交流

大陸國台辦前副主任、海協會常務副會長鄭立中，昨（23）日突然遭撤銷大陸全國政協委員資格。此間人士表示，鄭立中可能因涉及違法違紀案，遭到調查；鄭立中也是繼龔清概之後，大陸國台辦系統第二位落馬的高官。

大陸央視晚間新聞聯播，大陸全國政協昨天舉行主席開會議，會議審議通過免去鄭立中全國政協常委、港澳台僑委員會副主任職務，撤銷其委員資格的決定。

消息傳出後，震撼北京涉台圈，委員身分被「撤銷」，意味他「出事」。大陸全國政協委員沒有年齡限制，委員一般只在換屆時才會卸下資格，而大陸全國政協委員的換屆時間在明年，今年是本屆政協委員任職的最後一年。

此間人士表示，鄭立中應是涉及違紀違法等案件遭調查，才會遭到撤銷政協委員資格，而撤銷資格的動作，意味中紀委對鄭立中的調查接近尾聲，或案件基本已有定論。

大陸國台辦前副主任龔清概涉貪案日前公開審理，龔被指涉貪人民幣5,000萬元，而涉貪時間大多在福建時期；鄭立中遭調查是因其在福建為官時期（2005年以前）的作為，還是從事對台工作時出現的問題，目前還未可知。

鄭立中主管對台事務時，負責兩岸經貿工作，常與台商打交道，而其在台灣進行兩岸交流時有些「高調」作風，近期被台灣作家寫成兩岸農業交流的故事，當中的中共官員，熟悉內幕者都知道是「鄭立中」。

出身福建的鄭立中，一路從福建地方基層做起，曾任漳州市、廈門市委書記，2005年出任大陸國台辦副主任，2013年卸任國台辦副主任，但仍留任海協會常務副會長，並出任大陸全國政協常委，從事對台工作。

鄭立中曾被視為最熟悉台灣民情的中共高官，在擔任大陸國台辦副主任和海協會常務副會長期間，把台灣300多個鄉鎮全都走透透，且身段柔軟，時常到台灣南部與農漁民打交道時，會坐在廟口與當地鄉親話家常。

鄭立中走遍台灣 只剩兩地沒去過

大陸海協會副會長鄭立中全國政協委員的身分遭撤銷，與他有多次協商談判交手經驗的藍營人士及與他有相當交情的學者皆表示，在訊息不充分之下，不願臆測原因。

2008年之後，鄭立中是大陸官員之中，來台協商、參訪、交流次數最多的一人，他曾經私下表示，全台灣只剩下台東蘭嶼及金門烏坵兩個鄉沒去過，由於烏坵目前仍實施軍管，他也自嘆前往的機會恐怕不大。

2008年兩岸復談，除了擔任陸方談判代表「一把手」的角色，在大陸對台農漁產品採購方面，鄭立中最重要的戰績，也可能是造成他致命傷的，應屬台南學甲虱目魚契作。

2008年8月鄭立中首訪學甲之後，一路指導操兵，意圖以契作穩定魚價的方式，收攏當地養殖戶的民心。

行政院會昨（23）日通過產業創新條例修正草案，本次修法有四大亮點，包括強化國營事業投入研發、學研機構研發成果技轉緩課稅、有限合夥之創投事業採「穿透課稅」、高風險投資享減稅優惠。

行政院長林全表示，產業創新條例修法對新創產業非常重要，請經濟部及財政部積極與立法院朝野各黨團溝通協調，早日完成修法程序。

促產升級條例落日後，產創條例2010年上路迄今已近七年；工業局表示，因應環境變遷，配合產業升級轉型需求，本次增條18條條文。工業局副局長游振偉表示，將爭取今年上半年通過，半年內完成相關子法訂定，明年上半年施行。

為了鼓勵新創與研發投入，本次修法提了三項租優惠政策。依有限合夥法設立之創投事業，享租稅優惠，有限合夥事業免繳營所稅，依盈餘分配比率計算合夥人所得額後，課個人綜所稅；適用期十年，必要時可延長但不逾15年。

為獎勵天使投資人投資高風險新創事業，個人投資設立未滿三年高風險新創事業公司達100萬元，且持有該公司股票達兩年者，持有期滿當年度得按投資金額50%於個人綜合所得總額中減除，減除金額以300萬元為上限。

學術或研究機構創作人（教授、研究人員），自學研機構獲配股票，享緩課個人所得稅。

為帶動國內投資，本次修法也增列國營事業需編列一定比率預算經費進行研發，但不會「齊頭式平等」， 經濟部將與各國營事業主管機關，依各家特性與規模，共同會商投研比率。游振偉說，盼國營事業身為產業領頭羊，能帶動投資。

據香港星島日報與華爾街日報報導，大陸中央部委人事調整即將展開，為今年秋天的中共十九大預作部署。其中，國家發展和改革委員會常務副主任何立峰將接掌有「小國務院」之稱的發改委，商務部副部長鍾山將升任部長，山東省長郭樹清則將出任中國銀監會主席，而非盛傳已久的中國人民銀行行長。

星島日報表示，中共中央政治局會議已於本月21日拍板高層人事。國家發改委22日召開官員會議，由中組部高層宣布何立峰出任發改委黨組書記，提名為部長人選，發改委主任徐紹史將調任全國政協人口資源環境委員會副主委。

62歲的何立峰在福建工作逾30年，與大陸國家主席習近平關係密切，曾任福州、廈門書記，2009年調任天津市委副書記、濱海新區書記，2013年任天津政協主席，次年上調國家發改委。

鍾山則是習近平的浙江舊部屬，將接替屆齡退休的高虎城任商務部長。61歲的鍾山，浙江上虞人，曾任浙江省對外經濟貿易合作廳長，習近平主政浙江時期，鍾山為副省長。十七大後，鍾調任商務部副部長，2013年兼任商務部國際貿易談判代表，屬正部級官員。

華爾街日報指出，高虎城即將離任有跡可循，他原計劃於本周四抵達菲律賓進行為期兩天的訪問，卻在出訪前一天突然取消。報導引述知情人士稱，北京周三已通過駐馬尼拉大使館通知菲律賓此一訪問行程取消，原因是國內有緊急事務。

近年盛傳接任人行行長的郭樹清，則傳出將接替退休的尚福林擔任銀監會主席，在這三項人事中，大陸媒體昨（23）日報導最多的就是郭樹清將出任銀監會消息。

大陸「財新網」報導，銀監會近日已給郭樹清準備好主席辦公室，工作交接在即，並稱讚郭樹清為「學者型官員」，但隨後又將網頁移除，但其他網站仍可看到關於郭樹清新職的報導。

華爾街日報稱，大陸國務院這波財經團隊調整正值中國努力應對國內金融風險及與美國等貿易夥伴的摩擦之際，預計上述人事調整很快就會公布。星島日報也表示，發改委等新人事將會再本月底的中共全國人大常委會會議上通過正式任命。

高虎城能從商務部長任內平安卸任則讓外界有些意外，西方媒體對高虎城的評價並不佳。華爾街日報2105年2月曾大篇幅報導，高虎城曾經為了兒子的工作向摩根大通關說。

透視北京官場／小郭進京 瞄準金融大位

山東省長郭樹清，告別山東殺回北京，沒有人會說意外，但不少人認為意外的是他今次進京，只是平調一個中國銀監會主席，接替將退休的尚福林。其實想想他的任期最多一年，又另有重任，就不會意外了。

在90年代北京城中改革派經濟學家中，郭樹清年齡最小，所以人稱「小郭」，這幾年小郭已經變老郭，或者只官稱郭行長、郭主席、郭省長了。昨天「郭省長」離開山東省府，準備啟程進北京，再回復「郭主席」的曾經稱謂。

郭樹清當年與周小川算同代出道，都是「中青年經濟學者」，他倆又特別有緣，周小川擔任過職務，從建設銀行行長，到中國證監會主席，郭樹清都曾接手。唯一一個周小川任期最長的職務，即中國央行行長，郭樹清沒能接手。

也因此，過去數年間伴隨著周小川退下的傳說，每一次都有郭樹清回北京接任的傳聞。當然，周小川到今天也沒退，還可能任職到明年3月，所以郭樹清一直沒從山東回來。

郭樹清這次調回北京，出任中國銀監會主席，相當於歷史回放。2011年10月，郭樹清就接替尚福林，成為中國證監會第六任主席，現在又去接尚福林的中國銀監會主席，難怪有人說想不通。

其實如果想想三個時間背景，就想通了。一個今年秋天要開中共十九大，之前要排兵布陣；二是明春3月要政府大換屆，要重組機構和閣員；三是今年之內，預計要開新一次中央金融工作會議，解決中國金融機構「一行三會」，即央行、證監會、銀監會、保監會的機構裁撤合併事宜。

這三個時間背景，勾勒出郭樹清新調動的真實意圖。要他先蹲守中國銀監會，適時出動，籌組未來新的中國金融超級領導機構，這就是有人說的「新任務」。

中華電信、宏達電、聯發科、中磊，四強聯手組國家隊，打造從晶片、智慧手機、小型基地台到電信服務的LWA生態鏈，趕在世界行動通訊大會（MWC）前夕，推出全球首個LWA網路，引領台灣進入Pre 5G時代，進軍全球市場。

中華電信昨（23）日舉行LWA（LTE-WLAN Aggregation）網路首發記者會。

LWA是國際電信技術標準組織3GPP制定的技術標準，透過整合LTE及WiFi技術的網路及終端設備，可無縫接軌兩種上網服務，由電信業者智慧化判斷當下網路環境，提供最佳上網服務，例如下載一個電影檔案，可有80%資料由WiFi無線網路、20%由行動網路，同時進行，也可望加快下載速度。

涂元光表示，LWA特性可望解決行動電信業者有限的頻譜資源，並提升高傳輸需求或室內等收訊較差地方的行動上網服務，中華電信跟合作夥伴在標準確立前就投入研發，以一年時間完成全球第一個LWA網路，下一步將前進全球市場。

中華電信目前擁有900MHz、1800MHz、2.6GHz的4G LTE頻譜，6萬台無線基地台及1,000個小型基地台。涂元光表示，今年還將採購2,000個小型基地台。

張嘉臨表示，中華電信LWA網路是全球首發，結合聯發科晶片，打造旗艦機種HTC U Play支援LWA。

王煒則說，中磊投入小型基地台多年，關鍵在於擁有落地的機會，現在有了中華電信帶頭，技術及網路推出速度是世界第一，未來看好第三世界等頻譜缺乏的電信業者，可望一起將LWA推升到世界第一。

中華電信與台灣晶片大廠聯發科、手機大廠宏達電、Small Cell大廠中磊電子共同合作，以共組國家隊的精神，共同合作打造全球第一張LWA(LTE WLAN Aggregation)網路，而根據中華電信現場測速，透過中華電信4G網路搭配中磊LWA Small Cell設備，使用內建聯發科Helio P108核心處理器的宏達電HTC U Play智慧型手機，現場實際測得最高傳輸速度下載為435.1Mbps，創下台灣4G網路開台以來的最高傳輸速度。

中華電信行動分公司總經理涂元光表示，這對中華電信而言是一個非常興奮的時刻，在2015年MWC展出LWA概念性技術之後，中華電信執行副總林國豐就開始與相關夥伴討論發展LWA技術的可能性，並在2016年MWC之後確立與聯發科、宏達電、中磊合作，打造全球第1座商用LWA網路。

