效率，2017~2018年相關應用將更進一步深入半導體業界。

但隨人工智慧在半導體市場與半導體生產線的影響力逐步加深，廠商要採用更高性能硬體以利進一步引進人工智慧技術的現在，以DRAM為首的半導體記憶體漲價甚至缺貨，雖然對DRAM廠而言是獲利機會，但是否對半導體產業構成負面影響，則待觀察。

人工智慧在2017~2018年半導體業界的最主要影響，大致有兩個方面：一，工業4.0的人工智慧應用，需要大量感測器，讓感測器相關晶片需求量增大，間接提高半導體記憶體需求；二，生產線的深度學習人工智慧應用，讓半導體生產效率與性能進一步提升。

雖然東芝在宣布投資人工智慧的半導體生產線後，碰上經營危機與東芝記憶體(TMC)獨立等事件，延遲相關投資進度，不過目前該廠的新生產線投資已重新展開，其他半導體廠進行全新設備投資時，也將在某種程度內引進人工智慧，人工智慧對半導體產業的影響，將持續擴大，同時也將成為產品差異化的重點之一。

短期內影響半導體業界引進人工智慧的因素，可能是在DRAM供貨上，由於2016年DRAM供過於求造成價格下跌，全球三大DRAM廠：三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron Technology)，在2017年都放緩DRAM的設備投資。

但是，智慧型手機性能提高，以及深度學習人工智慧帶來更多的伺服器與資料中心需求，即使2017年DRAM供貨能力比2016年高出約20%，但在2017年中，記憶體供貨短缺問題開始浮現，估計PC用DRAM在2017年內，將有60%漲幅。

雖然DRAM廠已有下一步投資計畫，但時間點在2019年以後，因此DRAM供貨緊缺問題，料將持續到2018年，目前受到影響較低的伺服器市場，屆時可能也將受到影響，並波及人工智慧應用的普及，有待進一步觀察。

預估美國地區智慧音響安裝量將由2017年的2,130萬台，快速成長為2022年的1.66億台。

在智慧音響裝置大受美國消費者歡迎的推動下，預估當地整體智慧家庭裝置安裝量將由2016年的2,400萬台，快速攀升為2022年的2.44億台，合計2017~2022年智慧家庭裝置安裝量年複合成長率為42%。

調研機構Forrester報告指出，推動美國地區智慧家庭裝置安裝量快速成長的主要動能，來自於消費者對如亞馬遜(Amazon)Echo等智慧音響裝置的採用。

預估美國地區智慧音響安裝量會由2017年的2,130萬台，快速成長為2022年的1.66億台。智慧音響安裝量在整體智慧家庭裝置安裝量中的佔比，也會由2017年的50%，揚升為2022年的68%。

就目前而言，亞馬遜(Amazon)Echo系列裝置為美國地區最主要的智慧音響產品。2016年亞馬遜共售出超過1,100萬台Echo裝置，預估2017年銷量將會翻倍。

然而Echo裝置能夠迅速取得市場成功的關鍵，在於亞馬遜Prime會員的採用。推估2017年Echo裝置在Prime會員中的滲透率為28%，預估2022年該佔比將會攀升至61%。

就家戶數而言，資料顯示，隨著智慧音響產品興起，安裝有智慧音響產品的美國家戶數由2015年的僅80萬戶，快速成長為2017年的1,530萬戶，預估2022年安裝家戶數更會攀升至6,630萬戶，佔當年美國地區家戶總數的50%。

而在除智慧音響以外的其他智慧家庭裝置安裝家戶數，則是由2015年的600萬戶(高於安裝智慧音響家戶數)，成長為2017年的930萬戶(開始低於安裝智慧音響家戶數)，然後再於2022年成長至2,670萬戶，佔當年家戶總數的20%。

美國家戶在各類智慧家庭裝置的採用上，以智慧音響為最多，其次為連網音響裝置，以及智慧燈泡等照明設備。預估能夠經由智慧音響設備來進行操控的智慧家庭裝置，如智慧燈泡或智慧溫控設備等的銷售成長速度，會高於其他類型產品，如居家監控裝置等。

調查顯示，53%受訪者認為智慧家庭裝置每月服務費用太高、42%認為最初設置成本太高、42%擔憂該類裝置會危及個人隱私、32%擔心該類裝置在停電時的系統可靠性、29%認為智慧家庭裝置可能反倒會危及家戶安全。

另調研機構Juniper Research先前預估，2021年全球智慧家庭硬體裝置與服務總支出為1,950億美元。其中北美地區佔全球市場的38%，為最主要的智慧家庭硬體與服務市場。

Satya Nadella表示，微軟的量子運算發展才正要起步。

量子運算利用原子與分子進行資料處理與記憶，可大幅提升機器的運算能力。這項技術目前仍在理論階段，但微軟(Microsoft)內部已有一隊人馬嘗試在量子運算領域尋求發展上的突破。

根據GeekWire報導，微軟執行長在Satya Nadella在Microsoft Alumni Network年度聚會「Reunion with a Purpose」上表示，微軟的量子運算發展才正要起步，而他們的目標是希望能打造出通用的量子電腦，與其他業者十分不同，因此他們對於短期內的此消彼長並不是太過擔心。

有鑑於微軟每年將數十億美元的支出花在資料中心業務上，因此微軟投入量子運算發展也不令人意外。

事實上量子運算的發展，一開始是在10多年前由微軟前首席研發長Craig Mundie所推動。

許多人將微軟的硬體業務與裝置業務畫上等號，但Nadella指出，微軟的硬體業務其實就是資料中心業務。當他們砸下重金發展次世代的運算技術時，也就相當程度掌握了下一個重大的趨勢。因此Nadella將量子運算發展視為一種投資。

目前量子運算發展有許多挑戰尚待解決，像是可吸收碳的酵素，以及自然酵素的模擬等。

面對外界質疑微軟能否有機會重塑運算技術，Nadella表示不論是混合實境(mixed reality)、資料中心或量子技術，微軟對於這些計畫都有相當高的企圖心。

「Reunion with a Purpose」的與會者多是曾在微軟打拼多年的前員工，也是將微軟推向今日地位的重要功臣。Nadella於2014年就任執行長後，微軟的企業文化與發展策略都出現了重大的改變。在新書《Hit Refresh》中，Nadella便將混合實境、人工智慧與量子運算視為三大未來趨勢。

IBM科學家運用量子電腦計算氫化鈹基態

IBM科學家運用量子電腦，進行化學模型分析，已經可以運用在大於氫以及氦原子，希望可以推展到更大的分子，有朝一日可以運用於發現新藥。

IBM運用7量子位元(qubit)超導體量子晶片分析化學元素，已經可以超越第一周期元素氫及氦，可以計算氫化鈹(BeH2)的基態。 據Gizmodo報導，一般電腦運算基礎單位位元(bit)在同一的時間，只能是0或是1。然而量子電腦的運算單位量子位元，是0和1的量子加疊，可以是又0又1，以特定的比例出現。這樣的性質與化學相似，以氫原子為例，氫原子共有2個粒子，分別是電子與質子，以波函數(wave function)表述如何隨時間而變化。粒子只再被觀察時展現可觀察的屬性，這與量子位元一致。

IBM科學家在絕對零度觀察量子糾纏(entanglement)，運用系統判讀每一個量子位元。由於量子位元如同分子一般，遵行量子物理學，科學家可以模擬分子與量子互動。IBM科學家運用量子電腦打造簡單分子行為的模型，目前可運用於2個氫原子、氫化鈹等，甚至可以解決簡單量子化學問題。

IBM科學家Jerry Chow表示，這是目前量子電腦的最佳表現，然而未來仍有相當多的可能性。雖然目前仍有錯誤發生，也沒有完美的詮釋化學，但利用實際的硬體以研究化學，已經邁開第一步。

除了IBM外，不少科學家都從事相關的研究。哈佛大學(Harvard University)量子運算專家Alan Aspuru-Guzik表示，目前IBM在這個領域暫時領先，但不表示其他公司如微軟(Microsoft)或是Google不會後來居上。對此，Chow則認為如果有更多這個領域的專家，能發現解決錯誤的方式，對整個量子電腦的運用都會是好事。

英特爾17量子位元晶片　創新關鍵為封裝技術

英特爾(Intel)成功推出17量子位元晶片，背後創新關鍵是鮮少為主流媒體所提及的封裝技術。英特爾量子硬體總監Jim Clark表示，由於量子位元對於無線電頻率相當敏感，加上超導體量子位元需要在攝氏零下273度左右運作，這對於半導體以及封裝技術都是相當大的考驗。

據IEEE Spectrum報導，其他超導體晶片多半使用打線接合(wire bonding)的封裝技術，但在新的量子晶片上，英特爾使用的是覆晶(flop chip)封裝技術。覆晶封裝除了能夠在低溫運作外，也能夠達成更緊密、更低電感(inductance)的連接。

未來要提高量子電腦的量子位元的關鍵之一是提升連接點，每個量子位元都需要至少1條控制線，且需要距離量子位元夠近以減少遞延的時間。Clark表示，以現在的技術而言，無法支持百萬量子位元晶片。Clark強調，正在努力推進支持量子晶片的基礎技術，未來可能推出更像電腦的量子電腦。 這款量子晶片已經送達荷蘭合作夥伴QuTech，兩者將持續推展量子運算商用化。至於為何會選擇17量子位元，Clark指出這是表面代碼糾錯的最小需求，也是未來提升規模的起點。

除了英特爾之外，不少其他的科技大廠也投入量子運算的發展，Google以及IBM都各有突破。Clark表示，以全長26英里的馬拉松來比喻量子晶片的發展，目前才剛剛跑到第1英里的里程碑，英特爾確實是領先的公司之一。

利用DNA編程打造資訊儲存　仍有成本效益挑戰

電腦搜尋已成為21世紀最重要的資訊平台，而網路則是民眾重要的通訊裝置。為了能在短時間內取得用戶所需的資訊，運算技術發展的焦點，也開始從矽晶片轉移至基因組與生物運算。這類創新的技術突破可望將運算的性能與價值提升到新的層級。

根據Information Today網站報導，摩爾定律問世50年後，已不得不面臨物理技術上的限制，科技業者於是開始嘗試矽晶片外的發展選項，以因應市場對於速度與準確度的需求。

雲端廠商EMC預估，2011年全球的資料量高達1.8 ZB (Zettabyte)，然而只要約4公克的DNA，就可將這些資料全部儲存起來。

2012年時，史丹佛大學(Stanford University)科學家宣布他們成功利用DNA編程，打造了一個可複寫的生物資料儲存系統。參與研究的Drew Endy表示，他們的任務是儘早打造出可擴充、可靠的生物位元，至於基因儲存系統的實用性，將交由其他科學家研究。

Singularity Hub網站指出DNA資訊儲存技術的發展，將面臨三大挑戰。首先要找到更快速、準確、更具成本效益的方式，將數位資訊轉譯成生物資訊；再來需藉由化學上的研究，降低合成DNA的成本；最後便是生產流程的自動化。當自動化程度越高，所能節省的成本也越多。

儘管運算技術的進步仍趕不上資訊成長與網路普及的速度，但每次的技術突破，都有機會使未來網路搜尋的品質有所提升。

當前所有搜尋系統都需仰賴演算法。然而演算法雖有辦法精確的做出預測，卻無法解釋導致事件的原因。此外，許多搜尋演算法都存在著社會偏見。XPRIZE Foundation的Peter Diamandis指出量子運算、人工智慧的進步，除了將使網路服務、廣告變得更加個人化外，也可能對現實造成進一步扭曲，加深各種錯誤認知。

過去40年來，每當用戶提交一個查詢時，資料庫就得從頭到尾搜尋所有資料才能找到答案，而先前所有查詢工作似乎都白費了。密西根大學(University of Michigan)研究團隊於是開發出了一款名為Verdict的軟體，據說能透過深度學習，讓資料庫依據先前的查詢結果迅速找到正確答案，而不必一次又一次搜索所有資料。

在物聯網市場中，往往被認為以工業4.0∕智慧製造的產值最高，因而也被視為台灣製造業的新藍海。然而，不僅工業4.0的前景備受看好，車聯網產業的異軍突起也為台灣產業注入一股新動能。

汽車邁向電子化發展，舉凡半導體零件與電子零組件等，都將是未來不可或缺的關鍵，而台灣在該領域擁有高度技術水平，因此不論政府或是產業，都看好未來台廠可望因此大大受惠。

據資策會MIC預估，2020年全球聯網汽車將高達2.5億輛，且超過8成新車都將具備智慧聯網功能；研究機構BI Intelligence認為，未來2017~2020年，具備智慧車安全輔助系統及聯網功能將成為市場主流，至2035年每年可銷售約8,500萬輛的自駕車，潛在商機無限。

當全球企業爭搶大餅，那麼台灣要如何在這波競爭中取得先機？近來包括英國、法國、挪威等國家，都相繼以節能減碳為目標，立訂目標時間內將全面禁售燃油車，這項措施被認為是電動車時代來臨的序曲。

乍看之下，電動車與以自動駕駛技術為主流的智慧車，兩者之間並無太多關聯，但事實上，電動車內大量的電子零組件不僅是電力驅動的基本元件，也是促使汽車邁向智能聯網化的關鍵零件。