涂元光表示，希望能夠在有限的無線頻譜資源環境下，在大量訊務區、或者是室內區域，可以透過LWA技術提供高速寬頻服務，也希望透過這次與台灣上下游產業的合作，讓台灣可以建立一個成功的生態鏈模式，進而搶進全球市場共創價值。

宏達電智慧型手機暨物聯網事業群總經理張嘉臨則表示，先前宏達電在2017年1月發布HTC U系列手機中，U Play就是當中的明星機種，當時就有許多人在問為何使用聯發科 Helio P10晶片，而答案如今終於揭曉，就是因為LWA技術網路，後續也希望與中華電信、聯發科、中磊持續大力推動。

聯發科共同營運長朱尚祖則表示，這是一個重要的里程碑，因為台灣有機會讓一個領先全世界推出的技術率先在台灣落地，而且是由電信龍頭帶著大家向前走，並且將所有廠商都聚集在一起，利用台灣的技術做一個世界第一的發布，這也代表台灣產業技術實力，而除了台灣，透過這次的合作，也有機會讓全世界更多市場看到這樣的技術優勢，並也因為這樣的共生體系建立，有機會拓展更多商機。

中磊總經理王煒則表示，MWC是所有台灣通訊產業廠商要去打世界盃的主要展示場，中磊過去在Small Cell多年的投資發展，大多還沒有在台灣落地布建，但這次用了一個領先全新的技術能夠率先在台灣落地，而且是與幾家都能夠打世界盃的業者一起合作，是一個很難得的機會，過去台灣沒有這樣的機會，是因為沒有大哥的帶領，但這次有中華電信的帶頭，讓台灣廠商也有機會因此一起打一次世界盃。

值得注意的是的，中華電信此次所建置的LWA網路為全球第一座商用LWA網路，在此次2017年的MWC上，也將成為合作夥伴的主打展覽重點，王煒就表示，LWA網路的異質網路架構特性，將會是在5G時代的重要網路架構特質，而LWA技術可以解決的不只是提供高速上網的問題，更可以解決在部分熱點區域的網路容量問題，同時，對於過去已建置大規模公眾Wi-Fi熱點的電信業者而言，LWA技術更可有效活化Wi-Fi網路建置資源，而基於頻譜執照資源有限的特性，LWA技術更可讓電信業者在無線網路資源的應用上更具有效率，也更具有成本效益。

也就是因為如此，不論是中磊、聯發科、宏達電，在此次的MWC展覽中，LWA解決方案都會是其展出重點之一。聯發科共同營運長朱尚祖就表示，以目前聯發科支援LWA功能的Helio P10來看，初期將會全力支援宏達電HTC U Play，相較於其他晶片廠競爭對手考慮到IP專利權收入等問題，注意力都未放在LWA技術上，而是以LTE-U或LAA為主，但不可否認的是，LWA對於既有電信業者的吸引力將十分值得期待。

根據中華電信的規劃，將會在2017年正式啟動LWA網路商用化，將先在台北市、新北市中華電信門建置中磊Small Cell搭配既有中華電信Wi-Fi熱點網路，配置500MBackhaul網路頻寬流量以因應高速寬頻上網需求。以目前中華電信在全台灣約有5萬個公眾Wi-Fi熱點來看，將會逐步在其中的3,000個公眾Wi-Fi熱點建置LWA網路，特別是在部分訊務量較高的熱點區域。

值得注意的是，以中華電信LWA網路實測速下載速率在395Mbps到435Mbps之間來看，其主要係使用2600MHz頻率、20Mhz頻寬的單一頻段，再搭配Wi-Fi網路傳輸，Backhaul網路頻寬則規劃為500M。以平均約在400Mbps的下載傳輸速率來看，其實超過結合2或3個頻段的2CA或者3CA，實際頻段頻寬更只有20MHz，也低於2CA或3CA動輒60MHz起跳的頻寬資源，因此，對於部分手中執照頻段資源有限的電信業者而言，LWA技術確實有相當明顯的吸引力。

全球高階智慧型手機市場逐漸趨於飽和，各家手機品牌廠手機硬體趨於同質化，工藝設計變化不大，國際手機品牌廠與大陸手機品牌廠之間競爭程度更為激烈，從即將粉墨登場的2017年世界行動通訊大會(MWC)來觀察，大陸手機品牌廠眾星雲集，包括華為、Oppo、Vivo、金立等勢力抬頭，使得大陸手機品牌廠獲得極高的能見度。

業界普遍認同，國際手機品牌廠與大陸手機品牌廠不約而同拉升拍照戰力，可望為相關供應鏈業者大立光、玉晶光、歐菲光、信利、舜宇光學等帶來新一波的成長沃土。

綜觀而論，智慧型手機雙雄蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)，大陸手機品牌廠華為、Oppo、Vivo、小米、金立、聯想，日本手機品牌廠Sony Mobile與南韓手機品牌廠樂金電子(LG Electronics)等，新機種紛紛強打拍照功能應戰，推動雙鏡頭設計、提升鏡頭技術等成為產業大勢，顯示手機品牌廠回歸實用取向，希望對應消費者真正想要的功能需求去開發新案，不再主打眼球追蹤等華而不實的軟體功能。

供應鏈業者認為，2016年被市場視為雙鏡頭智慧型手機元年，展望2017年，伴隨華為、蘋果、樂金、小米等國際手機品牌廠與大陸手機品牌廠紛紛加大力度，在智慧型手機新品上配備雙鏡頭解決方案，被業界看好2017年雙鏡頭智慧型手機出貨量很有機會更上一層樓，挑戰2億支以上的出貨量，未來鏡頭相關產業鏈業者發展潛力不容小覷。

2017年MWC將於2月27日到3月2日於西班牙巴塞隆納展開，市場預期，華為將發表配備徠卡認證的雙鏡頭P10系列機種、新一代穿戴式裝置Huawei Watch 2；Sony Mobile將發表Xperia XA等系列新機；樂金將發表雙鏡頭G6機種；小米將發表採取窄邊框設計、大螢幕、超薄金屬機身的5c機種；Oppo則主打名為「5x」的智慧型手機拍照技術；金立將推出兩款新機A1與A1 Plus，大陸手機品牌廠傾巢而出，堪稱是近年來話題性最高的MWC。

Oppo由硬轉軟　期待改寫拍照手機競局

全球第四大智慧型手機品牌大廠Oppo預計將於2017年MWC推出最新力作，這款名為「5x」的智慧型手機拍照技術將提供使用者前所未有的效能，完美捕捉影像的每一個小細節。

業者引述市調機構IDC統計資料，指出Oppo目前為大陸智慧型手機市場的第一品牌，市佔率達16.8%，同時，也連2年成為全球銷量排名第四的智慧型手機品牌。研究機構GfK報告也指出，截至2016年12月為止，Oppo在印度實體通路的市佔率已從2015年的1.2%大幅提升至10.9%。

Oppo一直追求成為智慧型手機拍照技術的領頭羊，近年來已推出多款以使用者為導向的創新技術及產品，期待成為消費者眼中智慧型手機拍照功能的領導者。

展望2017年，Oppo又將在全球規模最大的行動產業盛會推出新一代突破性的智慧型手機拍照技術「5x」計畫。Oppo副總裁暨海外手機事業部負責人李炳忠表示，Oppo追求完美從不妥協，經過不間斷地努力終於完成重大技術突破，這項技術勢必將改寫世人對智慧型手機拍照效果的印象。

對於為何選擇在2017年MWC公開Oppo手機拍照技術，李炳忠解釋，Oppo專責團隊經過長達1年的研發努力，再加上Oppo無人能及的智慧型手機影像技術專業，終於催生這項非凡的成就，選擇在2017年MWC上公開智慧型手機拍照技術「5x」技術，就是因為相信能激勵整個產業設定更高的標準，持續研發能為消費者帶來絕妙體驗的創新產品。

回顧過去，自2012年起，Oppo掀起了自拍美顏功能的趨勢，Oppo的Ulike 2手機，是全球第一款內建美顏功能的智慧型手機，美顏功能開始大受使用者重視，而如今自拍美顏已成為所有Android手機的標準配備，之後Oppo持續強化軟體技術，目前美顏自拍功能已進化至4.0版，這股創新的精神持續推動Oppo前進。

2016年，Oppo宣布推出「自拍專家」的F及R系列機種。其中，旗艦款智慧型手機R9是Oppo首款搭載1,600萬畫素前置鏡頭的產品，同年Oppo還與Sony合作，為R9s開發客製化的1/2.8吋IMX398感光元件。傑出的產品效能與獨特的使用者體驗，讓Oppo成為引領智慧型手機拍照潮流的領導品牌。

不讓Oppo、華為專美於前　金立加入拍照戰局

從2016年第4季大陸手機市場版圖來觀察，DIGITIMES Research指出，大陸智慧型手機市場銷售量前五大品牌業者，依序為Oppo、Vivo、蘋果、華為、金立，其中，Oppo與Vivo續居一哥、二哥地位。

過往長期一向排名居大陸手機市場前五大的小米，則因新機銷售不如預期，排名持續下滑，已跌出大陸手機市場前五大排行榜，反觀金立則持續提升品牌知名度與市佔率，緊跟市場風向，供應鏈業者也對金立投以愈來愈多的關愛眼神，上緊發條關注手機市場版圖最新動態。

而在本屆MWC，傳出金立將一口氣發表兩款行動裝置，包括金立A1機種和金立A1 Plus機種，預計主打雙鏡頭拍照功能與更久的電池續航力兩大特色。

其中，在硬體規格方面，A1據稱配備尺寸約5.5英吋、解析度約1080p、2.5D曲面顯示器、配備1.8GHz主頻聯發科晶片、4GB RAM+64GB ROM、支持雙卡、前置相機鏡頭約1,600萬畫素、後置相機鏡頭約1,300萬畫素，前置鏡頭配有LED補光燈、支持紅外線遙控功能、手機背部指紋識別功能；金立A1 Plus機種據傳為大尺寸手機。

MWC 27日起跑　台廠大軍湧入

年度通訊產業盛會世界行動通訊大會(MWC)將於2月27日到3月2日於西班牙巴塞隆納開展。2017年展會以「Mobile: The Next Element」為主題，聚焦在行動通訊、虛擬實境(VR)、汽車應用、物聯網(IoT)、5G通訊等領域的新技術與應用推展。至於台廠方面，2017年除宏達電將於MWC展示其VR生態應用，台IC設計業者包括聯發科等，將聚焦在相關高階處理器、Type-C、無線充電與快充等解決方案推展；而網通業者包括合勤、中磊、友訊等業者則有相關新寬頻終端設備與解決方案展出外，另外2017年經濟部工業局也攜手中華電信、工研院、研華、光寶、達創等業者，首度在MWC中設立台灣館，展示相關5G、智慧城市等應用，也讓2017年MWC台廠的參展家數規模，為歷年之最。

主辦單位GSMA表示，行動通訊產業市場規模龐大，據統計，目前行動通訊產業約佔全球總GDP近4.2%，年均產值約達3.1兆美元，在全球投入此產業的總人數達近3,200萬人，且從2016~2020年估算，總計投資金額高達近9,000億美元。

而以2017年MWC展覽活動統計，隨著行動通訊產業市場規模持續擴大，2017年MWC展覽共有超過2,200名參展廠商進駐，活動期間也將吸引全球超過10.1萬名參觀者以及3,900家以上的媒體前往。

至於2017年展覽主軸，除智慧型手機品牌大廠的新品推展動態等續為市場關注焦點外，主辦單位也說，包括物聯網、5G通訊網路、虛擬實境、網路平台、車用科技、創新無線通訊技術以及人工智慧(AI)的相關應用等，均為2017年業者參展重點。

另外若以台廠的展出動態來看，除了2017年宏達電將在MWC展會期間主打其VR生態體系與相關應用，同時展示其新款U系列智慧型手機新品外，外傳華碩在此次展覽活動中也會有新款手機與2-in-1筆記型電腦(NB)推出。

IC設計業者方面，除外傳聯發科的新款高階處理器Helio X30將於MWC展會期間亮相外，另包括Type-C、無線充電、指紋辨識、感測元件等應用，也都會是台廠聚焦之處。

而值得注意的是，2017年工業局則首度攜手中華電信、研華等多家廠家，在MWC展場中設立台灣館，展示智慧城市應用、5G創新技術、智慧路燈、微型基地台等新品與方案。經由工業局引領，也讓2017年MWC台廠的參展廠商家數創歷年最大規模。

業者指出，即便全球智慧型手機市場趨於飽和，讓2017年智慧型手機年出貨總量預估落在15億支上下，與2016年相差無幾，但隨著2018年起5G進入試營運階段，加上手機新應用持續推陳出新，包括雙鏡頭、無線充電、人工智慧等都成近年手機推展的新顯學，配合物聯網應用更為百花齊放，預料經此可引領新一波的手機換機需求出現，整體零組件供應鏈端與品牌端也將因此同步受惠。

MWC 27日鳴槍　手機品牌大廠爭奇鬥艷

年度通訊產業盛會世界行動通訊大會(MWC)，將於2月27日到3月2日於西班牙巴塞隆納開展。觀察2017年MWC展會期間各手機品牌業者的動態可得，雖然MWC展會從非蘋果(Apple)智慧型手機發表的主要舞台，且三星電子(Samsung Electronics)年度旗艦智慧型手機新品Galaxy S8外傳將選擇於4月時於紐約發表，但隨著Sony Mobile、樂金電子(LG Electronics)、大陸手機品牌業者諸如華為、Oppo等的年度新品推展戰略定調，外界預期新一波的手機商戰也將一觸即發，相關供應鏈業者也可望同步受惠，當中包括鏡頭、快速充電、指紋等相關辨識等業者，將成最大贏家。

2017年MWC展覽期間，手機品牌業者新品盡出。大陸業者方面，華為、Oppo新品推展續成市場關注焦點，其中華為在2016年藉由與相機鏡頭業者徠卡攜手，成功拉抬華為整體手機品牌知名度後，2017年MWC展覽當中，預期華為將發表新款新款搭載獲徠卡認證的雙鏡頭手機產品P10，市場認為，2016年華為智慧型手機總出貨量交出近1.4億支的成績後，2017年藉由P10系列手機引領，除總出貨量有機會突破千萬台的水位，讓其在整體中高階手機出貨量能進一步向上提升外，對其中低階手機也可望產生母雞帶小雞成效，從而讓華為手機總出貨量進一步朝1.6億支的大關邁進。

而Oppo藉由大陸實體通路廣布、主打手機快充與拍照功能的行銷策略奏效後，2017年在MWC展會上則延續其相機在拍照功能的優勢，主推名為5x的新手機拍照功能，外界預期主要與相機變焦應用有關，市場也預期Oppo藉由加碼大陸以外市場擴充，在2016年手機總出貨量交出迫近1億支的成績後，2017年手機總出貨量也有機會緊隨華為，突破1億支的大關。另聯想方面，預期將在MWC則主推Moto品牌的G5以及G5 Plus手機新品。

至於既有國際手機品牌業者方面，2016年Sony Mobile手機事業擺脫虧損重新獲利後，專注中高階手機推展、精兵策略，預估仍是其2017年的主要營運方針，且為延續近年Xperia熱銷榮景，MWC展覽活動期間，預計Sony將發表新款Xperia XA等系列手機；而樂金為擺脫手機部門虧損困境，此次預計在MWC發表的G6手機也引起市場相當的討論，其中有關G6將具備雙1,300萬畫素相機鏡頭使用等傳聞；另外，Nokia重返江湖，外傳此次MWC期間也將推出新款系列手機產品，實際情況與營運目標為何，預估也將續為市場關注話題。

隨著各業者新品推展動態陸續曝光，外界認為，歸納2017年各品牌商的新品推展動向，除在手機螢幕持續朝大尺寸、高解析度的方向邁進外，雙鏡頭的使用、更優質的手機解鎖辨識系統、快速充電等已成業者新品推展的主要訴求，也讓台相關供應鏈業者諸如華晶科、大立光、義隆電、偉詮電等業者可望同步受惠。

此外，手機相關業者也指出，近年高階智慧型手機市場的利潤主要由蘋果獨拿，另三星雖整體手機獲利表現與蘋果有相當的差距，但其高階Android手機銷售仍展現強勁的力道；以此次三星欲發表的新款S8手機為例，即便其新品尚未推出，但市場已預期2017年單S8手機總出貨量，有機會上衝到6,000萬支的規模，較2016年的旗艦機種S7約近4,800萬支的出貨量能大幅擴增；也讓其他品牌業者不得不續調產品推展策略，包括調整高階產品定價、優化中階產品的性價比等均是。

另一方面，大陸業者包括華為、Oppo等，智慧型手機銷售規模持續上衝，且2017年更積極耕耘大陸以外市場結果，除因此讓上游關鍵零組件的供貨性不確定增加外，預估整體手機市場的廝殺情況，也將更為慘烈。

智慧型手機雙鏡頭2017年滲透率大增　光學、CIS設計、封測族群需求同慶

至蘋果2016年推出的雙鏡頭旗艦機種iPhone 7 plus後，估計2017年將會有更多中低階機種導入雙鏡頭。

2017 MWC大展在即，由於行動裝置仍是被台灣半導體業界看好的最重要終端商品，智慧型手機趨勢將在MWC百花齊放，其中，隨著龍頭品牌帶動雙鏡頭風潮，相關業者估計，2017年將會有更多中低階機種導入雙鏡頭，滲透率持續提升，除了光學族群外，CMOS image senser IC設計、後段封測，甚至是代理通路，2017年營運可望再上一層樓。

蘋果(Apple)、華為、樂金電子(LG Electronics)等業者，強力掀起雙鏡頭旋風，也讓韓廠龍頭的三星電子(Samsung Electronics)，也傳出新款旗艦機種Galaxy S8將導入雙鏡頭，另外，大陸品牌業者包括2016年黑馬的Oppo、Vivo等等廠商，也將陸續導入雙鏡頭機種，如Oppo的Find系列，Vivo的Xplay系列等。

熟悉CIS元件業者表示，全球CMOS影像感測器有7成應用在行動裝置，雖然看起來手機出貨量不會成長太多，但隨著雙鏡頭蔚為風潮，需求數將持續增加，這塊市場大餅會持續擴大。另一方面，數量看增，也有利於後段半導體封測業者營運，包括勝麗、京元電等業者都可望受惠。

智慧型手機相關業者表示，事實上，蘋果2016年推出的雙鏡頭旗艦機種iPhone 7 plus，一方面也在測試市場水溫，估計2017年才是雙鏡頭大軍搶灘的1年，而從消費端來看，市場對於雙鏡頭的拍照效果，給予正面肯定。

熟悉手機業者表示，除了韓廠樂金、三星陸續跟進外，向來求新求快的大陸品牌，也不落人後，龍頭華為已經在2016年搶推雙鏡頭產品，市場初步統計，2016年雙鏡頭智慧型手機佔整體智慧型手機比重，約來到5%，而2017年更將持續攀升。

供應鏈業者表示，除了光學鏡頭業者直接受惠外，半導體的CMOS影像感測器包括從IC設計、晶圓代工、封裝、測試、代理通路都可望受惠，如原相、奇景、聯詠、奕景、京元電、勝麗等等，代理通路端的尚立、擎亞等等。

此外，影像訊號處理(ISP)業者的華晶科，也可望在這波雙鏡頭浪潮中受益。相關業者認為，非蘋陣營中階機種將大量採用雙鏡頭，如HTC、中興、聯想、樂視、酷派、Oppo、Vivo等等陸系品牌，華晶科都可望在雙鏡頭模組供應體系當中，ISP晶片，華晶科更是陸廠龍頭的華為獨家供應商。

綜合觀察，熟悉半導體業者認為，2017年不管是半導體的上中下游，一致仍然認定智慧行動裝置是終端應用的主力，智慧型手機市場在兩大龍頭三星、蘋果2017年下半都會有重量級大改款新品推出的市況下，可說是相當值得期待，也是2017年台灣半導體供應鏈成長的主要動能之一。

2017年世界行動通訊大會即將登場，VR、物聯網、無人機、機器人、AI等創新應用為大勢。

2017年世界行動通訊大會(MWC)即將粉墨登場，雖然3D感測、無線充電、快速充電、雙鏡頭、擴增實境(AR)／虛擬實境(VR)、生物辨識、物聯網(IoT)、無人機、機器人、車用電子及人工智慧(AI)等創新應用、創新設計、創新體驗的掌聲依舊不斷，但在全球個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)及平板電腦市場需求持續看衰，智慧型手機終端市場需求成長速度也明顯放緩的這一刻，利用現有技術及生態系統進一步完善消費者體驗，才是各家晶片供應商的心中所想及重責大任，技術創新為名、實為客戶體驗，才是5G、AI、自動駕駛、物聯網等世代全新商機爆發前的主要戰場。在國內、外晶片供應商仍在等待最終殺手級應用及產品問世時，MWC展的客戶交流及技術實力展現動作，恐怕重點仍在於刷新公司的存在感，以及加強維繫相關生態系統的合作關係，利用現有技術素材，加強客戶體驗，或許是2017年各家晶片供應商的最新生存王道。

面對物聯網世代少眾分化的終端產品特性，雖然創新應用、創新設計及創新體驗仍持續嘗試點火市場需求，但1年市場需求量頂多百萬台規模等級的天花板效應，仍無法撼動全球行動裝置產品市場大局，偏偏智慧型手機需求成長趨緩，平板電腦及NB需求持續看淡，在現有行動裝置產品幾乎已耗盡過去半世紀的技術積累下，即便蘋果(Apple)2017年新款iPhone即將徹底改頭換面，但銷售量目標僅預估增長10%，三星電子(Samsung Electronics)最新Galaxy S8，也還在與2016年出貨量數字互相拉鋸下，無法有效突破市場重圍的壓力，讓國內、外晶片供應商即使有心大展拳腳，短期也難以找到適合的舞台，畢竟，新一代5G通訊技術還待完善，AI應用也還在積累，物聯網商機更需再耕耘下，MWC展的驚奇雖有，但難再令人震撼。