且汽車欲達到節能減碳，不僅僅只是以電能取代燃油驅動為目標，而是應該讓整車實現智慧化。這兩種未來汽車市場上的主流，在某種程度上仍具有一定的連結。當汽車越邁向電子化發展，無疑將為台灣的半導體與電子零組件帶來更龐大的商機。

根據調查，2016年平均每輛汽車所使用的半導體元件成本是565美元，而2018年預期將成長到610美元，顯示在汽車的零件當中，半導體元件的比例越來越重，而未來車用電子零件的產值也會隨著智慧車需求暴發。綜觀整個車聯網產值，市調機構則估計屆時2020年，可望突破1,319億美元(約4兆台幣)的規模。

台灣車聯網產業協會理事長林郭文豔近日在「Telematics Taiwan 2017」國際車聯網高峰論壇中表示，以目前最熱門的自動駕駛技術為例，就至少含蓋了5G、雲端大數據、人工智慧、擴增實境等各種尖端技術，車聯網不僅是汽車零件的組成，更是高科技的跨業合作。

為了促成產業跨界合作，車聯網產業協會也希望藉由產業合作，建立起台灣的關鍵技術，也希冀未來政府能夠打造合適的實驗場域，提供產業完整的車聯網生態鏈。

印度大多數對資料中心的投資集中在5個城市。

根據美國資訊科技研究諮詢公司451 Research近期最新報告，印度雲端運算的收入預計將在2016年至2021年之間年複合成長率(CAGR)將達25%，達到10.2億美元。

孟買不僅為印度商業、金融中心以及國際海底電纜目的地，報告指出印度近3分之1的設備托管市場亦位於孟買，其餘(總營運平方英尺的31%)則在新德里與邦加羅爾。總體而言印度資料中心共有84%集中在全國五大市場，依序為孟買、Chennai、新德里、邦加羅爾與Pune。451研究部分析師Teddy Miller補充表示，印度大多數對資料中心的投資集中在這5個城市，反映了印度人口稠密城市經濟的蓬勃發展。與印度的84%相比，大陸主要市場北京、上海、深圳、廣州及成都僅佔該國資料中心數量60%。

報告指出，亞馬遜(Amazon)旗下雲端服務公司Amazon Web Services在孟買共有5個邊緣節點(edge nodes)運作，近幾年亦從新加坡與香港將依些業務量轉移至印度；微軟(Microsoft)的Azure亦在孟買設立邊緣節點，並在孟買部署至少一個變電所。

其他公共雲端企業如IBM的SoftLayer、Google、百度、阿里巴巴及騰訊等亦透與印度當地設備托管供應商建立合作夥伴關係，以維持印度市場業務。

新加坡策略投資公司ST Telemedia、Bharti Airtel子公司NxtraData及印度孟買Netmagic為印度資料中心市場最大投資人。

該報告還預測，到2019年，該國的設備托管市場收入將有望達近20億美元，高於2016年的13億美元。儘管如此，印度國內的供應商必須先克服一系列障礙，包括缺乏基礎建設、社會經濟不平等、政府官僚作風與地方企業對採取主機代管服務的猶豫等。

《21世紀經濟報導》等陸媒報導，鴻海（2317）董事長郭台銘周一晚上現身南京，造訪中國零售巨擘蘇寧控股集團總部，與蘇寧董事長張近東敲定未來3年規模達500億元人民幣（約2306.5億元台幣）的零售合作大單，及資訊科技、8K顯示器等領域一系列合作共識，為鴻海與蘇寧迄今規模最大的合作。

零售端製造端合作

鴻海與蘇寧合作範圍涵蓋彩色電視、手機、冰箱、生活電器等一系列產品，張近東和郭台銘一致認為，3年500億元人民幣只是最低目標。根據協議，2018年蘇寧將買斷鴻海旗下夏普1條58吋電視生產線，目標鎖定100萬台產品。

蘇寧和鴻海代表著零售端和製造端的強強合作，且分別坐擁銷售面及供應鏈龐大數據。鴻海將透過挖掘和研究蘇寧的消費數據，把產品精準覆蓋至蘇寧位於中國各地的雲店、直營店和小型店，並計劃與蘇寧全面分享訂單排產等產能供應資訊。另外，蘇寧也將把千里傳音和金礦等數據運營產品開放給鴻海。

報導指出，張近東當天帶郭台銘參觀蘇寧，詳細介紹蘇寧的智慧零售模式。郭台銘表示，在這個智慧零售新時代，企業合作必須打通從用戶需求到工廠生產的全產業鏈，建立全開放系統的合作模式。

攜手體育物流酒店

張近東表示，在智慧零售時代，零售業每一個環節都在升級，蘇寧正透過更開放的思維和更前瞻的技術重建零售及供給關係，要讓任何一方都能直接面對客戶。

鴻海和蘇寧計劃把合作領域拓展至金融、體育、物流、文創和酒店等領域，2018年雙方將利用蘇寧體育賽事的資源，一起探索生產 8K體育影片內容的合作；蘇寧旗下轉播平台「PP體育」各類體育賽事和「PP影片」，將逐漸打入夏普彩色電視和諾基亞手機。

另外，鴻海和蘇寧打算在蘇寧旗下大型高級酒店打造8K+5G+AR沉浸式頂級視聽體驗。

在無線通訊科技不斷地進步下，連網愈來愈方便，物聯網 (Internet ofThings，IoT)架構下的連網裝置數量將快速地增加。

預估全球連接物聯網連網裝置的數量，將由2017年的268億個，增加到2030年的1230億個。

這宛如天文數字般的連網裝置，顯示萬物皆可連網的時代已來臨，許多日常生活常見的用具 (如家電產品等)皆可連上網，使它們變得更「聰明」、更好用。

智慧家庭、智慧建築物、智慧城市、智慧能源管理、工業物連網、個人物連網、醫療物連網、智慧農業、智慧零售、連網汽車、連網運輸等，皆會有龐大數量的物聯網連網裝置。

隨著物聯網連網裝置數量的增加，應用軟體會不斷地進步，使用者會愈來愈離不開這些應用，相輔相成，連網裝置數量也隨之逐年攀高。物聯網的發展已擴及所有的層面，從原材料到生產，到配銷，甚至到完成品的消費等，皆可見物聯網導入的情況。

物聯網改變人類生產以及運用資料的方式，在爾後的15年間，全球資訊傳輸量，將由目前每年成長22%左右，以每年成長50%的速率快速增加。

新通訊科技及新連網裝置不斷地推出，是支撐物聯網發展的重要因素。即將來臨的第五代 (5G) 行動通訊標準， 對物聯網的推動將有非常正面的幫助。

與前幾代行動通訊技術不同之處，是5G在功能上，有跳躍式的進步。與4G比較，5G可連接裝置的數量為10到100倍。5G的使用者連網速率是4G的10到100倍，5G的網路延遲(Latency)是4G的五分之一，5G網內的低耗電裝置的電池續航力將會是4G的10倍。

5G預計在2020年將開始正式商業運轉，有了5G加入後，物聯網的基礎設施將如虎添翼。

5G的物聯網連網裝置將會更便宜，電池壽命將在10年以上，每個5G基地台將可支援10萬個連網裝置，這些優越的性能，再再皆能推升物聯網的發展。

隨著物聯網連網裝置數量的增加，可大幅增加蒐集資訊的數量，透過大數據的分析，以及高效能運算和運用人工智慧的解讀，將可提供許多寶貴的資訊。

在物聯網普及之下，許多新的商業機會及商業模式將應運而生。舉例而言，利用穿戴裝置監控使用者的生理狀況，可增進使用者的健康。醫療院所可販賣客製化的穿戴裝置給患者，這不僅可提高醫療院所的營收，而且可提高治療效果，並且可蒐集即時的數據，作學術研究。

「數大就是美」對物聯網而言是鐵律，惟有廣泛綿密的物聯網連網裝置，方能發揮物聯網的功效。雲端運算、大數據分析，是駕馭龐大連網裝置，如潮般湧來資訊的工具。

Garmin揮軍穿戴式裝置戰局成績亮眼。

全球穿戴式裝置產業經過一波波的洗牌動作後，正式進入盤整期，Garmin無意殺進低價穿戴式裝置戰局，看好進階應用穿戴式裝置未來成長性可期，持續執行分眾化策略，擴充產品的完整性。

儘管大陸品牌業者小米利用破壞性的價格策略來切入穿戴式裝置市場，推廣低價小米手環一戰成名，Garmin仍無意進行價格戰，認為專心做好進階應用穿戴式裝置，找到「加值」的空間，堅持走自己的路，才是上上之策。

Garmin亞洲區行銷協理林孟桓表示，Gartner預測，2017年全球穿戴式裝置總出貨量將高達3.1億隻，總營收將可達305億美元，針對不同穿戴式裝置產品觀察，發現具備多種進階功能的高單價智慧穿戴式裝置(手表)市場，在出貨量與毛利率均持續上揚。對此現象，林孟桓觀察，穿戴式裝置市場已開始進入盤整期，技術門檻不高的基礎穿戴式裝置已過嘗鮮期，多數消費者不會重複購買基礎穿戴式裝置。

林孟桓分析，真正想長期使用穿戴式裝置的消費者，需求卻往往不同，因此Garmin也提早因應消費者需求，發展出不同族群需要的穿戴式裝置生態系，陸續發展出專業運動、商務配戴、時尚配件、健康促進、家庭親子與穿戴支付等不同產品，以貼近終端市場需求。

綜觀而論，全球穿戴式裝置戰局因各家品牌業者競相投入而顯得熱絡無比，品牌業者如三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)、小米、樂金電子(LG Electronics)、華碩、TomTom、Garmin、小米、中興通訊、TCL通訊、Sony、愛普生(Epson)，以及新創品牌業者Pebble、Fitbit、Jawbone、運動品牌業者Nike、愛迪達(Adidas)等，均推出穿戴式裝置試探市場水溫，但多數品牌業者旗下產品銷售成績平平，也有不少業者傳出壞消息，如Fitbit下調出貨量，並全球裁員，如Jawbone宣布退出消費者市場，揮淚告別穿戴式裝置戰局，提前停損出場，顯見穿戴式裝置戰局競爭激烈，對任何一家品牌業者來說，都是極大的挑戰。

回顧過去，Garmin自2003年進入穿戴式裝置領域以來，耕耘穿戴式裝置市場已經長達十餘年時間，期間多次化危機為轉機，近年不斷推陳出新，除陸續發展出不同應用領域，更深耕如跑步、單車、高爾夫、戶外登山、精品、女性、兒童等面向，甚至發展出更多的配件與應用生態系，提供消費者更好的使用體驗，讓進階應用穿戴式裝置的使用方式與智慧型手機有明確區隔，以增強使用者黏著度，也規避產品開發上曲高和寡的風險。

Garmin日前發布2017年第3季全球財報，第3季營收約為7.43億美元，較去年成長約3%。其中，戶外導航產品線成長高達31%，成長動能最為顯著，主要成長動力來自於高階戶外產品f?nix 5系列，在消費者評比上累積了不少口碑。

Garmin除持續發展分眾智慧穿戴式裝置與航空、航海及車用產品線外，也宣布在亞洲市場分眾通路布局有了新突破，預計至2017年底Garmin將完成約62家品牌體驗館布建，可見Garmin加速穿戴式裝置產品線推廣的旺盛企圖心。

值得一提的是，由於看好分眾智慧穿戴式裝置市場成長性，加上航空、航海市場有不錯的表現，Garmin並上修2017年營收預估至30.7億美元，顯示Garmin在穿戴式裝置市場的布局已開始見到成果。

Garmin全球總裁與首席執行長 Cliff Pemble表示，依據2017前3季的營收表現，因分眾智慧穿戴式裝置趨勢與航空、航海市場持續成長，我們調整營收預估數字增加至30.7億美元，預測EPS約為2.90美元。此外，從2017年前3季統計結果發現，三大產品線更達雙位數營收成長，包含戶外導航(34%)、航空(15%)與航海(10%)，給予我們在未來發展上更高的信心。

除提供進階使用者不同產品，Garmin也同步順應市場趨勢，陸續進駐不同面向應用通路，讓不同需求的消費者，都能在習慣的通路找到自己需要的穿戴裝置產品，除進軍3C通路外，也陸續進駐鐘錶、超商、科技百貨與美妝通路，今年8月Garmin更成為首家打進醫藥通路的智慧穿戴式裝置業者，新增包含屈臣氏、丁丁連鎖藥妝等超過200間藥妝通路，鎖定不同消費族群、產品執行彈性的銷售策略，Garmin拉高通路戰力，積極搶食精品、平價、3C消費者、女性消費者等相關市場大餅，有助於Garmin穿戴式裝置產品線持續開拓3C以外的市場。

在全產品線經營，Garmin也透過販售全產品線的「品牌體驗館」布建，提供消費者一站式的體驗、購物、售後等服務，預計至2017年底，全亞洲將有62家Garmin品牌體驗館，包含大陸市場約38家、台灣市場約8家、馬來西亞市場約6家、菲律賓市場約5家、印尼市場約2家、香港市場、日本市場與南韓市場各約1家。

行動消費逐漸主宰消費市場，許多歷史悠久的消費性產品品牌在電商環境中單打獨鬥，銷售牛仔褲品牌Levi’s的Levi Strauss & Co卻選擇與科技大廠Google合作，以智慧穿戴科技打造智慧夾克Levi's Commuter，除此之外，該公司也運用大數據的資料，了解並試圖迎合消費者的喜好。