也因此，國內、外晶片供應商雖然都有在MWC展秀出自身最新技術實力的計畫，物聯網產品，自動駕駛，AR/VR體驗、機器人及5G技術，也肯定會最吸引客戶目光，但即便眼見為實，相關新興產品及應用商機，短期仍難與已步入成熟期，年需求量早過億台規模的智慧型手機、平板電腦、PC、NB、伺服器及其他消費性電子產品相抗衡。這讓不少國內、外晶片供應商近期反開始嘗試，透過與上、下游協力廠商的合作動作，加強完善消費者的使用體驗，畢竟，一台旗艦級智慧型手機所搭配的最新科技應用，消費者能真正享受到，而且實用到的，可能還不到一半，如何釋放現有技術的全部潛能，同時滿足終端消費者的嘗新體驗，才是各家晶片供應商應該堂堂正正祭出的陽謀。

所以，在看到MWC展中，一群人戴著頭盔，雙手亂舞飽嘗VR，或見到無人汽車，依序安全馳走時，又者見到無人機滿場飛奔，甚至大型無人機及機器人取代現有工作後，甚至看到最新5G技術，可以秒殺傳輸大容量影音內容，倒不如仔細看看2017年真正的科技牛肉，其實放在更無縫連結的Wi-Fi與4G通訊技術，更貼近人性及物聯網大勢的消費性電子產品設計，甚至是垂手可得的影音內容播放應用產品，比起以全新為名的創新設計、創新應用、創新體驗，及創新產品，如空中樓閣，或海市蜃樓的伸手難見五指龐大商機，更紮實及完善的客戶體驗，才是新一代科技龍捲風來臨前，各家晶片供應商做得到，也做得好的最重要工作。

生物辨識、VR、感測技術躍上MWC舞台搶睛　四元／紅外線LED需求竄紅

2017年全球行動通訊大會(MWC)即將登場，全球各大品牌紛紛摩拳擦掌展示新技術與年度新品，2017年大會主題訂為「Mobile：The Next Element」，無人機、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、生物辨識等成為展會焦點，而相關技術與應用的開發都與四元／紅外線LED息息相關，也使得2017年四元LED應用需求暴增，市場成長動能備受矚目，預料生物辨識導入將成為各大品牌業者的下一波戰場。

受到近年來藍光LED產能過剩導致價格崩跌，四元LED在新興需求崛起下，反而成為台廠獲利的金雞母，過去傳統紅外線LED主要以安全監控為主，然而行動支付需求的崛起，韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)先前曾在Note 7導入虹膜辨識功能，2017年可望持續擴大導入新機；且近期市場頻頻傳出蘋果iPhone 8將可望搭載臉部辨識等消息，生物辨識功能蔚為市場關注焦點。雖然雙A手機品牌並不會在MWC大會發表新機，但行動支付的風潮儼然成形，未來勢必將吸引更多手機品牌陸續跟進，在指紋辨識之外，增加生物辨識規格的設計。

業界指出，紅外線技術適合短距離運用，雷射技術則適合長距離範疇，因此虹膜辨識的掃描感測距離較近，故紅外線LED將作為必要的感測元件，目前已商業化的虹膜辨識系統主要採用波長810奈米的近紅外光LED。

然而臉部辨識則可以採用紅外線LED或垂直共振腔面射雷射(VCSEL)，2017年受到手機外型設計美觀，品牌業者希望將手機外觀的鑽孔面積縮小，因而傳出VCSEL技術將導入作為臉部辨識元件，以取代原有的紅外線LED，然而無論是紅外線LED或是VCSEL雷射產品，其生產都是採用四元機台的砷化鎵基板作為關鍵材料，產能轉換相對容易，對於LED業者而言將有利於擴大旗下產品應用層面。

據了解，虹膜或臉部辨識需要搭載的紅外線LED顆數並不多，以手機或NB應用可能僅需要1~2顆，不過國際品牌業者對於專利要求較高，使得產品單價優於其他應用，市場曾傳出歐司朗(Osram)的紅外線LED報價約達2~3美元，而亞洲廠商在性價比優勢下，仍可望優於其他產品價格，持續推動了2017年紅光或四元LED成長動能。

DIGITIMES Research認為，全球生物辨識市場在2016年將達146億美元，其中臉部辨識有38億美元，佔全球市場的26%，預估2020年全球生物辨識市場將有314億美元，其中，臉部辨識將有101億美元規模，佔32.2%，臉部辨識技術佔比有節節升高的趨勢，將成為各種非接觸式辨識技術主力之一。市場估計，隨著臉部辨識技術從傳統安控、監視設備擴大至行動裝置市場，將可望大幅推升其應用需求。

除了生物辨識之外， 業者指出，紅外線LED與VCSEL也可作為測距元件的需求，例如無人機、汽車的遠端夜視照明等，而透過3D感測功能也可擴大延伸至於VR應用，帶動四元／紅外線LED成為時下當紅炸子雞。

根據業界估計，2016年紅外線LED應用於VR裝置帶來超過千萬美元的產值， 2017年將持續強勢增長，更多新進廠商如任天堂(Nintendo)、微軟(Microsoft)、戴爾(Dell)也可望搶進市場。

但由於近年來四元LED機台產能擴充有限，受到紅外線LED本身需求成長，加上新興應用市場崛起，市場認為，從產能供應來看，2017年將會進入供需吃緊的狀態，不過業界也指出，無論是臉部或虹膜辨識等新興功能導入，或是測距感測等應用延伸，除了硬體元件及規格配合之外，最重要的仍是軟體套件及演算系統的發展，預料2017年起，將由各大品牌及行動裝置積極推動進入百花齊放的市場盛況。

智慧型手機散熱新規格　三星、樂金扮推手

智慧型手機眾星雲集的MWC大展，韓廠三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)的新機，將是各方矚目焦點，散熱廠商關注的是，三星、樂金強勢導入散熱導管的解熱方案，是否進一步產生靡然向風的情形；相關業者透露，近期客戶詢問與導入的速度，確實在韓廠採用後，有增快跡象。

三星2月26日舉行新機發表會，由於三星表示，不會在MWC 2017年發表Galaxy S8，各界將焦點擺在三星高階的Galaxy Tab S3平板電腦，根據先前已曝光的規格傳聞，該機款將配置9.6 吋、 2048x1536 解析度螢幕，搭配2.1GHz的高通S820處理器、4GB RAM、32GB ROM等規格。

值得注意的是，三星可能在MWC發表的Galaxy Tab S3平板電腦，將採用0.6mm的熱導管，之後被視為讓三星重返榮耀的Galaxy S8，也將採用0.4mm的熱導管，由台廠超眾及雙鴻供貨，兩廠對傳聞拒絕置評。然熱導管的解熱方式，確實在取代傳統的石墨片解熱方法，引發各界對散熱管應用至智慧型手持裝置的關注。

事實上，除了三星，即將在MWC發表旗艦機種G6的樂金，也將首度採用散熱導管的解熱方式，據傳將由台達電及日商古河供貨，已經從1月開始出貨，月出貨量傳從百萬台起跳，對於過去以PC為主的熱導管廠商，將是為數不小的訂單。

智慧型手機採用熱管解熱方案，最早由日廠NEC開始，期間Sony也採用熱管，一度讓各界關注熱管是否將取代傳統的石墨解熱，然Sony的手機銷售不如預期，也讓熱管解決方案始終停留在各家手機的研究範圍，卻沒有足夠的出貨量支撐，期間聯想也曾導入，然並未延續。

業界指出，智慧型手機廠幾乎人人有興趣，卻始終是「淺嚐即止」階段，熱管廠只能持續開發送樣，陪著手機廠練兵。相關業者指出，智慧型手機每年出貨規模高達15億支左右，反觀PC僅2.5億台，一旦智慧型手機開始採用熱管，商機龐大，若不持續與手機廠開發，等於放棄機會。

業界指出，過去採用熱管散熱，以陸廠態度最積極，推測是大陸手機市場競爭激烈，必須持續推陳出新，才能吸引消費者目光，然當三星Galaxy系列導入後，帶動樂金也開始導入散熱管，推手也從陸廠換成韓廠。

三星計劃推新款智慧型手機Galaxy S8，業界一度傳出，該款手機將採2根熱導管，1月出貨，然據了解，Galaxy S8仍是單根熱導管，由於S8有2款機種，對散熱導管廠，仍是業績挹注的一大動能，預計2月開始量產出貨。熱管廠傳是雙鴻與超眾，兩廠對此傳聞均拒絕置評。

散熱業者指出，智慧型手機功能日益強大，加上影音娛樂需求，未來傳輸從4G進階至5G，對影像傳輸的需求更大，然無可避免的是當功能提升，對解熱的需求也會持續擴大，採用熱管等新的解熱方案，勢在必行。在三星與樂金推動下，其他手機廠商的採用速度，可望加快。

手機太陽能充電技術在MWC持續畫夢

預估未來只要名片大小的一片鈣鈦礦太陽能電池，就可讓智慧型手機1小時內充飽電。

手機太陽能充電近年來一直是各手機大廠較勁技術及專利的亮點，預估2017年的世界行動通訊大會(MWC)展也不意外，雖然這些技術仍未到商業普及化，而且，考量到手機輕薄，採用的多數也不是當下主流的結晶矽太陽能產品，意謂著太陽光發電透過各種型式滲入一般生活，而且，隨著技術快速進步，普及化也是指日可待。

如果以過往MWC展的手機太陽能充電裝置來看，日本京瓷與長期合作夥伴法國SunPartner共同研發在手機內置太陽能電池WYSIPS在2016年展中，持續受到市場高度矚目，其屬手機內置太陽能電池板WYSIPS，其包含一層0.55mm厚的透明面板，安裝在手機的觸控式螢幕和顯示幕間。

其發電顯示層與晶片連接，管理並負責將太陽能轉化為電力，並且可以將電力儲存在手機電池中，並自動安裝App，告知手機使用者手機實際充電情況，包括告知適合或不適合的充電環境。主打日光充電3分鐘、手機通話1分鐘，充電效率明顯突破，即使該手機只是「概念機」仍未上市，但市場仍期待2017年在MWC展上，京瓷可望再帶來新突破展示，光技術創新已足以吸引目光、讓市場耳目一新。

另外，蘋果(Apple)早在2011年即針對太陽能發電申請專利，更是每年引發熱議，市場認定iPod、iPad及iPhone未來都可能透過太陽能發電來滿足其電力使用，即使目前看來是連概念機都未展示，但市場對於其技術新突破的關注度未曾降溫。

其專利的基本設計是將藍寶石螢幕將整合太陽能充電功能，有了內建的太陽能面板，不擔心手機電池續航力不足，並可以縮減電池的體積重量，甚至一度傳出蘋果已經聘請具薄膜太陽能技術人員進行投入。當然，這些都是市場猜測，一路認為新一款iPhone將具太陽能發電功能，但，一直至今未現身。包括三星電子(Samsung Electronics)、夏普(Sharp)、樂金電子(LG Electronics)等均展示過其手機太陽能充電功能。

手機太陽能發電一直有發電效率不佳的問題。而台灣中央大學新世代太陽能電池中心2016年獲刊在光電領域頂尖期刊《Nature Photonics》，公布其研發新一代鈣鈦礦太陽能電池，只要名片大小的一片鈣鈦礦太陽能電池，就可讓智慧型手機1小時內充飽電；且其發電功率是當下主流單晶矽太陽能板的8成，但成本只有1%。顯示手機太陽能發電正值創新技術研發百花齊放之際。