Levi Strauss & Co總裁暨執行長Chip Bergh接受華爾街日報(WSJ)專訪時，即穿著該公司生產的智慧夾克Levi's Commuter。這款產品鎖定的對象為單車族，Bergh強調，儘管單車族純然是一個利基型市場，但在服飾市場中有成為一股主流市場的趨勢，因此該公司決定針對單車族來開發智慧夾克。

Levi's Commuter可提供導航、音樂播放控制等實用功能，單車族不須分心操控手機。Bergh認為，各式各樣的新裝置慢慢控制人們的生活，但未來科技發展會以嵌入的方式影響社會大眾。

例如導入紡織品中，只要能將導電纖維放進紡織品，便可產生各種不同的應用。Levi’s仍會依消費者喜好推出新的應用，也正與Google合作推出Levi's Commuter 2.0版的新品。

在談論到與Google合作過程時，Bergh解釋道，該公司乃完美主義者，必將此一精神灌注到旗下每一項產品，每當推出一項新品時，設計團隊會前往世界各地，確保新品能適應不同消費者的體型。有趣的是，Bergh認為Google樂於擁抱錯誤。

Bergh回憶道，當該公司人員發現智慧夾克的袖口有著火的可能性時，這對一項消費性服飾來說完全是筆災難，Google工程師卻樂不可支，因為他們認為這是一個待解決的難題。兩種截然不同的企業文化在此交會。

Bergh坦言，這樣的文化衝擊讓該公司獲益良多，如今Levi Strauss & Co更能坦然面對錯誤、更快察覺錯誤、讓錯誤及早出現，最重要的是保持前進的動力。沒有所謂真正的錯誤，對於一個公司而言，錯誤本身就是一個學習機會。

WSJ也提問關於Levi Strauss & Co與亞馬遜(Amazon)的合作關係，是否擔憂後者在消費者進行線上購物時，從中取得絕大多數的消費數據。Bergh回應，亞馬遜並不盡然取得全部的數據資料，該公司也與阿里巴巴、沃爾瑪(Wal-Mart)等推動夥伴關係，Levi Strauss & Co相信與電商的合作可以進行更佳的精準行銷。

最後，Bergh相信亞馬遜不大可能販售自有品牌的牛仔褲產品，一來雙方合作多年，互動密切；二來其認為市面上有更多競爭者也是件好事，因為這將帶動Levi Strauss & Co迎戰更高難度的挑戰。

隨著亞馬遜(Amazon)、華為等平板電腦品牌廠積極衝刺出貨量，業者預期2018年在平板新勢力全面崛起下，加上微軟(Microsoft)規劃推出Surface新品，Google可能重返平板市場，以及蘋果(Apple)iPad出貨仍維持高水位，將帶動整體平板市場逆勢成長。

近年來由於新的殺手級應用產品越來越少，各家品牌廠的產品差異不大，在僧多粥少情形下，使得平板市場買氣冷淡，在經過一連串的生存淘汰賽之後，2017年逐漸出現落底盤整的跡象，全年平板出貨衰退幅度已收斂至僅約5%。

2018年平板市場成長動能主要將來自於亞馬遜及華為等品牌廠，亞馬遜、華為出貨可望維持兩位數的成長力道，加上微軟規劃於2018年上半推出Surface新品，以及Google可能藉由教育市場的推廣重返平板戰局，在國際、大陸品牌業者積極推出平板新品下，預期將掀起新一波的平板產品大戰，帶動2018年平板出貨熱度回升，呈現微幅成長的走勢。

華為設下2018年平板出貨年增5成的目標，在全球市場採取積極進攻的策略。近期華為在平板市場表現優異，除了靈活運用通路商促銷方案外，也透過全系列產品開出，滿足各消費族群多元需求，配合產品知名度陸續打開，使得市場反應不錯，預估華為2017年平板出貨將站上1,000萬台，有可能超越聯想，2018年華為平板出貨量可望呈現步步走高的態勢。

亞馬遜過去擅長殺價競爭，藉由推出超低價平板席捲市場，近期亞馬遜持續擴大電商服務，強化生態圈，儘管在智慧型手機市場表現不如預期，但在平板市場顯然充滿活力，亞馬遜希望透過平板裝置來滿足消費者對於生態系資源服務的需求。2017年亞馬遜Kindle Fire系列平板出貨約1,200萬~1,300萬台，創下新高紀錄，預估2018年仍將成長約5~10%。

至於蘋果為反擊其他平板業者不斷推出平價機種，2017年亦推出平價iPad機種，蘋果在全球平板市場聲勢雄壯，由於推動平價機種策略奏效，衝刺出不錯的出貨量，放眼2018年，蘋果平板出貨量有機會維持高水位，成長動能被業界看好。

蘋果甫於第2季推出的平價9.7吋iPad機種在市場表現不俗，推動蘋果平板出貨量快速成長，鞏固全球平板市場寶座。由於蘋果對於教育平板市場雄心不減，加上2018年將強化平價9.7吋iPad的價格操作，可望帶動iPad舊機種客戶群的換機潮，加上服務升級可望進一步刺激消費者買氣，有效支撐蘋果平板出貨維持高水位。

國內法人圈傳出，蘋果為全力搶攻大尺寸手機商機，擬指示鴻海全力趕工iPhone X，滿足市場龐大需求，並將iPhone 8 Plus部份訂單轉給緯創。緯創iPhone 8 Plus代工訂單因而一口氣提升八成，占所有iPhone 8 Plus代工比重從原4%，成長為10至18%。蘋果將藉此二款大尺寸機種，全面搶攻智慧機市場。

針對產能變化，儘管鴻海、緯創一向不評論單一客戶。據悉，由於iPhone X熱銷，導致蘋果要求鴻海將部分既有iPhone 8 Plus產能轉成iPhone X，以因應市場需求，但iPhone 8 Plus銷售也同樣優於預期，因此蘋果則指示緯創肩負扛起鴻海留下的產能，藉此「雙箭頭」滿足市場需求。

根據凱基投顧分析師郭明錤最新報告指出，由於iPhone 8缺乏賣點，加上許多使用者因售價差距有限，故選擇iPhone 8 Plus或iPhone X，故預期iPhone生產量將季減五成至六成，但Phone 8Plus、iPhone X則雙雙成長；其中，iPhone 8 Plus將逐漸取代iPhone 8，因此有助於主要代工廠鴻海、緯創營收動能成長。

郭明錤認為，緯創明年首季的iPhone 8 Plus出貨預估將顯著上修，幅度可達80%，而部分關鍵零組件供應商的成長動能也可望優於預期；至於iPhone 8主力代工廠和碩的產能利用率則可能因此下滑，但仍正向看待和碩在明年下半年的成長動能，原因在於明年蘋果手機訂單有望更多樣化，以及生產的新款iPhone賣點將多於iPhone 8。此外，上周蘋果在進行投資人會議後，市場即開始盛傳，蘋果下令鴻海全力提高產量，尤其是逐周提高iPhone X產量，而鴻海將扮演關鍵角色。蘋果執行長庫克先前對外指出，iPhone X的訂單相當強勁，不論在蘋果直購或者通路都是如此，在夥伴與供應商的合作下，正逐周增加產量，目標儘快讓消費者拿到手機。

由蘋果財測目標、官網直購數據來看，市場估算，鴻海集團操刀的iPhone X產能估將較先前預期逐步提升14.2%至二成，本季目標產量約3,500萬支、未來一季目標逾4,000萬支，藉此全力配合客戶需求。

iPhone代工產能／緯創有意擴廠 赴印度找地

彭博資訊報導，緯創有意在印度擴廠，正在該國第三大城邦加羅爾（Bangalore）物色約100英畝（約40.47公頃）的土地，以生產iPhone或其他品牌的手機。

報導引述知情人士指出，緯創主管上周走訪卡納塔卡省的邦加羅爾，已經鎖定幾塊合適的區域，包括一塊鄰近機場的土地。緯創今年開始在印度生產蘋果的iPhone SE手機，消息來源說，緯創可能利用擴建後的廠房生產其他品牌的手機。

蘋果在印度市占率不高，主因是其手機價格遠高於對手三星電子和小米等公司。蘋果執行長庫克去年首度參訪印度時，也向總理莫迪表達擴大市占率的期望。

庫克在上周財報會議時表示：「我們正在打造商店、通路、市場以及開發商的生態系統，也有適合的產品組合。我們在印度進展良好，也漸漸了解這塊市場，不過我們還有很長一段路要走。」蘋果產品裝置在印度的售價之所以特別昂貴，是因為印度政府對海外製造的產品課徵關稅，例如iPhone X官方定價999美元起，在印度含稅售價為8.9萬印度盧比（約1,390.82美元）。蘋果在印度製造的產品目前僅限於少部分的較低階iPhone SE手機。

iPhone代工產能／富士康鄭州廠招工 放寬條件

蘋果大尺寸iPhone新機熱銷，組裝廠持續動員人力與招募新血，其中鴻海集團負責iPhone組裝的中國鄭州廠區今年5月起一路加發獎金，11月更啟動招聘狂歡節放寬招工條件，反映製造需求強勁。

蘋果新機推升製造需求，鴻海旗下富士康自今年5月起在鄭州廠區提前展開人力招募作業，更在富士康鄭州人力中心發布最新訊息，強調11月啟動招聘狂歡節，祭出豐厚獎金。

富士康鄭州廠是蘋果手機生產大本營，一舉一動備受外界關注。據鴻海富士康鄭州網站說明，今年11月啟動招聘狂歡節，招工年齡也放寬。

緯創今年大咬蘋果智慧手機訂單，外傳不僅取得iPhone 8 Plus部分代工單，也成為iPhone SE 2主力代工廠，代工比重僅次於鴻海、和碩，成為蘋果手機第三大組裝廠。

緯創原本僅代工iPhone 5C機種，練兵多年後，無論組裝技術或生產良率均已符合蘋果要求，今年成功搶進蘋果主力機種代工鏈；緯創為鞏固iPhone新機訂單，今年以來更四度投資中國昆山廠，投資總金額上看180億元，大舉擴增產線。

法人認為，從目前情勢看，蘋果似正扶持緯創成為繼鴻海、和碩外第三大iPhone組裝廠，蘋果此舉是希望能降低對鴻海、和碩的產能依賴，分散代工風險。此外，緯創日前已在昆山廠大舉招兵買馬，市場推估緯創昆山廠人數將在8、9月時突破1萬人。

iPhone X規格大翻新，除了大立光、台積電等市場耳熟能詳的台灣供應鏈享有高毛利，大賺蘋果財之外，GIS業成、TPK宸鴻等3D Touch貼合廠，以及類載板供應商景碩、華通、臻鼎等，也因為iPhone X工藝升級，產品出貨單價（ASP）比iPhone 8高逾五成，相關業者「低調賺」，成為iPhone X熱銷的隱藏版大贏家。

業界人士分析，iPhone X觸控面板方面，因為該機種採用AMOLED螢幕，製造複雜，整體貼合工序高達15次，堪稱是「歷代iPhoneX貼合工藝最困難的技術」，帶動3D Touch出貨單價比iPhone 8高50%以上，這對提升GIS與TPK的獲利有直接幫助。

類載板方面，業界盛傳，華通、臻鼎與景碩都已入列蘋果類載板供應商，尤其是臻鼎自既有軟板領域延伸至類載板，持續延攬載板業界精英加入團隊，展現PCB一條龍整合的初步成果。

業界分析，類載板規格自載板製程降階或HDI升階製造，對景碩而言，在良率提升後有生產優勢。至於軟板與硬板廠商跨入類載板領域方面，初期設備投資較大，不過隨著生產規模提升，有望在明年持續提升獲利，且因製程難度升級，外傳同面積的業績貢獻，相對任意層HDI高出至少五成至翻倍之間，不過相關廠商皆未評論細節。

當然，檯面上一般人耳熟能詳的大立光、台積電，分別提供iPhone X鏡頭、處理器與關鍵晶片代工，大立光平均毛利率高達六成以上，台積電也有約五成水準，這些廠商受惠程度更大。

其中，大立光受惠iPhone X搭載3D感射鏡頭，前置鏡頭增為兩顆，後置雙鏡頭規格升級，光圈放大，ASP也走揚，法人預期，大立光受惠最大，本季營收及獲利可望因iPhone X出貨升溫，同創新高。

機殼方面，比起過去的一體成型金屬機殼，iPhone X標榜正反機身改用堅固的玻璃，改採玻璃加上金屬的異質材料整合，而且還要做到防潑、抗水、防塵，難度相當高，旁邊則採用特製的醫療級不鏽鋼邊框，比起過去的鋁製邊框工序更加複雜，ASP也跟著提高，負責供應相關金屬機構件的鴻準成為最大贏家，可成也有機會受惠。

iPhoneX 毛利率高達64%

蘋果iPhone X一支要價999美元，是歷來最貴的iPhone。國外機構TechInsights最新報告指出，每支iPhone X零組件成本約357.5美元，換算毛利率高達64%，難怪市場大缺貨之際，傳出蘋果已要求iPhone X組裝夥伴鴻海全力趕工出貨。

至於哪個零組件最貴？該機構分析顯示，iPhone X使用的零組件中，有數個零組件價格遠高於iPhone 8，其中之一就是5.8吋OLED螢幕。由於該款螢幕主要由三星集團供應，報價65.5美元、較iPhone 8的36美元翻倍，相關產品由三星供應。