太陽能業者指出，近年來，展場上透出手機搭配太陽能充電的概念機則有降溫的趨勢，除非如有上述有創新性的技術突破，否則多數都存在太陽能充電的效益並不佳問題，要達到充電效益佳，就得?牲手機輕薄訴求。因此，過往多數只流於搭配綠能環保議題，但，近年來，行動電源普及化、價格便宜，使得不少手機太陽能充電的實用性受質疑。

另外，只要內建在手機內的太陽能面板，多數以非主流的薄膜太陽能產品為主，或許商業化仍不足，各類薄膜被應用在手機的關鍵因素之一，即是符合手機體積輕薄之需，而且只要環境有光源就有充電機會，較切合多數手機使用者需求。而上述鈣鈦礦太陽能電池則被視為新太陽能材料與技術，預估近幾年難預見其步入商業化量產。一片名片般的鈣鈦礦太陽能電池則符合輕薄好攜帶的電源。

主流的P型結晶矽太陽能面板，若要與手機市場結合，或許得發展週邊充電市場，因為目前仍難突破手機輕薄及只要有光源就可發電的訴求。週邊充電比較具代表性的或許首推2015年日本東京公共太陽能手機充電站，可為居民或遊客進行免費的手機充電，充電速度與普通市電相同。

此充電站為夏普所開發，其狀似一盞路燈，頂端是太陽能電池板，可將太陽光轉化為電力儲存在蓄電池中，彌補陰雨等沒有陽光天氣無法發電之不足，通過下方的充電介面為3部手機設備同時充電。該蓄電池最多可為60人提供每人15分鐘的充電服務，15分鐘電可讓iPhone手機注入約10%~15%的電量。

當然，比手機太陽能充電站更有機會帶動商機的屬於電動車市場，尤其搭配更高儲電效率的儲能電池，或許為當下主流結晶矽太陽能產品帶動新一波需求潮。

或許諸多人認定上述各類太陽能發電應用仍在天馬行空之際，不過，多數業者卻認為這些發展指日可待，因為技術創新及突破無時不發生，尤其從太陽光發電快速發展的歷史可窺知。

2017年全球行動通訊即將開展，高通將如何展示其新一代5G、物聯網技術，值得觀察。

2017年全球行動通訊大會(MWC 2017)即將在2月27日~3月2日於西班牙巴塞隆納登場，不少行動裝置及無線技術相關大廠都將發表新一代產品及計畫。高通(Qualcomm)將於本屆MWC發布物聯網(IoT)、5G以及LTE升級版晶片新品，以滿足行動領域對無線資料傳輸愈來愈高的需求。

根據富比士(Forbes)報導，高通最新宣布，其基於3GPP標準開發的Sub-6 GHz 5G新空中介面(NR)無線連網技術，透過自有硬體裝置已成功完成首次5G連網，外界預期Sub-6 GHz 5G NR最終將成為高通量產出貨5G晶片的技術標準。高通將於本屆MWC展運用其最新原型樣式系統，展示其5G NR大規模MIMO TDD Sub-6 GHz技術，可展現大規模MIMO的技術優勢，以及高通5G NR連網技術帶來的高速連網速度優勢。

高通也將以自有mmWave技術，展示如何在裝置與節點之間進行「非直視」(Non-Line-Of-Sight；NLOS)技術操作，這將進行戶外及室內的技術操作演示，以及模擬車輛以時速30英里行進時，節點之間無縫切換的操作。這項技術展示將值得關注，因是全球首度有業者針對行進車輛或穿透建築物牆壁等的日常生活情況，進行mmWave或5G無線技術演示。

適合於5G時代應用的射頻前端(RFFE)技術方面，高通過去已花費很長時間與TDK合作，推出砷化鎵(GaAs)功率放大器模組，用以強化其RFFE技術性能，其成立的合資企業RF360 Holdings，專門用於供貨RFFE模組等零組件給高通自有內建Modem及接收器的全整合系統，這些零組件包括推出新款多模多頻功率放大器模組(QPA)、新款前端模組(FeEMiD)以及天線分集接收模組(DRX)。

此外高通也推出新款天線調諧QAT355x系列晶片，用於搭配新一代Snapdragon 835系統單晶片(SoC)，其內建阻抗調諧器、孔徑調諧器以及一顆天線分集開關。上述新款功率放大器及其他無線連網系統相關零組件，最終將有助高通推出完善從Modem到天線的解決方案，藉此可提升整合性、減少設計複雜度，並可因應日益複雜的4G及5G射頻環境。

針對Gbps級LTE高速傳輸技術，高通近日也發布Snapdragon X20 LTE晶片，理論上最高傳輸速度可高達1.2Gbps，上載速度則與已內建於Snapdragon 835處理器的Snapdragon X16 LTE晶片相同，達到2 x 20MHz或150Mbps水準；另外Snapdragon X20也支援授權輔助接取(LAA)，為高通首款採10奈米製程生產的離散式Modem晶片。

高通Snapdragon 210 LTE晶片在美國也支援新一代3.5GHz CBRS共用頻譜，以及支持雙SIM卡及雙VoLTE，適合雙SIM卡機種多的亞洲市場及電信營運商逐漸擁抱的VoLTE規格。

物聯網應用崛起下高通也不落人後，持續開發自有物聯網晶片技術以滿足市場所需，本屆MWC展上高通也將宣布支援Google物聯網平台Android Things的Snapdragon 210處理器，這款晶片也是全球唯一支援Android Things的4核心LTE晶片，為部分其他Android Things處理器所未達的規格。

高通這款LTE晶片的推出對Google將是一件好事，因這意謂Android Things將不再只受限於藍牙(Bluetooth)及Wi-Fi連網規格，提供Google自有平台更大的彈性。至於未來OEM廠商及開發者將如何將Snapdragon 210導入Android Things裝置開發上，也值得關注。

智慧家庭連網領域方面，高通也宣布將發布新款針對物聯網領域開發的三模雙核心SoC「QCA402X」系列，將有QCA4020以及QCA4024兩款版本，其中QCA4020支援藍牙Low Energy 5、雙頻Wi-Fi以及802.15.4技術，包含ZigBee和OpenThread。兩款晶片等於是高通旗下首款「15.4」晶片，意謂高通重視支援智慧家庭物聯網標準的現象。

另外，這系列高通物聯網晶片也將包含來自高通近期所宣布「Network IoT Connectivity Platform」的功能，包括對HomeKit、OCF的預先整合支援，以及採用亞馬遜網路服務(AWS)物聯網軟體開發套件(SDK)或微軟(Microsoft)Azure SDK開發的雲端服務。

本屆MWC展開幕前高通已先發布該公司如何以其5G NR及Snapdragon X20晶片，朝5G時代邁進的企圖心，以及自有物聯網及RFRE技術，預期本屆MWC展可見高通進一步發布新技術，未來完成收購恩智浦(NXP)後，高通物聯網技術布局將可望進一步擴充，過程中也仍需持續推進自有4G及5G技術進程。

英特爾發展行動業務　決戰於5G行動數據機晶片

英特爾(Intel)在10年前放棄為首款iPhone製造晶片的機會，在Atom智慧型手機晶片上投入數十億美元，卻始終未能打開市場而停產，行動業務重點轉以數據機和無線連網資產為主。成功讓部分iPhone 7採用其數據機晶片的英特爾，正在打造更快的5G數據機晶片，並且將在2017年世界行動通訊大會(MWC)上發表。

根據PCWorld報導，5G較4G網路用途更多，速度更快。除智慧型手機外，還將進入自駕車、無人機、智慧家庭裝置、工業設備和各種物聯網(IoT)裝置。PC也將在遊戲、虛擬實境(VR)和其他應用中使用5G。例如，PC可利用5G無線連接到VR頭盔、顯示器和其他外部裝置，打造出英特爾多年來想實現的無線PC。

英特爾通信和設備事業群副總裁兼總經理Aicha Evans受訪時表示，MWC將是5G首度亮相的盛會。Evans指出，英特爾已體認到須跨越智慧型手機，擴充IoT世界500億個連網裝置的網路功能。除了CPU，通訊技術也很重要，公司不得不大規模強化無線產品。

Evans表示，這款5G數據機晶片將帶來前所未有的遠程通訊能力和超過45Gbps的數據傳輸速度，比國際電信聯盟(International Telecommunication Union；ITU)在2015年為5G設置20Gbps標準快1倍以上。

Evans表示，網路、裝置和基礎設施的設計將發生巨變，英特爾正藉由數據機晶片、開發套件和5G試驗為未來做好準備。英特爾將在MWC宣布，以14奈米製程打造的首個5G數據機晶片已準備就緒，將於2017年下半出貨進行測試。

英特爾在MWC上還將宣布推出新的Gigabit級的XMM7560 4G數據機晶片。對試圖趕上高通(Qualcomm)的英特爾來說，數據機晶片極為重要。高通在4G和5G數據機晶片上已取得領先，於2016年10月公布首個Gigabit級數據機晶片Snapdragon X50，預計將在未來幾季獲眾多行動裝置採用。

英特爾未透露其Gigabit級4G數據機晶片何時將獲行動裝置採用，但Evans表示該晶片已準備就緒。

英特爾還將展示5G在自駕車方面的用途，以及如何讓開車更安全。BMW正與英特爾、Mobileye合作開發預定於2021年前上路的自駕車。5G連網車可連線到能源管理網格或智慧路燈系統等智慧城市基礎設施，讓行車更安全。5G連網車還能從車載鏡頭、光達(LiDAR)和雷達以外的來源取得數據，除了能避免發生車禍，還能取得更好的地圖和導航資料。

英特爾正在與愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、AT&T、Verizon、中國移動、Vodafone、DoCoMo、Telefonica等公司正在合作開發各種5G技術。英特爾亦宣布將與愛立信、Honeywell合作進行5GI2計畫，以推動5G測試和創新。

英特爾也為想測試5G網路應用的電信商或企業推出3rd Generation Mobile Trial Platform開發套件。該套件包括基於Stratix 10 FPGA的主板，資料傳輸速度高達10Gbps，並支援廣泛頻段，其中包括600~900Mhz、4.4~4.9Ghz、5.1~5.9Ghz及高速的28Ghz和39Ghz頻段。

英特爾5G發展強化策略聯盟　提供全套產品服務

英特爾能否將PC市場的專業及優勢轉移至5G市場，並針對PC與智慧型手機的差異，發展出不同的策略，是重要的關鍵。

曾錯失第一波3G、4G無線網路發展機會的英特爾(Intel)，為了不再重蹈覆轍，於是積極與政府單位、產業協會，以及諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)、華為等通訊設備廠商合作建立新的技術標準，準備好迎接5G網路時代的到來。英特爾也將推出各類的產品，希望使其技術滲透5G網路的每個角落。

根據財富(Fortune)報導，在即將登場的世界行動通訊大會(Mobile World Congress：MWC)上，各家廠商最新的5G產品都將陸續亮相，而英特爾也不例外。

英特爾在發展3G、4G無線網路時選擇單打獨鬥，是導致失敗的主因。另一方面，ARM晶片在多家授權業者不斷改進之下，成了智慧型手機及平板廠商的首選。如今行動市場每年可售出15億台裝置，而英特爾獨霸的PC晶片市場卻日漸衰退。

除了積極與各方合作建立新的5G網路標準外，英特爾也參與了Verizon、中國移動等行動大廠的5G網路測試計畫。

英特爾能否將PC市場的專業及優勢轉移至5G市場，並針對PC與智慧型手機的差異，發展出不同的策略，是重要的關鍵。例如，對行動裝置而言，如何節省電力就比PC來得更加重要。

5G網路除了速度比4G網路更快外，隨著物聯網(IoT)的興起，其攜載的資料量也較4G網路增加許多。

英特爾的5G發展策略包含提供全套的產品，讓英特爾技術遍布5G網路裡的每個環節。英特爾執行長Brian Krzanich解釋，汽車上的英特爾5G數據晶片，可與車上其他英特爾運算晶片及感測器連結，並將資料傳送回同樣使用英特爾晶片的資料中心。其他像是機器人、無人機、居家寬頻都可適用這樣的架構。

5G網路需講求靈活性，並能透過軟體重新編程，以便處理特定的任務，而不必交由客製化硬體執行。英特爾提供的統一工程架構，將可讓5G網路內各個部分的互動更有效率，而英特爾的軟體也將為用戶帶來更流暢的體驗。

英特爾競爭對手高通(Qualcomm)花了470億美元收購恩智浦(NXP)，希望能加強在汽車市場的實力。Krzanich則指出，英特爾目前在5G及汽車發展上，已有完備的產品規畫，因此沒有收購其他廠商的打算。然而其他廠商缺乏英特爾的產品廣度，因此業界的整合趨勢仍會持續。

除此之外，英特爾也反對將高通提出的專利授權模式，延續到5G網路市場。Krzanich認為，晶片廠商收費的基礎，應以實際供應的IP為準，而不該是看裝置的總成本。

三星將於MWC上發表Galaxy Tab S3。

在即將登場的世界行動通訊大會(Mobile World Congress：MWC)上，三星電子(Samsung Electronics)可望帶著最新產品Galaxy Tab S3出席記者會。有消息指出，Galaxy Tab S3可能採薄框設計，並使用Android 7.0 Nougat作業系統。

根據IBTimes報導，Galaxy Tab S3是三星高階平板系列中的最新產品，可能會配備高通(Qualcomm) Snapdragon 820晶片、9.6吋2048x1536顯示螢幕、5.6mm邊框、4GB RAM、1,200萬畫素主鏡頭、500萬畫素前鏡頭、LTE以及僅限Wi-Fi的選項。

三星記者會將於2月26日登場，並會透過三星網站同步直播。

另一方面，三星預計要到3月才會在紐約發表Galaxy S8，但在MWC上，三星可能會向現場記者提供搶先一睹Galaxy S8的機會。

三星也曾於2015年8月的Galaxy Note 5、Galaxy S6 Edge+發表現場，預先展示了Gear S2智慧型手錶，而Gear S2正式亮相是在9月的歐洲消費性電子展(IFA)上。

據傳Galaxy S8可能會將Home鍵移除，並且會將指紋掃描裝置設置於背部面板。Galaxy S8預計推出5.8吋及6.2吋螢幕兩種尺寸，而其邊框可能分別較Galaxy S7與Galaxy S7 Edge更小。

三星最新Galaxy Tab S3將於MWC亮相

在即將登場的世界行動通訊大會(Mobile World Congress：MWC)上，三星電子(Samsung Electronics)可望帶著最新產品Galaxy Tab S3出席記者會。有消息指出，Galaxy Tab S3可能採薄框設計，並使用Android 7.0 Nougat作業系統。

根據IBTimes報導，Galaxy Tab S3是三星高階平板系列中的最新產品，可能會配備高通(Qualcomm) Snapdragon 820晶片、9.6吋2048x1536顯示螢幕、5.6mm邊框、4GB RAM、1,200萬畫素主鏡頭、500萬畫素前鏡頭、LTE以及僅限Wi-Fi的選項。

三星記者會將於2月26日登場，並會透過三星網站同步直播。

另一方面，三星預計要到3月才會在紐約發表Galaxy S8，但在MWC上，三星可能會向現場記者提供搶先一睹Galaxy S8的機會。

三星也曾於2015年8月的Galaxy Note 5、Galaxy S6 Edge+發表現場，預先展示了Gear S2智慧型手錶，而Gear S2正式亮相是在9月的歐洲消費性電子展(IFA)上。

據傳Galaxy S8可能會將Home鍵移除，並且會將指紋掃描裝置設置於背部面板。Galaxy S8預計推出5.8吋及6.2吋螢幕兩種尺寸，而其邊框可能分別較Galaxy S7與Galaxy S7 Edge更小。

三星C Lab將於MWC發表多項VR解決方案

三星電子(Samsung Electronics)即將在2017年世界行動通訊大會(MWC)發表多項由Creative Lab(C Lab)研發的虛擬實境(VR)解決方案。

據韓國經濟報導，C Lab是三星於2012年啟動的公司內部創投育成計畫，用來激發員工的創意構想，推廣富有創意的組織文化。

預定在本屆MWC上展示的C Lab研發成果有4項，分別為用於Gear VR的視覺輔助解決方案Relumino、VR與擴增實境(AR)解決方案Monitorless、VR家庭室內裝潢服務VuildUs、360度影像旅遊探索服務traVRer等。

Relumino是專為視障人士設計的視覺輔助解決方案，經由VR裝置重新生成影像，改善眼球折射異常、視物變形症(Metamorphopsia)、白內障點各種眼疾患者的視覺效果。

Monitorless則是虛擬螢幕的VR、AR遠端遙控解決方案，讓使用者在無顯示器的情況下，也能操控智慧型手機或個人電腦(PC)。

VuildUs家庭室內裝潢服務需搭配360度深度攝影機，使用者事先拍攝室內環境後，在透過VR裝置瀏覽家具用品時，可預覽該項家具放在屋內的整體感受。

traVRer是360度影像旅遊探索服務，需搭配地圖資料庫，使用者可身歷其境體驗到處旅遊的樂趣，也可任意決定目的地、路線與時間。

Monitorless： https://www.youtube.com/watch?v=iOgs2Dspbm4

VuildUs ： https://www.youtube.com/watch?v=HpnCOkq-R4I

韓SKT多款IoT、AI、VR/AR產品將現身

SK電信(SK Telecom；SKT)將於2017年世界行動通訊大會(MWC)展示多款物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)應用產品，並與新創業者聯合進行「融合展示場」，為新ICT生態圈布局。

根據韓聯社、Money Today與亞州經濟報導，SKT將展示可提供UHD 360度VR的「360 Live VR」直播平台，6個攝影機同時拍攝，取得360度的影像後，透過SKT研發的技術精密結合各畫面，並提供每秒60幀的舒適畫質。

360 Live VR搭載「畫質分離」技術，影像傳送量大幅降低60%以上，使只有正在觀賞的畫面為高畫質，其餘畫面會自動轉換為低畫質，手機即時串流延遲時間也縮短至5秒內，大幅改善它廠直播技術延遲20秒的狀況。

音效的部分，360 Live VR則搭載新開發的3D音響技術，聲音會隨著使用者視線變換，如觀賞比賽時，若正面直視比賽場地，則會大聲聽到運動選手的聲音，若頭轉向左側看觀眾席，則右側會傳來較小的比賽聲音，而左側則會聽到較大的觀眾歡呼聲。

此外，SKT也將展示以5G、VR與AR打造出全像投影通話技術「Tele-presence」，提供分處兩地的使用者在對方有如在場的狀況下進行對話，Tele-presence會投影對方的模樣，並即時傳送聲音與影像。

Tele-presence不僅可應用在開會，還可實現遠距醫療與遠距指導，醫療團隊不須與患者面對面，就可藉由投射的3D器官來聯合診斷，而設計團隊則不需親自前往工廠，便可藉由投射的3D構造圖來調整設計。

不僅如此，SKT還開發出混合AR與VR的混和實境(MR)技術，如建商展示房屋時，能以AR投射出建築的外觀，並以VR呈現建築內部，或老師可將教室轉變成宇宙，讓學生身歷其境學習地球科學。

另一方面，SKT預計展示多款智慧機器人，其中一款為搭載語音與影像辨識技術的桌上型機器人，裝有鏡頭的機器人頭部會隨狀況移動，並可以影像傳達訊息，如使用者以手掌對著機器人，機器人便會停止動作。專家預測，智慧影像辨識技術即將成熟，不久後可辨識主人臉部的人工智慧機器人可望問世。

SKT另將展示增加英文對話功能的智慧機器人Nugu，Nugu連結SK C&C以IBM Watson打造出的Aibril服務，可以英文回答廣播、天氣等問題，以及提供一般資訊。

SKT將和新創業者、中小企業一起進行「融合展示場」，與物聯網、智慧家庭、VR等8家新ICT領域技術卓越的業者，合作開發產品與服務，盼藉此建立新ICT生態圈，前進全球市場。

諾基亞品牌沉寂多時，新款高階機種回歸市場會形成多大漣漪，值得觀察。

芬蘭行動裝置製造商HMD Global Oy將於2017年西班牙巴塞隆納全球行動通訊大會(MWC 2017)上，發表新款諾基亞(Nokia)品牌旗艦智慧型手機「Nokia P1」，外傳可能搭載高通(Qualcomm)最新Snapdragon 835處理器，以及Google最新Android 7.0作業系統，等於是諾基亞品牌重回全球智慧型手機領域後，將發布的首款高階旗艦智慧型手機。

根據科技網站Know Your Mobile報導，過去諾基亞主攻Windows Phone系統，在該陣營衰敗後，如今改擁抱Android陣營及採用高通最新一代高階機種，頗有「打不過、就加入你」的意味，對諾基亞品牌將推高階機種重回全球智慧型手機市場，也讓外界多所振奮，畢竟諾基亞品牌曾風靡全球一時，培養出不少死忠粉絲。

憑藉過往的優良設計血統，以及近期在大陸市場新推出Nokia 6創造的不錯市場反應，即使HMD Global Oy仍未發布Nokia P1詳細規格，外界認為Nokia P1未來1年在歐美市場的表現值得期待。針對可能的規格配置，有五大面向值得探討。

首先在外型設計及顯示器搭配上，從HMD Global Oy已先開賣的Nokia 6外型來看，與諾基亞早期Windows Phone設計風格有些相似，走極簡主義、乾淨、類工業風，因此預期Nokia P1可能也會走相似設計風格；但由於是走高階路線，因此預期Nokia P1外型設計會更加精緻。

材料選擇上，據傳Nokia P1會採一體式金屬機身設計，螢幕為5.3吋，可能搭載康寧(Corning) Gorilla Glass 5強化玻璃；螢幕傳出採超窄邊框設計，螢幕對機身比例預期也可能很高。蘋果(Apple) iPhone 6s及iPhone 6s Plus螢幕對機身比例分別為65.71%及65.91%，遠低於其他高階智慧型手機平均值。

內建硬體規格方面，目前外界認為Nokia P1最有可能搭載高通Snapdragon 835處理器。雖然近期曾傳出三星電子(Samsung Electronics)吃下所有Snapdragon 835早期出貨量，預期要等到4月後高通出貨情況才會改善，由此似乎可能對傳出採Snapdragon 835的2017年其他非三星高階機種形成供貨排擠效應。但若Nokia P1是在4月以後才會正式開賣，即使上述傳言為真，或許影響也不大。