儘管機構報告並未分析組裝費用，另一家專頁市調機構IHS也尚未出具iPhone X物料成本分析最新報告。不過分析師預期，由於今年iPhone X組裝難度偏高，整體組裝代工費用應也較iPhone 8提升，只是相對高階半導體應用，每支僅賺約一杯咖啡售價的錢，不過容量約從星巴克中杯咖啡升級成大杯或特大杯的價位。

報告分析指出，蘋果iPhone X成本雖較iPhone 8高出逾兩成，但在售價提高、不考慮研發、行銷等費用下，蘋果毛利率估超過六成。市場解讀，供應鏈以上游半導體、韓系面板最吃香，下游與組裝廠仍是賺辛苦錢。據估計，iPhone X 的材料成本約 357.5 美元（約新台幣1.08萬元），售價為 999 美元（約新台幣3.02萬元）。iPhone 8 材料零件成本約 247.51 美元（約新台幣7,485元），售價 699 美元（約新台幣2.1萬元）。

受中國大陸十一長假干擾，聯發科（2454）10月營收較上月下滑5.3%，大致符合預期。法人預估，從客戶端動能來看，第4季營收應可達標。

聯發科昨（7）日公告10月營收為210.12億元，月減5.3%，也比去年同期衰退11.7%；前三季營收1,988.25億元，年減13.8%。

據聯發科於前一次法說會上表示，本季行動平台出貨量將達1.1億至1.2億套，與上季持平，因產品組合較佳，營收貢獻度將較上季成長。

只不過受其他產品線步入淡季影響，聯發科預估，第4季營收約592億至643億元，季減7%至季增1%，毛利率為36%正負1.5個百分點，本季每股純益降至2.18元到2.67元。

據聯發科財測，今年全年營收約2,370億至2,431億元間，年減11.7%到13.9%，全年每股純益不到12元，低於去年的15.16元，創歷史新低。

從聯發科10月營收表現來看，預估11月和12月平均每月營收在190.94億到216.44億元間，達標難度並不高。

另外，日本電信營運商NTT DOCOMO宣布，雙方正運用DOCOMO非正交多工存取（NOMA）無線接入，以及聯發科多用戶干擾消除（MUIC）等技術開發出晶片組，效能較現有4G LTE提升二至三倍，成功達成第五代行動通訊（5G）試驗。

DOCOMO和聯發科相關技術整合，能讓在基站發射機上多重訊號，用戶終端設備增強訊號處理效能，並能消除多重用戶訊號間干擾。不過，因為外界普遍預期5G商用化時間點最快是2019年，法人預估，5G對聯發科營收貢獻度應該要等到2020年才會比較明顯。

華為何非強調，華為在製造業領域發展已有30年的經驗，讓其累積大量數據。

華為近年智慧型手機、基地台、相關有、無線產品出貨表現亮眼，除智慧型手機出貨已僅次於三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)，成為全球第3大手機製造商外，另基地台出貨也已拿下全球超過40%的市佔。值得注意的是，即便華為硬體製造出貨表現亮眼，但以華為投入的人力計算，目前其所擁有與製造相關的人數，僅達2,000~3,000人左右，佔華為全球18萬名員工人數比例不到0.2%。對此華為認為，在製造領域中能創造出如此高產值，主要仰賴與異業資源高度整合、智慧化與自動化等因素有關，同時為進一步擴展業務，華為也將整合上述，推出相關公有雲解決方案，藉此協助企業進行智慧製造轉型。

華為雲端部門副總裁何非表示，即便目前智慧製造議題相當火熱，大陸政府相關單位也提出中國製造2025相關戰略規劃，藉此協助製造、生產轉朝數位與智慧化方向轉型，但事實上現階段仍有相當的問題需要克服，其中由於大陸產業組成主要以中小企業為主，泰半企業自動化程度不高，同時企業資源有限，也成阻礙企業轉型的瓶頸。

所幸目前多數企業對數位與智慧製造多有強烈的改造需求與意願，加上雖然大陸為製造大國，但伴隨人工成本、環保要求等提高，讓今日大陸整體製造成本只比美國低近4%，也讓製造業如何進一步深化精進，成為多數企業面臨的迫切議題。

經此，為滿足企業智慧轉型所需，華為近年積極投入公有雲解決方案布局，主要即以協助用戶朝智慧製造為思考方向。他並指出，對應公有雲的發展，華為聚焦在即時(Real time)、按需(On demand)、全在線(All on line)、自助(DIY)與社交化(Sociality)等5大方向進行，且此公有雲除為協助電信業者轉型所提出的方案外，同時適用於其他產業導入使用。

他強調，今日對製造商而言，不同企業將業務連結上雲端仍有不同的需求，因此華為也將公有雲劃分成製造企業上雲、製造雲與智造雲不同階段，藉此提供最適切的公有雲解決方案給相關業者。

他進一步指出，華為目前在全球擁有18萬名員工，當中投入製造業相關的員工人數則僅在2,000到3,000人之間，佔比雖然相當低，但卻已讓華為有能力投入年均1.5億支手機製造、在全球拿下40%以上基地台出貨佔比，以及大量有線、無線等產品生產，從而讓華為以不到3,000員工的人力，創造近人民幣6,000億元產值，而此主要與華為多年落實數位化、資訊化管理與智慧製造等因素有所關聯。

也因此，華為將以其自身智慧製造與自動化為經驗，同時借重外部資源諸如導入達梭系統的3D體驗平台，讓華為公有雲得以讓設計與製造進行數位化整合，同時縮減產品推出週期，並在產品設計階段即可提供仿真、模擬等分析；借重華為自身借重物聯網平台、RFID、智慧物流等應用，從而讓華為現今可滿足全球174個國家的出貨需求經驗，協助公有雲用戶在生產與出貨效率提升；與SAP合作，將其ERP導入於公有雲之上等均是。

何非強調，華為在製造業領域發展已有30年的經驗，讓其累積大量數據，加上與達梭系統、SAP等業者攜手，讓其他企業透過華為的公有雲即可建構一完整端對端的流程好與跨越數位轉型升級門檻，有利讓彼此快速創造多贏的加成局面。

第二次世界大戰期間，盟軍為掩飾將從諾曼地登陸納粹德國的真實作戰計畫，刻意發起一連串欺敵行動「保鏢作戰」(Operation Bodyguard)，果真讓德軍誤信加萊(Pas de Calais)乃盟軍進攻地點，成功掩護登陸諾曼地的戰術計畫。

蘋果一整年行銷策略終獲成功

倘若真如蘋果(Apple)硬體部門資深副總裁Dan Riccio受訪時的說法，蘋果早在2016年11月就決定使用Face ID作為主要的生物辨識裝置，並預計在2018年才要發表iPhone X的話，那麼這一年來關於iPhone X的諸多猜測與悲觀傳聞可謂空穴來風，又或者可視為一系列蘋果精心策劃的「保鏢作戰」。

以iPhone X外觀與功能上的大變化，市場對其的期待心理不亞於對前幾代iPhone的亮相。蘋果發布2017年會計年度第4季財報時，執行長Tim Cook不斷強調，iPhone 8系列銷售穩健，iPhone X初期需求孔急，市場對於新iPhone強烈的盼望令其感到雞皮疙瘩。或許Cook闡述iPhone在第4季的銷售表現充滿戲劇效果，但喜出望外的言論正代表蘋果在年末的復仇計畫取得大勝利，而消費者對於新iPhone的消費慾望也如願以償。

許多人熱議往昔蘋果直營店面的排隊熱潮不再，證明市場對於iPhone 8的強烈買氣不復以往，進而看衰iPhone X的銷售。但忽略的是蘋果藉由改善網購流程，讓消費者可以精準掌握所訂購的蘋果產品到貨時間與地點，不必再餐風露宿，癡癡等待蘋果直營店面開門。有趣的是，蘋果也了解這種非理性購買行為，無疑可提醒或刺激消費者，甚或是媒體追逐iPhone X的議題，故意慫恿消費者及早前往排隊，蘋果再一次運用外界對iPhone X的期盼，製造新一波的輿論風潮。

Android陣營難敵iPhone齊全產品線

富比世認為iPhone 8不配稱為一款新iPhone，原因在於其基本設計元素沿用4年前的iPhone 6。甚至，iPhone 8的歷史地位僅止於一方面讓蘋果抬出A11 Bionic處理器以及AR應用，撐住秋季新品發表會場面，一方面讓蘋果拖住因高規格iPhone X無法順利投產造成的產品空檔。

其實不管iPhone 8或是iPhone X得以熱銷，蘋果都能找得到台階下。基於相同的硬體核心，iPhone X的硬體成本主要反映在OLED與3D人臉感測模組上，陸媒推估其成本約為412.75美元，IHS則推估iPhone 8成本為247.51美元，但無論哪款新iPhone賣得好，都有助於推升iPhone的平均售價(ASP)。

更甚者，不管iPhone 8系列與iPhone X銷售成績如何，蘋果都是最大也是唯一的受益者。2017年智慧型手機市場最大變化，就是蘋果同時擁有低價的iPhone SE、平價款的iPhone 6s系列、中高階款的iPhone 7系列，最後是旗艦款的iPhone 8系列與iPhone X，Android陣營在高階市場難以挑戰iPhone的地位，只得以中低階款的機海戰術搶攻最後的市佔大餅，但在螢幕、生物辨識技術、多鏡頭等硬體成本不斷增加下，手機利潤恐怕更為艱辛。

改造實體消費體驗乃蘋果下一步

若換個角度想，假設iPhone X的Face ID真帶給Android陣營巨大的技術優勢，而這優勢又可維持1年以上的話，2018年的新一代iPhone能帶給消費者、或者是媒體何種驚豔呢？從外媒盛傳蘋果零售業務資深副總裁Angela Ahrendts，將是蘋果下一任執行長熱門人選看來，改造蘋果直營店面與強化線下銷售體驗，可能是蘋果未來要走的重要路線。

畢竟直營店面是蘋果既為科技巨擘，也身為零售達人的關鍵所在，如果蘋果未來想要以手機為載具，發展擴增實境(AR)、穿戴與無線技術，那麼可提供鄰近行銷(proximity marketing)與消費行為數據的實體店面，其價值性更得彰顯。畢竟品牌信仰是一回事，對蘋果而言，讓消費者流連忘返才能增加實際的消費需求。

iPhone X將讓蘋果日進斗金！根據市場研究機構TechInsights最新拆解報告，64GB版iPhone X每支生產成本估約357.9美元（約1.08萬元台幣），按在美售價999美元（約3.01萬元台幣）計算，毛利率高達64%，以生產成本來看比iPhone 8多了25%，售價卻一口氣高出43%。

i8毛利率約59%

報告顯示，iX所採用多項零組件成本均比i8昂貴。例如，iX搭載的5.8吋OLED（有機發光二極體）螢幕成本估約65.5美元，而i8所用4.7吋螢幕成本約36美元；iX不銹鋼邊框約需36美元，也高於i8鋁合金機殼成本21.5美元。

TechInsights指出，售價699美元的64GB版i8毛利率約59%。據IHS Markit先前估計，64GB版i8物料清單成本約247.51美元（約7467.4元台幣），i8 Plus則為288.08美元（約8691.4元台幣）。

手機王總編輯張利安表示，蘋果售價是靠強大的品牌力道支撐，一般果粉購買iPhone 機款，硬體如記憶體的選擇都傾向買到最高規格，市場需求還是相當強勁。至於消費者會不會嫌太貴？果粉李先生表示，他是選擇64G版本，如果為了大容量記憶體，導致單機售價超過4萬元，實在太貴，3.5萬元是他願意入手的價格。

彭博資訊報導，儘管政府計劃中的稅改案可望使蘋果將先前無法動用的龐大現金匯回國內，但這家iPhone製造商仍計畫發行債券籌資70億美元，做為實施庫藏股和發放股利資金。

彭博資訊引據蘋果申報資料，蘋果將發售最多六種債券。彭博統計，蘋果是今年美國第二大非金融發債公司，次於電信龍頭AT&T。

美國眾議院共和黨議員不久前才公布稅改案，擬對企業從海外匯回國內的獲利實施最高12%的一次性優惠稅率，遠低於原本的35%。這可能吸引科技公司、製藥業者等在海外持有龐大現金的美國企業將現金匯回國內，也意味蘋果不像以往那麼需要發債籌資。不過，蘋果仍選擇發債，可見業者對美國稅改仍表存疑。蘋果財務長梅斯特里日前在法人說明會上表示，截至9月30日，蘋果坐擁2,689億美元的現金和有價證券，其中94%貯藏在美國境外。

蘋果向來透過發債來實施庫藏股、發放股利，彭博行業研究（BI）分析師赫伯特（Noel Hebert）指出：「不能因指望稅改過關，就都按兵不動，如果最後稅改有利企業，或許業者會減債或增發股利也說不定。」

知情人士透露，蘋果計劃發售最長30年期的債券，殖利率或較美國公債殖利率高約1.125個百分點。蘋果今年來已至少第八度發債。

蘋果原計劃2019年3月底前支出3,000億美元回饋股東，不久前又將此一資本返還計畫加碼500億美元、時程延長四個季度。

全球IC設計產業版圖動盪的蝴蝶效應，恐將波及台系晶片廠。

在博通(Broadcom)正式向高通(Qualcomm)提出1,300億美元的收購提案之後，台灣IC設計業者已強烈感受到山雨欲來的震撼力，並開始擔心全球IC設計產業版圖動盪的蝴蝶效應，恐將波及台系晶片廠，首當其衝的便是聯發科。半導體業者認為，目前聯發科市值還不到180億美元，博通、高通最後若決定強強聯手來共創新局，英特爾(Intel)勢必強力反擊，屆時聯發科將成為國際大廠覬覦的購併對象，台灣似乎正往失去聯發科的道路走去。

博通向高通提出收購提案，不僅再創全球半導體產業合併案的歷史天價，對於全球IC設計產業版圖的震撼力道，亦是前所未見，雖然這一場天價購併大戲，對於還在討論五缺(缺水、缺電、缺工、缺地、缺人才)問題的台灣來說，似乎還很遙遠，但後續可能引發的蝴蝶效應，卻絲毫不容小覷。

半導體業者指出，從博通向高通出價1,300億美元，但高通還是覺得太低的角度來看，目前聯發科市值還不到180億美元，相較之下明顯偏低，加上博通、高通若真的決定強強聯手來共創新局，衝擊最大的英特爾勢必會強力展開反擊，屆時台灣有可能會失去聯發科。

儘管拿高通與聯發科相比，並沒有一定的公平性，但從高通近期所揭露的財報內容來看，扣除近80%的權利金收入，其實高通單純晶片產品線的營益率，約是聯發科的2倍不到水準，因此，除非博通1,300億美元的收購提案完全是針對IP收入，否則以聯發科目前的市值，確實很容易成為國際晶片大廠購併標的。

博通有意收購高通，除了可獲取充沛的技術專利及IP智財權，卡位未來的IP大戰，亦可進一步擴大晶圓代工及封測產能的訂單經濟規模，有效降低成本，加上高通逾4萬名的研發人力資源，以及在全球消費性電子產品相關晶片的高市佔率優勢，將可以與專注在企業用戶布局的博通達到良好的互補效應。

半導體業者認為，若博通、高通真的決定聯手，並一舉拿下全球過半的消費性電子產品相關晶片市佔率，在擁有技術、人才、產品及客戶利基優勢下，將進一步轉進企業用戶相關晶片市場，甚至直攻伺服器、雲端服務等新興應用晶片商機，屆時英特爾恐將面臨極大的挑戰。

屆時英特爾亦將不甘示弱，勢必會招兵買馬啟動全新的購併戰火，而目前市值偏低的聯發科，以光儲存、DVD播放器、TV晶片出貨量全球第一，手機晶片出貨量全球第二，網通相關晶片出貨量全球前5大的競爭實力來看，將是被購併的理想對象。

聯發科2017年才經歷一連串的高層人事改組，以目前高階主管的年資來看，在台灣科技產業相對年輕不少，大家都有再往上拚的企圖心，聯發科要出售的興趣應該不高，然面對這場全球半導體產業大鱷吞小鱷的遊戲，在資本競爭趨烈情況下，若買方真的出了一個很難拒絕的買價，聯發科最後會如何決定，恐怕很難預料。

此外，近年來台灣政府對於科技產業的支持態度已明顯大不如前，甚至在一些政治意識的對抗下，反而有點刻意綁住台灣IC設計公司的手腳，無形中大大降低台灣IC設計產業的整體競爭力，一直以來都扮演購併買家的聯發科，會不會在最終一刻變成購併賣家，目前看來可能發生的風險不小，台灣若真的失去了聯發科，IC設計產業全球第二的地位恐將岌岌可危。

高通主要由龐大工程師群組成的公司，近年在全球行動創新上帶來顯著貢獻。

博通(Broadcom)最新提出以每股70美元現金及股票收購高通(Qualcomm)的邀約，意謂金額約達1,300億美元之譜，由於若成交將是全球科技業歷來最大購併案，合併後也將成為全球規模更雄厚的IC設計業者及第三大半導體業者，因而獲高度關注，但有鑑於博通執行長Hock Tan被外媒評為以無情削減成本聞名，博通依照過往經歷也被視為可能將到手資產高價分拆出售的公司，因此若確定高通交到博通手上，外界分析或恐扼殺高通的創新，對全球行動創新來說可能不是好的消息。

市場憂博通收購會壞了高通

根據iMore及PC Mag網站報導，博通主要從事多數行動及物聯網(IoT)裝置多數Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)及近場無線通訊(NFC)晶片設計工作，高通則在行動中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)及無線Modem晶片領域，特別是在北美市場取得獨佔地位，顯示兩家業者在當前全球行動晶片領域掌握相當多的晶片市場空間，這也是為何如今博通欲收購高通消息傳出，對晶片及半導體產業來說如此震撼主因。

創立於1985年的高通素來是美國創新傳奇佳話之一，為當前多數智慧型手機核心晶片技術不可或缺要角，由少數行銷人員掌控大量工程師形成幾乎無法控制的一個被稱為反常的組織，有時行銷人員與工程師之間的界線甚至相當模糊，員工不僅扮演IC設計專利持有者，同時也是行銷者。

博通則以製造大量Wi-Fi及藍牙晶片組聞名，同時也生產部分處理器，如Raspberry Pi單機版電腦內建處理器，不過了解博通的人都知道，實際上博通只是對外名稱，其本質為惠普(HP)分拆的Avago，Avago在2016年以370億美元購併了博通，近年來投入相當多時間及精力在收購外部業者，但不是將這些收購的業者據為己有、融入公司內部成為資產，而是將這些所收購公司擁有的創新資產拆解、削減成本以及予以出售。

在此情況下，雖然讓博通取得極佳的財務績效，但對於創新卻沒有帶來多大的幫助，博通執行長Hock Tan即被財星(Fortune)描述為是一名「金融怪咖」(finance geek)，而非一名創新者。

雖然從大局來看，這不一定是壞事，畢竟近年晶片產業整併潮正在進行，若業者間能團結起來保持競爭，以及提高其創造偉大產品的能力，仍是一件好事，不過市場上對Avago的評價卻不是如此，不少科技分析師均視Avago掌握的博通為會將所收購公司業務分割再提升價格出售，且不斷重複如此循環的公司，導致原先被收購公司受到毀壞。

雖然博通若買下高通，可能有助化解高通與蘋果之間的爭議，畢竟博通與蘋果是長期的合作夥伴，另也有助增加營收，但外界評論很少提到創新部分，僅是關於如何從高通榨出更多資源的分析。報導分析，即使博通不希望賣掉高通旗下部分業務，但博通仍可能會如此做，主因即合併後的新公司掌握的Wi-Fi晶片組業務規模，可能會大到觸發反壟斷審查，如此便可能導致博通即使不願意，也必須在假設收購高通後被迫出售高通部分業務的情形。

從工程師驅動轉為數字驅動

因此，若博通真的買下高通，可能導致高通從以工程師驅動的業務模式轉變為以數字驅動下的業務，使得高通受成本削減及營收優化的經營策略壓抑其創新能量。

不過若只看單純合併後對市場形成的短期變化，若博通真收購高通，將讓博通一躍成為僅次於英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)的全球第三大半導體公司，年營收可達近500億美元。

雖然從營收看，高通規模比博通來得大，但由於博通採取的是成本削減措施，這讓博通更能靈活募資來進行收購，也可讓博通資產負債表更具獲利性。

值得注意的是，近來博通也計劃將位於新加坡的名義上法定總部遷回美國本土，是否與要規避收購高通可能面臨的法規審查，也值得觀察。

博通收購高通不輕鬆　恐得跨越重重難關

博通(Broadcom)執行長Hock Tan近日和美國總統川普(Donald Trump)宣布計畫將公司總部遷到美國。

博通(Broadcom)宣布以1,300億美元天價向高通(Qualcomm)提出收購提議，據傳高通認為自己被低估，打算抵制這個追求者。實際上，就算高通點頭同意，博通推動這件購併交易也會面臨重重難關。

博通和高通均名列財富(Fortune)500大企業，前者市值超過1,110億美元，後者近920億美元，兩家大企業合併過程基本上就會相當複雜。除此之外，高通收購恩智浦(NXP)拖了1年之久，迄今仍卡關歐盟，遲遲未能完成，況且恩智浦股東也有意要求高通提高收購價碼，可預見前途可能充滿波折。

雖然博通宣稱，不管恩智浦收購計畫是否順利進行，仍希望能買下高通，但博通和高通收購交易無疑也會面臨歐洲監管單位的嚴格審核。更何況，博通2016年底宣布以55億~59億美元收購博科通訊(Brocade Communication)，至今交易也未完成。

更複雜的是，博通2016年被新加坡安華高科技(Avago Technologies)購併，雖然保留博通的公司名稱，但實際上已經不是美國企業。2016年底博通和安華高執行長Hock Tan宣布收購博科時，2017年7月美國聯邦貿易委員會(FTC)審核裁定此購併交易並未觸犯反托辣斯規定，看似已經順利過關。

然而，稍後美國海外投資委員會(CFIUS)宣布審核博通對博科的收購交易，目前尚未獲得放行。CFIUS負責評估外國企業對美國企業的收購案，由於博通被安華哥收購後被認定已非美國企業，因而被CFIUS納入審核範圍。假使高通同意博通的收購計畫，以博通現在的身份，同樣會面臨CFIUS的檢視。

不過，最近美國總統川普(Donald Trump)和Hock Tan宣布要把博通總部遷移至美國，此舉對於博通對博科收購案，乃至於對高通收購計畫是否有幫助，也有待時間驗證。

博通除了得面對自己和高通各自未完成的收購交易之外，還有高通和蘋果(Apple)的恩怨，兩者之間的官司纏訟難分難解，可能耗費數年才有結果，如果博通成功收購高通，解決高通與蘋果之間的齟齬，可能也會是一個棘手的課題。

博通要買高通　另一波半導體整併潮值得留意

博通正式對高通發出收購提議，引發市場對於下一波半導體產業整併潮的關注。

博通(Broadcom)正式對高通(Qualcomm)發出收購提議，希望雙方能儘快坐下來談判達成收購共識。姑且不論此案未來能否定案，已經引發市場對於下一波半導體產業整併潮的關注。

博通提議以每股70美元收購高通，總金額達1,300億美元，條件還包括高通目前以每股110美元收購NXP的交易案，不論後者是否過關，博通對高通的收購提議不會改變。博通提出的每股70美元收購方案中，60美元為現金，10美元為博通股票，相當於高通11月2日收盤價(收購消息尚未傳出的最後一天)的28%溢價。

博通總裁暨執行長Hock Tan特別提到，該公司自2013年以來已經做過五次重大收購，整合成效相當良好，同時對於雙方合併能否通過政府審核也相當有信心。博通提出合併的優勢包括：一、整合後可變成全球第一大通訊半導體公司；二、由於合併後規模擴大，有助於提供更先進的半導體解決方案給客戶；三、整合後，預估2017年營收可衝上510億美元；EBITDA(稅前息前折舊攤銷前盈餘)230億美元。

博通表示，該提案已經獲得董事會一致同意，同時先前合作多次的Silver Lake Partners也預先承諾籌措50億美元可轉債；博通預期若雙方合意簽約，預期最快12個月內就可完成整個收購案。

博通執行長Hock Tan在公開收購信中提到，此事早在去年8月就有此意，而這一年來，博通已經成功合併Avago，改善Avago的營收獲利，股價也因此上升55%。他特別提到，若非有十足信心全球客戶都會支持這個合併案，就不會提出此一收購案。

雖然博通對這樁收購案信心十足，但此一購併又涉及不少新購併的公司，複雜程度也讓不少外媒提出警訊。博通去年才剛以370億美元完成收購Avago，博通同時還想以59億美元買Brocade Communications(尚未過關)，而Brocade本身才剛以10億美元買下Ruckus Wireless不久。另外，高通本身要以400多億美元買下NXP也還沒過關，而NXP才剛在2015年以170億美元買下Freescale。

聽起來都有些頭暈了，而以上這些都只是近年來有公布的大購併，還不含未公布或金額較小的。整體上，半導體產業自2011年以來收購總金額已經達到4,000億美元之譜，而博通與之前的Avago都是非常積極的買家。

Bloomberg在一篇分析中特別提到，分析師對於Hock Tan與他收購能力普遍十分有信心，私底下大家都說，Tan一出手，大家都放心。只是博通一口氣得整合6家公司，風險未免太大。當然，這波半導體產業的整併，還是出自規模的問題，因為半導體業者普遍面臨製程越來越複雜、成本越來越高，但客戶卻不斷縮小的窘境。而買下高通與NXP後，博通可變成全球第三大晶片業者，預期在智慧型手機零組件市場可吃下一大塊市場。

只是光靠規模還是有其極限，比如高通就是個現成案例，高通幾乎主導整個智慧型手機技術，但高通與蘋果之爭也是源自於此，雙方對於授權金的收取方式有了歧見，導致現在傳出蘋果考慮在明年的iPhone與iPad棄用高通數據機晶片，改用其他零組件來源。

此外，高通收購NXP的變數其實還頗大，因為NXP投資人希望拉高收購價碼，且目前同意讓高通以每股110美元收購的投資人僅有5%，而博通在這次的收購信函中並沒有說明萬一高通調高NXP收購價後，該公司是否也照單全收，又或者若該案遲遲無法完成會如何處理。