其他硬體規格上，外傳Nokia P1可能會在顯示器下方配置1顆實體Home鍵，該Home鍵可能會整合指紋感測技術，提供安全生物辨識及行動支付應用支援。

作業系統採用上，由於諾基亞品牌未來新推機種將全面投靠Android陣營，因此應可確定Nokia P1將採Android系統，並有傳言稱Nokia P1可能將搭載最新版Android 7.0 Nougat，但也不排除有可能搭載Android 7.1.1或目前Google正在測試的Android 7.1.2版本。

但無論如何，這些新版Android預期都將搭載最新Android功能，包括螢幕畫面分割、多視窗多工操作、性能更加優化、更多全新安全功能，以及可協助行動裝置再優化電池續航力的Doze電源管理模式等。

電池續航力部分，目前外界確認Nokia P1將搭載容量3,500mAh的電池，但基於機身一體式設計，這顆電池可能無法替換，伴隨上述Android 7.0更強大省電效能，預期可為Nokia P1創造更長的電池續航力。

相機規格方面，過去諾基亞行動裝置相機規格均有一定實力，曾推出幾款智慧型手機相機零組件，一大關鍵即諾基亞與德國鏡頭大廠蔡司(Carl Zeiss)在光學元件的合作，因此外界預料諾基亞與蔡司合作開發的相機鏡頭相關技術，可能也會導入高階Nokia P1，外傳主相機可能採有蔡司元件、2,300萬畫素的鏡頭。

華為即將發表Watch 2智慧手錶，可能瞄準運動族群。

華為即將於西班牙巴塞隆納舉行的2017年全球行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)發表新的智慧手錶，可能專攻運動用戶。

University Herald報導，智慧手錶市場持續擴大，科技大廠希望推出更好的功能來滿足客戶需求。Google之前發表了Android Wear 2.0，隨後樂金電子(LG Electronics)也推出了LG Watch Style和LG Watch Sport。華為同樣不落人後，華為副總裁余承東在微博上貼了一則訊息，透露華即將發表最新智慧手錶Watch 2。

余承東的Watch 2貼文並沒有揭露所有的裝置設計，但已經暗示了這款手錶要釋放靈魂(Free Spirits)，並搭配一位戴著華為Watch 2手錶的跑者圖案。

該則微博貼文並未提供更多Watch 2的硬體與設計，不過可以確定，該款產品會在MWC 2017亮相，同時華為還會發表P10與P10 Plus手機。

先前消息指出，華為Watch 2預計配備LTE功能，和三星電子(Samsung Electronics) Gear 3智慧手錶相同規格。在外觀上，該款手錶會有42公釐的錶盤直徑、配備1.4英吋螢幕。另有報導稱該智慧手錶會有兩種不同錶帶，材料可能是不銹鋼或橡膠。

如果消息屬實，華為Watch 2可能會有更符合運動風格的外觀，與過去的高貴路線不同。前一代的華為智慧手錶配備的是1.4吋螢幕、1.2GHz高通Snapdragon 400晶片、512MB記憶體和4GB內部儲存，還有300毫安培電池。

更多的關於Watch 2的產品規格細節，預計會在MWC 2017對外公布。

今年的智慧城市展中，許多廠商都展示了與智慧健康、智慧醫療相關的產品，其中不少鎖定長照市場。產品幾乎都是走向系統與平台服務，一些廠商也表示看準背後的大數據。

讓床更智慧：預防長者或臥床病人跌倒的照護系統

包括大同、美思科技、世大智科在內的廠商，都展出了預防長者或長期臥床病人從床上摔落或產生褥瘡的照護系統。透過智慧床墊，或是放在床上或床底的感測裝置，就可偵測床上活動狀態，並在病人下床時提供協助，防止其跌倒。還能透過智慧床墊或感測裝置量測心跳、呼吸速率等生理數據。

若能進一步結合演算法，也能讓判斷更智慧。美思科技表示透過運算法，65秒前就能預知病人要下床，進一步降低跌倒可能性。此外，世大智科的智慧床墊可跟提供室內活動監控的地墊一起使用，增加活動監控範圍。

平日健康檢測：從醫療院所走向社區

此外，透過平日定期的健康檢測，可預防慢性病或防止其惡化，提升長者或患者的生活品質。將健康檢測系統從醫療院所帶入社區，也能讓民眾做更佳的健康管理。華碩、宏碁、大同、遠傳等廠商，都展示了相關產品。

華碩展示了幫國健署開發的雲健康平台「智慧妙管家」，讓民眾能透過雲端服務進行健康管理包括。華碩表示未來希望將類似平台透過B2B推到藥局等場所，公司也正在積極整合各項健康醫療硬體，包括第三方開發的血壓計與穿戴裝置，未來甚至會整合Zenbo機器人。華碩舉藥局為例，指出若使用這樣的平台，可望增加藥局與民眾的互動，提高銷售。華碩也表示對未來大數據應用的重視。

遠傳與台南市政府合作推出Smart健康遠距雲端量測小站，民眾可以到關懷據點、里民活動中心、公廟等地方量測血壓，並透過Smart健康APP追蹤量測紀錄，並提供親友追蹤。此外，雲平台也與台南市市民卡、悠遊卡、及遠傳健康卡結合。

大同展出了健康小站，民眾只要將兩手放到量測台上，就能輕鬆量測血壓、呼吸率、心跳率、心臟年齡、以及能量指數。公司表示希望將這樣的產品推到零售商店，如全聯、頂好，讓零售商店能進一步掌握來店的客群。

宏碁則是開發出利用深度學習快篩糖尿病患視網膜病變的系統，是少數強調運用大數據的廠商之一。

綜觀來說，展場上不少產品都還在試驗與局部推廣階段，雖然離真正智慧的醫療進了一步，但仍有許多發展的空間，特別是在大數據分析。未來這些產品若能推向更多使用者，就有機會累積大數據，並走到大數據分析，讓醫療更智慧。

配合政府OPEN DATA政策，經濟部資訊中心從三年前便成立「經濟地理資訊系統」網站，彙集經濟部主管的能源、水力、商業登記、產業統計、土壤液化潛勢區等2,000多筆資料集，並與地圖結合，盼提供給各界進行創新應用。

經濟部資訊中心主任馬正維表示，有別於國發會的政府開放資料只有數據，經濟部則將「資料」與「地圖」結合起來。例如很多創業者最大的困擾就是選址的問題，選址適當與否往往影響生意好壞。經濟地理資訊系統就開發了「商業選址」功能，讓想創業當老闆的人利用提供的指標，和簡單的圖台操作就能找到最適合的開店位置。

其他熱門的圖資還有例用台北市的低度用電（60度以下）地圖，民眾點進去看，可依用電度數判斷家戶經濟能力，並分析房價。經濟部小編並以「冒著被房仲業追殺的風險」，來吸引民眾點閱。

馬正維說，經濟部已有經濟地理圖資系統，有需要的民眾可以向經濟部申請各項原始資料，或在網頁上自行引用數據。推廣期間特別成立「經濟很有趣」臉書粉絲頁，透過臉書的黏著度，向民眾宣傳這項服務。

台灣前兩大公司 都是台字號

經濟部臉書「經濟很有趣」昨（23）日揭露「台灣大公司」趣味統計，以登記資本額來看，台電以3,300億元奪下冠軍，亞軍是台積電。台灣登記資本額前十大的公司，國營企業占了三席，且都是經濟部所屬；金控、銀行則占了五席。

該資料是經濟部資訊中心將商業司的商業登記資料做成圖資提供各界參考。分析資料指出，台灣前500大登記資本額的公司，台北市就占了56%，其次是高雄的16%。而小小的竹科範圍，就聚集了30家大公司。

商業司官員表示，公司登記資本額高低，是各公司依據股東結構、營運策略、營運狀況、股東期待、業務發展等決定不同的資本策略。

其中，台積電做為台灣1980年代，科技產業起飛時代創立的公司，目前為半導體界龍頭，年年增加投資。不過，出乎外界預料的，台積電不是全台登記資本額最大的公司，其登記資本額2,593億元，只排第二名，在台電之下。

台電公司則以登記資本額3,300億元，成為資本額第一大公司。台電表示，公司資本額之所以這麼高，與電力設備都是重度資本投入有關，例如之前核四電廠投入2,838億元建造。

工業電腦龍頭研華公司（2395）昨（23）日舉行法人說明會，公布去年自結財報，合併稅後淨利約為56.89億元，年增10%，每股稅後純益約為8.96元，高於2015年的8.08元。總經理何春盛表示，今年看好智慧工廠的新商機，目標營收維持年增兩位數。

研華去年合併營收約為420億元，年增加11%，營業毛利約為171.18億元，毛利率為40.8%、略優於去年的40.4%。總計2016年研華營收、營業利益、稅後純益、每股稅後純益均改寫年度新高。

何春盛表示，其實2016年營收沒有達到原先目標的營收年增15%，但是毛利率維持在40.8%。展望今年，看好智慧工廠帶來的新商機。此外，也看好美國、俄羅斯資安市場將明顯成長。

研華也仍積極全球布局，何春盛說明，新興市場今年新增越南、土耳其。至於歐洲方面，研華預計也將在西班牙、瑞典新增據點。整體來說，研華去年營收不如預期，主因為北美市場微幅衰退，但是看好美國未來將著重在基礎建設的投資與美國製造的策略。

何春盛預估，今年中國、歐洲、日本、印度與俄羅斯市場營運表現將優於去年。

何春盛說，研華強項就是全球布局，「靠很多馬車一起動」，期待今年在外面環境變好的狀況下，也會繳出比去年好成績單。

因研華大吃物聯網商機，昨日法說會上也湧入相當多法人了解產業現況，董事長劉克振昨日也提出「以Allied DMS建構IoT硬體資源共享服務平台及聯盟」、與推動IoT Edge Intelligence PaaS 軟體平台等兩大戰略方向。

研華劉克振打結盟牌 衝物聯網

研華科技（2395）董事長劉克振昨（23）日呼籲，目標將建構台灣物聯網產業鏈，進軍全球龐大的物聯網市場。劉克振並廣邀台灣工業電腦同業結盟，藉由互相投資的方式，共同建立研發採購與製造平台。

劉克振進一步表示，研華希望以換股方式與同業交叉持股，且研華持股比例不超過30%，若與中小型的IPC（工業電腦）業者結盟，在後端的採購與製造平台共享，就可以提升經濟規模。且雙方為JV（Joint Venture，合資）關係，各家企業在前端的經營、業務、財務仍維持獨立。

劉克振解釋，在深入經營物聯網產業後發現，整個B2B生態體系雖具高度潛力，但由於應用產業分散、規模不大，且面臨小量、多樣、高客製化的硬體需求，無法形成規模經濟。因此現在維持現狀的小型同業，沒辦法抓住物聯網潮流。

他也說明，就像研華也是5-6家IPC整合起來，但是共用製造、採購，「看到樺漢這樣，我也因此得到鼓勵」，大家一起結盟，且這是未來的潮流趨勢，希望藉此建立台灣的物聯網供應鏈。

宏碁推出多項雲端智慧服務，包括與彰化基督教醫院合作智慧醫療照護系統。

宏碁自建雲業務再跨步，宣布與彰化基督教醫院合作，導入aBeing Wellness宏碁智慧健康平台，推遠距雲端健康照護系統。宏碁智慧產品事業總經理施宣輝表示，正在與其他醫療院所洽談合作，也不排除將整套服務系統推至海外市場。