高通目前還沒針對此案作出回應，但市場有以下幾個觀察點值得留意：

首先，高通是否會拉高NXP收購價格，試圖儘快完成NXP收購案，以便阻止博通收購？從博通提出的交易條件來看，整個金額達1,300億美元，其中有1,150億美元需現金支出。以博通過去進行收購案的良好紀錄來看，或許銀行支持度相當高，但博通目前市值才1,120億美元，債務超過120億美元，若再增加1,150億美元債務，能否吃得消？

但假設除去NXP不收購，或許整個交易案看起來可行性較高，這也是為何博通僅承諾以既有高通條件來收購NXP，因為萬一破局，對博通是有優勢的。也因此高通若儘快完成NXP收購案，或許對阻卻博通進攻會有一些籌碼。

其次，英特爾的行動晶片事業是否會面臨更多競爭？蘋果從去年起開始在部分iPhone 7機種中採用英特爾數據機晶片，今年繼續在iPhone 8與X採用，近期甚至傳出明年蘋果考慮完全放棄高通晶片的傳聞。蘋果也是博通的大客戶，主要供應RF晶片，若博通有辦法在授權金方面跟蘋果和解，則蘋果勢必再次仰賴高通數據機晶片，畢竟高通的高階4G數據機在性能上還是優於其他對手。

再者，博通購併後可能拋棄哪些事業？以博通過去大型收購慣例來看，該公司往往會把部分比較不具吸引力的業務拿掉，比如目前還在進行中的Brocade收購案，條件之一是會賣掉Brocade非儲存網路業務。

若博通果真買下高通，則高通的Wi-Fi/Bluetooth/GPS連線晶片業務很可能被賣掉，主要是跟博通自家業務重疊度太大，也不容易通過政府審核。假設NXP也一併收購進來，則NXP的智慧卡與支付卡微型處理器事業被出脫的機率很大，因為這些業務不若NXP本身的車用、行動與IoT晶片業務來得吸引人。

最後，英特爾或其他晶片業者可能出價買Skyworks或Qorvo嗎？博通RF晶片對手是Skyworks與Qorvo，現在外傳英特爾有可能出手收購，不論是買Skyworks或Qorvo都有助英特爾在行動與IoT業務，可提供更完整產品線給智慧型手機OEM業者。德州儀器與Analog Devices若出手也有收購的綜效，不過Skyworks目前市值已達210億美元，能出得起價格的業者可能比較少。

高通時運不濟　質疑博通提收購是想趁人之危

高通(Qualcomm)對博通(Broadcom)此時提收購計畫頗為不滿，除了價格偏低之外還質疑它趁人之危。

博通(Broadcom)6日正式向高通(Qualcomm)提議收購，價碼高達1,000多億美元，雖然已經創下半導體產業的收購天價，高通卻認為博通出價太低，似乎是想趁人之危，現正諮詢專家意見，準備讓這個不請自來的買家知難而退。

根據金融時報(FT)報導，1年前高通宣布收購對手恩智浦(NXP Semiconductors)，創下半導體產業最大購併交易，大陸反壟斷調查也告一段落，當地手機授權交易一波波湧入，高通當時的聲勢如日中天，執行長Steve Mollenkopf曾發下豪語，表示高通即將成為全球最大晶片廠。

不料，高通最大客戶之一的蘋果(Apple)1月份提告，指控高通收取授權費用的模式不當，隨後監管單位對高通的專利收費調查如雪球般越滾越大。受此影響，高通股價跌跌不休，9月時跌落至數年以來的低點，市值蒸發4分之1。

最近事態又出現峰迴路轉，高通晉升為全球晶片龍頭的希望再度燃起，但這次並不是靠高通自己，而是對手博通(Broadcom)提議1,300億美元的收購計畫。高通和博通合併將創造出一個半導體巨獸，成為智慧型手機先進無線晶片全方位的供應廠。

不過，高通面臨昔日合作夥伴倒戈、股價直直落的窘境，此時博通提出收購計畫的時機和價碼對高通而言，頗有趁虛而入的意味。目前高通董事會正準備評估博通的收購案，但知情人士透露，每股70美元的價碼遠低於高通可以接受的水準。

此外，高通對博通提收購計畫的方式也頗為不滿，據悉高通董事會和高層主管是在3日下午透過媒體得知消息。也因此，高通已經聘請高盛(Goldman Sachs)、Evercore和Sard Verbinnen等顧問業者，商討如何抵禦博通的收購計畫。

但博通執行長Hock Tan可能不會輕易打退堂鼓，畢竟過去5年來他已經完成5件大型購併交易，其中尤以2015年率領安華高科技(Avago)以370億美元收購博通最為人稱道。

對於高通質疑博通出價太便宜，Tan並未透露是否有意提高收購價碼，僅強調價格合理，過去的交易證實博通是有紀律的收購者。事實上，即便高通拒絕收購計畫，博通仍可以繞道使用其他方式來達成目的，例如發起代理權爭奪戰。

值得注意的是，不僅高通心生抗拒，收購計畫未來可能也會受到監管單位嚴格的審核。根據博通最近呈交監管單位的文件，該公司有線基礎設施營收有半數與高通、恩智浦(NXP)重疊，無線通訊的部分則有30%重疊。

姑且不論交易是否仍順利進行，多數分析師咸認為兩家企業合併是利多於弊，潛在綜效也有助於帶來額外的財務效益。

其中，Cowen的Karl Ackeman認為，高通和博通攜手，比起高通單打獨鬥更能帶來顛覆性的轉變。Ackeman指出，5G將是未來自動駕駛汽車和工業物聯網(IIoT)的關鍵技術，高通現正針對此技術展開布局，產品組合中若加入感測器、類比和NFC晶片，料將有助於進一步強化高通設定5G標準的能力。

再者，高通和蘋果互告官司迄今仍無解，博通與蘋果則有堅固的合作關係，或許能緩和高通與蘋果的緊張關係。Hock Tan表示，高通的商業模式確實有改善和提升的空間，博通對其智慧財產權將採取非常務實的立場，很可能會重新調整商業模式。

不過也有分析師質疑，兩家公司合併後幾乎囊括所有重要的無線通訊晶片技術，包括藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和數據機，如此一來與蘋果和三星電子(Samsung Electronics)等客戶的議價能力也大為提高。

對此Hock Tan表示，這樣的作法行不通，即便是一家市值2,000億美元的半導體公司，對蘋果(市值約1兆美元)而言也只是一家小型企業，相較之下，蘋果才是主導者，言下之意是指博通和高通合併的新公司不太可能任意調整價格。

孫正義希望軟銀集團可長可久，建立跨國跨產業企業基礎，讓他離開後集團仍可運作。

相對於一般日本企業的中長期經營規劃，僅至3年計畫水準，週期較長的汽車業也不過討論10~20年的發展方向。日本財經雜誌週刊鑽石(Diamond)報導，孫正義表示要建立可維持200~300年的企業，並非說笑，他確曾想建立到西元2300年的300年營收目標，也積極研究古今中外歷史，學習可大可久組織的原則。

雖然孫正義常以自嘲口氣，說自己的長期規劃是吹牛皮，但據週刊鑽石採訪到曾任職軟銀(SoftBank)社長室長、現任Trion與JFP社長的三木雄信，他表示在2000年前後他將升任社長室長時，孫正義就問他持續經營300年的企業要有何條件，他後來也真的做了長達5公尺的世界各國300年經濟圖表，300年企業是說真的。

雖然人類史上確實有若干300年企業，但多半是特定利基事業，如替日本政府修建佛像的金剛組，或俄羅斯與大陸的若干餐廳，藉由低經營成本與穩定的利基市場收益，穩定存活，超過100年的大財團雖有，能參考的範例不多。

因此，孫正義不僅研究如三菱集團(Mitsubishi)等大財團的經營方式，同時也研究日本戰國時期群雄興起，以及持續超過2,000年的羅馬帝國歷史，希望從中獲得300年大企業的參考。

據週刊鑽石報導，外界已知的孫正義300年企業概念，首要的就是某種程度的平台獨有優勢，例如洛克斐勒家族(Rockefeller Family)的石油事業，藉由制定石油業界標準，迄今仍為全球主要企業組織之一。

另一個則是事業範疇要廣，利基市場通常規模不大，只適合中小企業長久經營，無法支撐大企業的經營，雖然週刊鑽石在1994年採訪孫正義時，孫正義表示他最討厭不斷轉業與多角化經營，會集中心力在軟體事業發展。

但事隔20年，軟銀集團早已跨足電商、網路、無線通訊、機器人等多種領域，這是因為市場趨勢不斷轉變，如果軟銀還留在軟體領域，現在或許只是另一個日本PC零售商Sofmap而已，無法追隨市場趨勢擴大規模，成為世界級高科技財團。

而週刊鑽石也比較三菱集團與軟銀集團，指出可長可久的大企業，不只要有順利成長的事業，還需面臨事業逆境，與社長生前暫時離開經營階層、從旁觀察企業自行運作能力的機會，才能在生前將企業體制，調整成創業者離世後仍可穩定的狀態；孫正義碰過IT泡沫，也曾重病，可說滿足要求。

現在軟銀集團面臨日本與海外部分衝突，雖讓人擔心軟銀在孫正義大去後的穩定性，但藉由全球性跨領域事業版圖，基礎也算穩定，後勢仍值得觀察。

堪稱世界最大科技集團　軟銀事業橫跨10數個技術領域

軟銀藉由安謀，獲得透視高科技業界趨勢的水晶球，現正積極購併增強技術基礎，以利發展事業。

雖然內部不穩、內部1.4萬名的技術部門人員擔心遭到裁員、另積極進行企業購併與合作的軟銀集團(SoftBank Group)，現在內部事業橫跨超過10個領域，從祖業的通信到異業的農業醫療，從硬體的機器人到軟體的人工智慧(AI)，現在又要利用物聯網(Internet of Things)將這些事業連貫為一體，事業跨距驚人。

而在這些事業中，被認為最重要的，應該是2016年購併的安謀(ARM)，日本財經雜誌週刊鑽石(Diamond)直接形容，安謀是軟銀集團手中預測未來的水晶球。

以軟銀購併安謀時的2016年資料來看，當年安謀設計的晶片，全球出貨達177億個，佔全球半導體出貨量的3分之1，向安謀購買授權的半導體廠達479間，簽訂的產品授權超過1,400種，雖然平均每個半導體授權費僅5.5日圓(約0.049美元)，帶來的收入便接近1,000億日圓。

更重要之處，在於安謀晶片於各個領域的市佔率：手機晶片達90%，物聯網相關零組件為30%，家電產品有35%，汽車目前也有10%，這些現在與未來市場上最熱門的產品與技術，安謀都有一席之地，因此廠商想研發相關領域的新技術時，安謀也可藉其晶片需求而獲得情報。

因此，孫正義表示，透過安謀的晶片事業，他可以提前10年得知市場動向，並安排技術與產品研發藍圖，而且不僅限於安謀的晶片，還包括軟銀集團的通信、人工智慧、機器人、電子商務等現有事業。

孫正義相信，透過半導體、物聯網、與人工智慧的技術發展，電腦思考人力超過人腦的超智慧時代，將在30年內來臨；物聯網產業源自軟銀集團現有的電信事業，安謀填上了半導體事業這塊拼圖，接下來，他朝NVIDIA投資，設立從事人工智慧的事業部門，希望同時掌握這3種技術。

但技術本身不能帶來收益，技術應用才能創造事業帶來收益，因此軟銀集團除了現有事業、與正在發展的Pepper等機器人事業外，也藉由軟銀願景基金(SoftBank Vision Fund)的1,000億美元財力，投資新的醫療、農業等事業。

孫正義曾打出30年相關企業5,000間，市值200兆日圓(約1.77兆美元)的經營目標，作為300年企業的基礎，他的規劃能否實現，不妨拭目以待。

不只軟銀願景基金　孫正義另有金脈來源

軟銀願景基金有1,000億美元龐大財力，但卻非孫正義私人錢包，其財力仍有極限。

除擁有眾多高科技企業外，軟銀集團(SoftBank Group)的人脈與金脈，從旗下100億美元規模的軟銀願景基金(SoftBank Vision Fund)，可窺知一二；集團內有日本多家金融機構轉職過來的人員，國外更與美國總統川普、俄羅斯總統普丁、以及沙烏地阿拉伯王室搭上關係，可稱為全球數一數二的高科技財團。

但是，日本財經雜誌週刊鑽石(Diamond)報導，軟銀願景基金其實只是掛名在軟銀集團下，軟銀即使是出資最多的民間股東，但佔整個基金出資僅約30%，最大金主沙烏地阿拉伯的政府基金，才有最大發言權，其他參與者如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、鴻海等，也都有影響力。

即使軟銀幹部表示，基本上參與軟銀願景基金的各方都有共同志向，僅少數例外會發生利益衝突而無法投資，但週刊鑽石採訪到的不具名相關人士則表示，其實軟銀提出的投資案，被拒絕或遲遲無法定案的很多，最常反對的是沙烏地阿拉伯，蘋果也曾表達反對。

軟銀現在的投資方向，是以有助於軟銀集團未來發展的技術產品為主，著眼於長期利益，特別是孫正義強調的300年企業所需的長期利益；但軟銀願景基金強調的卻是基金會本身的中短期收益，雖然不確定時間長短，但不可能以100年為單位計算，這之間就有利益衝突。

比方軟銀有意投資大陸叫車App廠商滴滴出行，便因沙烏地政府基金已投資同業的Uber，因此無法由軟銀願景基金出資，就是利益衝突一例。

而且，軟銀並沒有任意查閱軟銀願景基金投資人資料的權力，軟銀願景基金的本部設在英國，由日英美3國的團隊共同經營，實際經營上雙方並非上下關係，過去日本媒體形容軟銀願景基金是孫正義的1,000億美元大錢包，實則仍有一段距離。

相較之下，日本SoftBank內，專務董事兼財務總負責人後藤芳光出身安田信託銀行(Mizuho Trust前身)，社長室長間片克政出身於瑞穗銀行(Mizuho Bank)，集團相關事業部長三村一平出身山一證?(Yamaichi Securities)，財務企劃部長大庭則一是三菱東京日聯銀行(BTMU)出身，這些人脈反而更接近孫正義的錢包。

不過，即使只是掛名，軟銀願景基金仍是孫正義手中有用的武器，縱使不能如臂使指隨心所欲，但有美國總統候選人川普親自接見與並肩現身的實績，其影響力仍不可小覷。

孫正義不知道的軟銀　潛藏問題仍多

孫正義從2014年計劃交棒給Nikesh Arora，2016年又站到第一線朝國外發展，與日本的本部已漸疏離。

軟銀集團(SoftBank Group)持續朝海外擴張，社長孫正義計劃建立300年企業，但當孫正義放眼世界的時候，軟銀集團本部所在的日本卻有不滿之意，當強人孫正義不在之後，軟銀集團是能照孫正義規劃維持300年，還是很快崩解，難以預料。

日本財經雜誌週刊鑽石(Diamond)報導指出，軟銀集團目前的問題有：一，日本與外國人薪酬不平等的不滿；二，組織官僚化；三，繼承與人事制度從日本式轉外國式的不適應。

歸根究底，問題正如軟銀集團日本部分、SoftBank的社長兼CEO宮內謙所說，2016年購併安謀(ARM)、與2017年成立軟銀願景基金(SoftBank Vision Group)之後，軟銀集團董事一半以上是外國人，已經是外國公司；但公司人員多半仍認為軟銀集團是日本公司，SoftBank利潤達集團利潤70%，是集團主力，這就是問題。

據軟銀的2016會計年度(2016/4~2017/3)有價證?報告資料，宮內謙的年薪為6.17億日圓(約549萬美元)，是集團中日籍職員最高水準，孫正義的年薪只有1.39億日圓；但2016年6月離職的Nikesh Arora有103.5億日圓薪水，軟銀集團副會長Ronald Fisher也有24.27億日圓。

雖然宮內謙等日本高層知道，高薪才能吸引世界級人才，但多數日本職員有自己賺的錢給還沒實績的外國高層揮霍的感覺，加上SoftBank因職員平均年齡低於同業的NTT Do Co Mo與KDDI，平均年收入也較低，一般人只注意到平均年薪而沒注意到平均年齡，加上日本與外國員工薪資差異太大，這就引發不滿。

而公司成員出身的差別，更加大這種不滿：2004年以前的SoftBank新進人員，以行動先於理論、愛拚才會贏的體育名校學生為主；這之後以官僚培養地的早稻田大學(Waseda University)甚至東京大學(University of Tokyo)為主，這群擅長理論缺乏行動力的新進人員，更重視爭取公平全力，而非創新投入。

且當年輕職員偏重安穩，帶著集團前衝的孫正義已60歲，軟銀集團創業幹部也逐一逼近退休年齡，世代交替問題浮現；現在的孫正義雖已開始構思接班問題與永續經營問題，但當他把心力放在剛擴展的軟銀海外集團時，日本的SoftBank卻與他漸行漸遠。

SoftBank社員抱怨，Nikesh Arora上台以後，他們再也沒有過去向孫正義之類最高層直接簡報的機會，SoftBank開始上下分離；這或許是孫正義要讓公司習慣他大去之後，軟銀集團還要持續300年以上的問題，但習慣孫正義事必躬親的SoftBank，能否適應這種轉變，尚難斷言。

先前，台灣產業界既有的生產製造模式，經常為人所詬病，認為以生產製造為主的產業，已經是昨日黃花，不具有高附加價值。但近日科技產業界接連發生的事件，則讓市場不得不重新檢視生產製造在全球產業發展的價值及地位，簡單來說，生產製造並非不具價值，如何進一步提升在生產製造方面的位階，才應該是業者必須正視的關鍵。

過去，挾著大陸人口紅利的優勢，台灣製造業迅速在全球資通訊領域中，奠定下其他業者難以超越的基礎。不過，隨著近年所謂品牌業者在市場上的發光發熱，過去製造業者長期在市場中辛苦拼搏出的微薄利潤，相形之下就顯得有些辛酸。感覺上，如果依舊從事製造生產端的發展，就將會面臨走入轉型升級的死胡同。而如何跳脫製造生產，尋求新的產業發展機會，一時間成了眾家業者積極追尋的目標。

但是，製造業真的如此不堪，真的這麼沒有價值嗎。近期，不論是最新推出10週年紀念款智慧型手機iPhone X的蘋果(Apple)，或先前被產業界譽為明日之星的新能源電動車翹楚Tesla，分別都因為在生產製造上面臨的挑戰，而出現窘境。不禁讓人想起，先前鴻海集團總裁郭台銘曾經霸氣表示，任何創新產業，如果缺乏製造端的支持，就將只能停留在空想階段的說法。

確實，不論是iPhone X因為零組件端生產良率不足，導致終端市場供貨吃緊，最後要商請郭台銘親自出面督軍；或是Tesla因為量產時程延宕，導致大量生產計畫延遲，甚至被市場戲稱其牛皮吹破，其主要問題都是出在生產製造的環節。

雖然蘋果手機產品上的功能，不見得是最新的，但一般而言，卻都是最具實際使用性的產品，而這些展現在使用者面前的便利，倚靠的是背後大量精密零組件的堆疊。這些細緻而精巧的零組件絕非憑空出現，想要能大量支持產品量產，需要的就是極為高階的精密生產技術；但想要掌握這些精密生產技術，絕非一時半刻，或單純的將產線改為自動化就可以輕易達成。更遑論完全沒有製造背景的Tesla，在面對被形容為裝上四個輪子，可行走的高科技產品的Model 3產線，因市場需求而被放大到百倍、甚至千倍產能後，在生產製造流程、管理上所將會面臨到的各種問題。

不論是蘋果或Tesla，其在產業上的創新地位，無人質疑。不過，如果缺乏了生產製造面的協力支持，一個季度僅能量產260台的Tesla又能在市場上掀起怎樣的波濤，更嚴重的問題是，一個無法遵循自訂量產目標的業者，將會被市場如何評價。

蘋果在生產製造環節面臨挑戰時，會尋求鴻海協助，是因為長期以來鴻海在高階的精密生產領域中，已經累積了相當廣泛的技巧與經驗，這些無形的資產，絕非僅限於組裝段，其所能創造的價值，也絕對不是3~5美元。

就算台灣沒有完整的汽車產業供應鏈，在汽車生產上或許存在著不同的技術與經驗需求，但對於量產產線的流程管理及其他自動化、智能化產線的規劃上，台灣製造業者，也絕對存在著可供共用的經驗。

所以台灣業者何需因為專門從事生產製造，而自感區居於供應鏈的末端或下層；何需因為想要跳脫生產製造的領域，而盲目的從事許多自己全然不熟悉的產業領域。怎樣能透過自動化、智能化的提升，強化自己在產業供應鏈中的價值；確立在製造生產端不可取代的地位；更重要的是，不要因為短期的利益，而墮入殺價競爭、飲鴆止渴的循環裡。

若能憑藉的在生產製造端的持續發展及精進，達到其他業者所無法取代的地位。我製造，我驕傲，對台灣製造業者而言，絕非無法達成的目標。

國外有Google、臉書（Facebook）、亞馬遜（Amazon）和蘋果（Apple）等美國出身的數位產業巨擘，但亞太區的頂尖數位業者卻鮮少被提及。市調機構Gartner公布亞太地區十大數位突破性創新企業名單，包括騰訊、阿里巴巴、百度、小米等八家中國大陸業者入榜，日本及韓國的搜尋平台亦擠進排行中，獨未見台灣有任何一家業者入列。

Gartner以企業的規模、觸及率與豐富性等三大因素，來測量企業對突破性創新的四大元素：包括科技、商業、產業及社會等的影響力，選出能支援或提供數位方面之突破性創新的亞太區十大頂尖數位突破性創新業者。

排行中的一到七名皆為中國品牌，產業橫跨社群平台、電商、搜尋平台及金融科技與智慧裝置，依序包括騰訊、阿里巴巴、百度、螞蟻金服、京東、滴滴及小米；日、韓則皆由搜尋平台業者入選，分別是位居第八及第九的日本雅虎和Naver，第十則為陸金所，同為中國大陸金融科技業者。該份名單充分顯示台灣在突破性的數位創新「軟實力」，並不足以在亞太地區占得上風。

Gartner研究總監呂俊寬表示，亞太地區的GDP成長率是全球市場的1.6倍，像行動支付等技術的採用率就比其他地區高出許多，且該市場能觸及的網路用戶就高達至少17億人；而在中國大陸與美國數位巨擘正於全球市場進行的突破性創新競爭下，沒有廠商能置身事外。

他進一步表示，亞太地區頂尖數位業者對全球性企業來說是威脅也是契機，因此企業的資訊長與IT主管必須檢視自家企業到底適合與之合作還是競爭。

Gartner並預測，2021年前將有80％的傳統企業，因突破性創新造成的競爭或無力達成突破性創新，在產業競爭中流失至少10％的市占率。而面對亞太數位巨擘的崛起，Gartner亦提出三種選擇來因應，如透過亞太在地合作夥伴借力使力，本身已有強大品牌優勢的企業，可考量與同業合作、打造生態系統來和數位突破性創新業者一較長短，或是與之建立合作關係。

晶片大廠超微公司（AMD）6日宣布和英特爾（Intel）合作，在筆記型電腦晶片市場與輝達（Nvidia）競爭，象徵在共同敵人輝達面前，這對彼此競爭近50年的宿敵，關係終於解凍。

英特爾與超微將合作推出使用英特爾處理器和超微繪圖處理器的筆電晶片，新的晶片讓輕薄筆電也具備執行高強度電玩遊戲的能力。此晶片將產自英特爾第八代Core處理器的生產線。

Moor透視與策略公司分析師穆海德說，這是自1980年代以來，英特爾和超微首次合作，這項合作案也反映半導體產業複雜多變的局面。過去幾十年來，英特爾與超微都在爭搶個人電腦（PC）晶片的是占率，但英特爾多數時候都居領先地位。

英特爾和超微聯手打造的晶片不會與超微的Ryzen晶片競爭，Ryzen晶片也是專為超薄筆電設計，預計今年底上市。超微強調，和英特爾合作設計的晶片的目標客群是專業電玩玩家，Ryzen晶片也能執行電玩遊戲，但並非專門為此應用而設計。

英特爾、超微結盟 台積恐受影響

英特爾與超微這兩個過往彼此競爭的死對頭傳出將合作，對抗輝達崛起，對台灣半導體產業鏈而言，由於超微代工廠為格羅方德，輝達則在台積電，法人認為，若英特爾和超微聯手打擊輝達成功，台積電可能間接受影響。

英特爾與超微合作，除了透露PC勢力式微，讓原本靠PC打天下的兩家公司不得不化敵為友，全球電子業典範從PC轉至行動通訊、人工智慧的態勢也更確立。

英特爾雖在電腦中央處理器位居霸主地位，但並未涉足繪圖處理器領域，繪圖處理器是由輝達和超微爭輝。這兩年，輝達因為在當紅的電競、人工智慧、深度學習、先進駕駛輔助系統和自動駕駛等領域大放異彩，聲勢強勁。

ATI自2007年正式由超微(AMD)收購，完成平台整合大計後，卻未如預期一飛沖天，順勢拉升處理器與繪圖晶片市佔，甚至在NVIDIA先前接連發生與英特爾(Intel)的晶片組授權官司、棄守晶片組事業，以及晶片封裝瑕疵等危機期間，仍未能一舉拉開雙方實力差距，近年更反遭NVIDIA回神襲擊，近期挖礦傳言頻傳，超微衝擊甚大，股價大幅滑落，反觀受惠挖礦潮最大的NVIDIA，股價卻是突破200美元大關，再創新高。昔日並列繪圖晶片雙雄，如今業績、股價與氣勢表現天差地別。

事實上，NVIDIA主要獲利仍來自傳統PC繪圖事業，股價為何能續飆新高？炒作還是真有實力，也引發各界關注。

曾創下2006年11月至2008年4月連6季獲利皆繳出亮眼成績的NVIDIA，卻意外在2008年爆發晶片封裝瑕疵危機，為此付出逾3億美元鉅額費用，拖累逾1年獲利表現，緊接而來與英特爾的晶片組授權官司更中止了NVIDIA晶片組事業，NVIDIA在2008~2010年陷入低潮，各方看衰聲浪不斷，但並未擊垮NVIDIA，在執行長黃仁勳強勢帶領下，除投入Compute Unified Device Architecture(CUDA)等技術研發，並深耕高毛利的專業繪圖領域與工作站、超級電腦市場，亦全面搶進智慧型手機與平板電腦領域，推出採用ARM架構的Tegra處理器系列，不過因Android平板榮景不長，加上手機平台難敵高通(Qualcomm)與聯發科，NVIDIA轉型搶進新戰場企圖心再次受到重挫。

儘管再度受挫，且不斷傳出成為國際大廠購併標的，NVIDIA不像其他業者選擇出售或悲觀原地踏步，而是持續發揮自家技術優勢，成功搭上了電競熱潮，近年憑藉優異繪圖技術與品牌行銷能力，加上超微未能如預期推出產品應戰，一舉搶下電競PC市場發話權，儘管面臨整體繪圖卡市場規模縮減，然受惠拿下逾7成市佔及高毛利高階繪圖卡大宗版圖，獲利表現遠大於超微。

對手營運大起大落，超微卻未能抓住機會全面壓制，導致後來NVIDIA快速坐大而難以抗衡。而NVIDIA股價於2015年底起一路飆升的關鍵，除了電競需求暢旺與超微仍未能回神外，最重要來自於強勢挺進人工智慧(AI)戰場有成，憑藉獨家GPU平行運算能力，全力投入自動駕駛、資料中心、健康醫療、無人機及物聯網(IoT)等廣泛領域，現不僅在自動駕駛新戰場已搶下先機，並在資料中心領域已對英特爾帶來威脅，NVIDIA已取得AI戰局一線地位。

不只是穩取實質獲利落袋的電競大餅及廣大的AI願景編織，出乎市場預期的還有2017年4月爆發的挖礦潮，雖然超微繪圖卡最適合挖礦，但因供貨有限，使得市場全面轉向NVIDIA搶貨，NVIDIA也藉此大發機會財，受惠出貨大增與價格翻倍大漲，NVIDIA自4月起業績一路飆升，2018會計年度第2季(截至2017年7月30日)營收達22.3億美元，年增56%、季增15%，再創歷史新高，淨利5.83億美元，業績呈現大幅成長走勢，預計8、9月獲利表現仍相當強勁。

值得一提的是，NVIDIA掌握繪圖晶片市場發話權，在供貨、價格與行銷上掌握絕對控制權，並透過自有品牌繪圖卡推出或是強制執行產品設計定位，力守獲利不墜。

對比之下，超微受惠挖礦潮及Ryzen系列需求揚升，2017年第3季業績表現優於預期，營收較2016年同期大幅成長25.7%，來到16.4億美元，獲利7,100萬美元，優於2016年同期虧損4.06億美元，終於由虧轉盈，但因看淡挖礦需求前景，保守看待第4季業績表現，估計營收將減少12~18%的看法，衝擊股價不漲反跌。

而同是受惠挖礦熱潮，推升獲利大增，面臨挖礦需求降溫看淡聲浪湧現，NVIDIA股價卻是持續上漲，10月27日突破200美元大關後，11月6日股價已衝上209.63美元歷史新高，其自9月下旬起陸續在北京、德國慕尼黑與台北所舉行的GTC大會，全面聚焦AI應用技術為最大推手，AI技術論壇獲得全球產業鏈追捧及全球新聞訊息錦上添花大量發布，儘管AI尚未為NVIDIA帶來明顯獲利挹注，但仍推升NVIDIA氣勢升至高點。

同樣擁有繪圖技術與專利，NVIDIA、超微近年氣勢消長關鍵就是產品效能、製程良率、供貨與行銷實力逐步拉開，加上NVIDIA給了市場美好的願景想像空間，其站在AI風口上且已順勢而起，黃仁勳顯現於外的對於AI戰場企圖心遠高於高通、英特爾、超微與聯發科等埋頭苦幹的晶片競爭對手。

會做更要會說故事，加上說書人黃仁勳的動人表演，這就是為何NVIDIA近一年多來能成為近年全球科技業超級明星的關鍵所在。

南韓政府有意建設韓版矽谷，地點選在首爾近郊的京畿道果川市，欲藉由其地利之便，打造帶動工業4.0與南韓經濟發展的科技重鎮。

據ET News報導，京畿道與果川市政府將在果川知識資訊城內規劃知識產業用地，地點位在葛峴洞與文井洞一帶，有首爾地鐵4號線通過，鄰近果川綜合廳舍站與仁德院驛，將來可能為此增設新地鐵站。

果川知識資訊城總面積約41萬坪，規劃中的知識產業用地佔其中約6.7萬坪，公共住宅區中也有20%屬於產業用地，規模接近目前位於京畿道城南市的板橋科技園區。

果川市政府積極為知識產業用地招商，希望能吸引更多為工業4.0帶來新力量的業者進駐，招商對象分為資通訊(IT)、生醫(BT)、奈米(NT)、環境工程(ET)、航太(ST)與數位內容(CT)領域，新創企業也是招攬的對象之一，藉此帶來產業技術融合，激發更多火花。

板橋科技園區建設計畫在2004年公布，2011年開始有業者進駐，2016年有1,300多家業者聚集於此，營收達到77.5兆韓元(約695億美元)，逼近釜山與仁川的地方生產規模。

業界預估未來應可有1,000家左右的高科技業者進駐果川園區，創造就業機會與地方發展，藉由商務整合帶來如同板橋園區的傲人經濟效益。

南韓業界對果川韓版矽谷的建設計畫表示高度興趣，日前的說明會中，有來自南韓各地1,000多家業者、1,800名人員參與活動，聽取簡介說明。

果川市長申桂容表示，果川知識資訊城將有知識服務業與知識製造業的先進研發機能，並且具備高品質居住環境，將成為帶動南韓經濟發展的重點城市，期盼各界優秀企業選擇落腳果川。

太陽能電池端新設備所帶來的成本威脅，被預估從2018年開始明顯發酵。

近2年拉升太陽能電池部分製程設備出現頗大的變革，尤其在產出效率上拉升約3倍之多，這導致電池的生產成本快速下降、產生後發優勢，太陽能業者指出，約以2016年為分界線，在該年購入設備的青壯派將挾新武器龐大殺傷力對抗現有的多數電池廠，市場預估全球將面臨新一波洗牌，大陸老字號廠均難幸免。

太陽能業者指出，2016年太陽能電池產線設備最大突破來自於擴散(Difussing)及印刷(Printing)製程，同一時間內，新設備較以往的產出量多出約2倍之多，這使得電池的生產透過技術拉升而明顯下降，其中，這類新設備的主要貢獻包括歐美及大陸設備商。

另外，由於早期太陽能產業火紅，設備多數以歐美廠為主，設備單價成本高，但2013年後太陽能歷經幾波全球產業鏈洗牌，業者虧錢及出場者眾，沒有十足誘因難觸動存活的業者投入擴產，2016年的設備即是在這樣的時空背景氣出爐，擁有倍增的產出效能及低廉的價格，而促使該目標快速達成主要動力之一還包括大陸設備商的進場。

新設備已不再像過般的高價，每年必須攤提的設備折舊費更低於早期購入的老設備，即使老設備折舊已攤提完，新設備的產出效能及創造的高效率產品，仍得以創造更佳的優勢。

大陸太陽能業者粗估，2016年起至今的電池新設備約有300億瓦的年產能，散落在電池新加入者及垂直整合廠的擴充產能中，相對擁有高比例新設備者以電池新加入者為代表，包括大陸通威、愛康、保利協鑫集團投資的電池廠、隆基旗下電池廠，前三者的第一階段總年產能規劃均在50億瓦規模。

其中，通威、愛康則是以專業電池代工為定位，與台系廠以往的定位相當，正面衝擊與威脅更明顯。通威目前正在擴充第二階段40億瓦電池規模，近日公布將投入人民幣120億元再擴200億瓦，使總產能達300億瓦，年營收規模約增220億~240億元。

太陽能業者坦言，通威300億瓦規模較台灣供應鏈多近2倍，且全新設備每10億瓦投入成本約新台幣28億元 (人民幣6億元)，相較於同規模老設備升級所耗的每元付出的成本所創造效益，來得有後發優勢。

台系太陽能業者指出，以2017年全球市場樂觀需求約在100億瓦來看，市場大餅足夠供應鏈業者分食，成本具競爭力的大陸青壯派電池廠殺傷力還不明顯，但是，2018年因為景氣相對不明，青壯派低價搶單的優勢將更為明顯，也將迫使其他老中派電池廠跟進降價，導致其面臨更大的虧損壓力。

過往台系廠在觀察大陸廠生產時，一路從建廠到生產的整體紀律進行評估，因為擁有半導體產業背景，台系廠在過往仍有些許的製程良率上的優勢，但是，隨著人才跳槽、部分大陸廠資金充裕等問題，2017年大陸這些青壯派不論在建廠、量產上與台系廠已不相上下，再加上新設備可發揮更大的優勢、大陸供應鏈聚落效應明顯，生產成本具競爭力，台系廠恐怕在2018年即會明顯感受生存威脅，特別是太陽能需求不佳之際。

台系廠透過內需積極朝垂直整合路線邁進，其實就是清楚短期內難敵大陸供應鏈的打壓，不過，內需量仍無法滿足供應鏈，因此，整合仍是必經之路。電池端整合以近期新日光、昱晶、昇陽光三合一最具代表性，新公司電池總產能達50億瓦、資本額新台幣200億元，太陽能業者預估，供應鏈仍將朝僅存3家的目標邁進，亦有從模組端整合出發，包括茂迪與碩禾且將再找第三家合作廠，及元晶與碩禾等。

電動車風潮讓日本電池材料廠開始投資增產。

目前日本電池材料廠中投資最積極的是隔離膜材料廠，在此領域居領頭羊地位的旭化成(Asahi Kasei)積極進行設備投資與購併，讓年產能從2億平方公尺增為近6億平方公尺，但因需求仍大，該廠在2020年以前還要進行超過100億日圓(約8,800萬美元)以上投資，讓年產能增到11億平方公尺。

東麗(Toray)的投資計畫則更大於旭化成，在2018年春季讓全球隔離膜年產能增到6億平方公尺後，還要進行總計約1,300億日圓的投資，在2020年讓年產能提高到20億平方公尺水準。

相較於重點在製程的隔離膜，電極材料的重點則在礦源，特別是正極的鋰與鎳，日本最大電池廠Panasonic的主要電極材料來源住友金屬礦山(Sumitomo Metal Mining)投資增產鎳，目標是讓目前月產1,850噸的鎳材料，在2018年6月以後增為2.5倍的4,550噸。

目前全球鎳礦年產量約200萬噸，但60%以上用在不鏽鋼製作，正極材料用量僅約10%，但未來料將逐漸增加，因此開始重視電動車的豐田(Toyota)也開始加強與住友金屬礦山的關係，不只為了車身用的不鏽鋼，也有為了確保電池材料來源的用意。

從事負極材料的日本廠中，日立化成(Hitachi Chemical)則決定2016~2020年間投資100億日圓，讓負極用黑鉛材料產能增為4倍，並考慮在歐美設立新工廠，供應當地的電動車電極需求。

不過負極材料與電解液材料一樣，技術門檻低於隔離膜與正極材料，因此市場優勢在積極推動電動車產業並保護本國廠商的大陸手上，日廠正為如何確保市場而努力。

在電池材料以外，碳纖維、強化樹脂以及高強度鋼材與鋁材，也是日本材料廠積極發展的電動車相關材料；但據日經新聞(Nikkei)報導，日本汽車業熟悉鋼材，對其他材料的應用興趣較低，使得日本材料廠傾向對外發展。

日中小型電池廠亦追隨電動車風潮投資增產

電動車帶動全球電池市場進入新的高峰，雖然多數電動車要到2020年前後才會大量生產上市，但車廠通常要1~2年測試，並在上市前1~2年準備零組件量產，因此電池相關廠商現在便必須準備進行設備投資，以利未來接單。

對於全球鋰電池前三大廠：Panasonic、三星SDI(Samsung SDI)、樂金化學(LG Chem)，以及配合大陸政府鼓勵電動車政策的大陸電池廠，都已展開設備投資以利增產。

據日刊工業新聞報導，現在這股風潮也影響到日本電池廠，不管是跟著爭奪汽車電池市場，還是手機與家電市場，都決定跟著投資增產。

首先是在三星電子(Samsung Electronics)Galaxy Note 7起火事件中受影響的TDK，當時替三星生產電池的TDK香港分公司ATL，現在持續投資增強鋰電池生產設備，目標每年產能提高15%，同時提高安全性，挽回當初受損的形象。

而TDK出問題，被Maxell視為發展良機，該廠已經投資10億日圓(約877萬美元)進行生產線修改與產能提升，希望藉由強大的控管技術，以正確的使用狀況預測、溫度與電流控制能力等特性，獲得更多手機廠的訂單。

另外還有個新加入的競爭者，就是2017年完成Sony電池事業收購的村田製作所(Murata)，由於Sony是全球最早推出商用鋰電池的廠商，電池技術算是有歷史背景。

社長村田恒夫表示，電池事業將以追上他廠為優先，將在2017~2019年內進行總計500億日圓等級的設備投資，增強大陸與新加坡兩廠產能，希望2017會計年度(2017/4~2018/3)估計虧損50億日圓的電池事業，在2020會計年度以前轉虧為盈。

由於村田是重要的手機零組件廠，因此鋰電池發展也將以手機用品為優先，但也積極尋求朝汽車領域發展的機會；同時也有意投資固態電池等新技術領域，以高技術產品佔穩高階高利潤市場。