宏碁集團創辦人施振榮日前預告，2017年將有多項自建雲業務，如同飛機在跑道上，正要起飛；宏碁於智慧城市展發表多項雲端新服務與應用，包括與日廠Fanuc合作推出的調酒機器人，以及智慧停車系統。施宣輝也預告，將會在台推出grandPad，服務台灣的銀髮族。

宏碁23日與彰化基督教醫院共同舉辦記者會，宣布宏碁與彰基的遠距健康諮詢中心合作，導入aBeing Wellness智慧健康平台，提供慢性病患長期追蹤的雲端照護服務，雙方也會開發更多人工智慧(AI)和大數據(Big Data)應用，將範疇擴大至智慧健康，達到預防、診斷、治療與追蹤的全面健康服務。

施宣輝表示，彰化基督教醫院對導入雲端服務的動作很快，院所內已經近乎建置完成，然出了院所，如何能夠延伸到病患家中，提供預防醫療服務，且減少醫療資源，一直讓該院感到困擾，如今與宏碁自建雲合作，將可望補足健康照護系統的服務。

施宣輝指出，根據統計，如果採用自行檢測，再回傳資料給醫院，5個月後，僅有5~10%的病患會持續檢測與回傳，多數會放棄，若能夠檢測後，自動透過雲端傳回醫療院所，將能有效提高檢測率，達到預防治療的目的。

施宣輝亦表明，aBeing Wellness宏碁智慧健康平台，可協助醫療服務的相關機構，透過無線健康量測醫療設備與穿戴式裝置，收集生理數據，提供慢性病的病友健康監測和遠距照護的相關服務；目前宏碁已與Garmin、歐姆龍、Fora、Microlife等多家健康裝置廠商合作。

宏碁說明，所謂健康監測的應用，是協助民眾自我健康管理，民眾可使用血壓計、血糖機與智慧穿戴等量測裝置，檢測生理數值，持續記錄並觀察監測，並透過aBeing Wellness宏碁智慧健康平台，將資料傳給醫院，一旦有異常徵兆，將有適當建議，或通知醫療單位。

施宣輝直言，與彰化基督教醫院合作的商業模式，是向彰基收雲端使用費，此模式將可以複製到其他醫療院所，目前也正與其他醫療院所洽談合作，由於彰基在大陸也有合作的醫療院所，未來也可將整套系統推廣至對岸或其他海外市場。

宏碁在智慧城市展中，也發表多項新的雲端應用，包括採用日本機器人大廠Fanuc，結合國內夾爪廠商，再整合宏碁研發能力，推出的調酒機器人，據了解，國內多家飯店與餐飲業者都有興趣引進，企圖達到集客效果。

宏碁也宣布與台南市政府及台南應用科技大學，共同發表「智慧路邊停車收費計時管理系統」，用路人只要透過App就能搜尋即時路邊停車資訊，減少找車位時間。此停車系統已導入台南市街區，接下來則會尋找更大的示範場域，目前也已與台北市政府洽談中。

施宣輝透露，宏碁轉投資的grandPad，也將來台推廣銷售。grandPad以銀髮族為主要族群，提供銀髮族使用者適用的平板電腦與服務，重點並非硬體，而是後台提供的服務。目前grandPad主要以美國為銷售市場，宏碁於2016年宣布投資grandPad新台幣3.58億元，取得48.98%股權。

劉克振再度提出IoT硬體資源共享服務平台及聯盟的概念。

面對全球快速成長的物聯網及基於物聯網概念興起的諸多智能應用產業的迅速發展，研華董事長劉克振認為，隨著物聯網產業在今後10年的發展，研華及整個物聯網產業都將受益。但若要沿襲早期台灣電腦產業發展的模式，則不可行。今後除了在製造生產部分應持續擴大優勢外，更應該要從事的是軟體與硬體的整合。業者應該由硬體思維，轉為軟體與硬體的整合，這樣成功率將相對提高。

劉克振認為，近幾年在深入經營物聯網產業後發現，整個IoT(B2B)生態體系雖具高度潛力，但由於應用產業分散、規模不大，且面臨小量、多樣、高客製化的硬體需求，因而無法形成規模經濟；再者，也因現階段物聯網Edge Intelligence PaaS(EI-PaaS)發展尚未成熟，系統整合商在進入各應用產業仍需面對許多困難及障礙，若能以Allied DMS建構IoT硬體資源共享服務平台及聯盟，與推動IoT Edge Intelligence PaaS的軟體平台這2大方向同步推展，對於共同做大IoT產業將會帶來一定幫助。

因此，劉克振再度提出IoT硬體資源共享服務平台及聯盟的概念，希望能針對物聯網產業在上游零組件部分，可以採用CAPS(聯合採購)的模式，形成專業供應鏈出現；在水平產業發展上，則以資本投資、合資的方式邀請中小型的業者共同參與；而對於下游大型系統整合業者，進一步發展所謂Allied DMS的服務關係。

針對Allied DMS的經營，劉克振認為應可分別從客戶及同業等兩種不同觀點看待；從客戶面而言，藉由研華品牌的平台產品規模，形成物聯網產業核心能力，將其分享給主要客戶，並進一步與其以協同開發及中央廚房服務方式持續發展；而就其他IPC同業面，則與中小型同業結盟共享基礎研發、採購與製造平台，以提升經濟規模，甚至形成投資關係。

劉克振強調，今後物聯網產業的發展邏輯在於共享的重要性，如果想要成功，產業鏈、業者就必需要合作，要能無私的分享。唯有跳脫傳統生產製造的舊思維，才有機會在物聯網產業發展的浪潮中獲得機會。

像是過往的代工概念中，品牌與代工往往被視為是必需要分開的兩個部門。但劉克振認為，品牌、代工分家的商業模式在IoT產業上，是行不通的。在IoT產業發展上，品牌要與代工合在一起，才會產生效益。因為，業者具有代工設計生產產品的能力外，也要有品牌可以從事實驗證實的能力；而將獲得實證的解決方案直接提供給客戶，一旦客戶採用相關解決方案，才能再委託業者從事代工，如此才能形成一個正循環。

劉克振指出，全球將近60%的產業電腦(IPC)掌握在台灣業者手中，台灣IPC業者規模從新台幣10億元到100億元都有。面對今後IoT產業在全球化及創新應用需求的多重要求發展下，一般中小型IPC業者對於全球化與創新應用等布局，勢將出現心有餘而力不足的情況。若能透過Allied DMS的模式進行，由參與的業者們共享後台，但前端市場分治，就能透過分享的方式，讓專屬於IoT產業的產業生態系統可以達到自給自足的基礎。

因此，劉克振也特別呼籲台灣相關供應鏈業者以及IPC同業，在面對今後IoT產業發展布局時，能以共同從事產業發展的角度出發，加上共享的邏輯，去思考一下Allied DMS經營概念的可行性，而研華也都已經做好相關的準備，希望能與有意共同參加的業者從事進一步的詳細規劃。但劉克振也指出，如果不從事任何改變，小型的同業自然也可以維持現狀，但是就難以跟隨著IoT的浪潮，在市場上得到進一步的發展。

同時，對於政府積極推動IoT產業的部分，劉克振則建議，首要是透過結合法人單位、學術機構及企業共同合作，去從事軟體平台的發展；唯有建立PaaS的產業地位與能力，才能跳脫單純硬體生產低毛利及低價值的困境；另外，劉克振也認為政府應該促成專注以IoT為主的創投，積極從事系統整合產業的投資。因為，今後在IoT產業發展上，雖然不見得每一家系統整合業者都會成功，但系統整合業者必將是最具發展潛力與含金量的一群。

劉克振認為硬體資源共享服務平台與聯盟，將會在台灣今後於IoT產業的發展上扮演著極為重要的角色，因此，希望有相同看法的業者可以共同參與，努力為台灣的產業發展而努力。

希捷科技(Seagate)全球業務資深副總裁鄭萬成表示，隨著科技持續創新，現今市場對儲存的需求已跳脫單純PC、消費性電子、企業用戶的需求，轉朝多元的應用發展方向前進，諸如無人機、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、雲端、大數據(Big Data)分析、嵌入式系統與物聯網(IoT)、安防監控等市場，已成為驅動儲存需求成長的主要動力；而對希捷而言，對應儲存市場的需求與應用性轉變，後續希捷除了將持續投入創新儲存技術開發、同步著重於硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)等市場開發外，針對上續領域與市場，希捷也將投入更多心力耕耘上述新領域與市場，藉此驅動希捷整體營運有更好的成績交出。

鄭萬成表示，希捷投入硬碟產業經營迄今已有35年的時間，累積迄今硬碟總出貨量已超過20億顆外，另據統計，目前全球有超過40%的資料量主要儲存在希捷的硬體裝置之中，此外，希捷也是目前全球OEM業者的儲存需求最大供應商，且在消費性電子終端、桌上型電腦(DT)與企業的HDD供貨上位居市場領先地位。

他指出，數據資料儲存的本質持續改變，2000年時儲存需求主要來自PC市場，網際網路的應用竄出成為驅動儲存數據資料量提升的主力，當時個人平均擁有一台PC儲存裝置，平均儲存容量約達150MB。

而至2010年時，行動通訊時代來臨，經此也讓每人平均擁有超過2台以上的儲存裝置，平均儲存容量因此提升到250MB；而後2015年社交媒體發展更趨成熟，也讓多裝置時代應運而生，人均儲存容量因此提升到1TB上下。

現今，伴隨物聯網、VR、遊戲產業等發展更趨成熟，除讓個人平均擁有儲存裝置因此提升到5台以上外，平均儲存容量也將進一步朝10TB的方向邁進，如此對儲存業者而言，將是大好的契機。

若以產業細項分類，他指出，物聯網雖非新名詞，但隨著整體生態體系與技術更趨成熟，已讓物聯網的應用有更好的發展性出現；而當儲存應用跳脫單純人為操作的因素，轉朝任何裝置都將產生資料量，且由機器自動儲存的應用性發展後，其所創造出的海量資料量，對儲存裝置的需求必然有大幅的提升性出現。

而事實上，物聯網時代來臨，對儲存的需求成長性已超乎想像，據統計，相較於2015年物聯網設備裝置每月對儲存容量的需求約近1 Exabytes的規模量，在2017年時，月均資料儲存量已提升到2.4Exabytes的規模，預估到2020年時每月的儲存容量也將進一步提升到6.3Exabytes，在2015到2020年間，月均資料傳輸量平均年複合成長率高達44%，而機器對機器的模組年複合成長率則達20%，如此對儲存業者而言，將是一大商機。

另除物聯網的應用將呈現爆發性的成長外，AR、VR的應用提升，對儲存需求也將同步增加。

鄭萬成認為，伴隨更多業者投入，整體生態系更為健全，硬體終端售價續降，將讓VR、AR的應用更為普及，從而提升整體儲存的需求。且據統計，以單月平均VR、AR所生的網路流量計算，預估到2020年時月均將達近1,100Exabytes的規模量，而此同樣有利儲存業者的發展。另在無人機的應用性方面，據統計，在2016年時已有5.6億個照片或影片由無人機所拍攝而得，對儲存的需求也同樣看好。

至於在商業的應用上，伴隨安防監控、雲端、大數據分析等應用發展更為成熟，也成HDD需求持續翻揚的重要推手。

鄭萬成表示，支援FHD解析度監控系統的IP網路監控攝影機，2016年出貨總量已超過1,000萬台規模，單支IP監視器每月平均儲存容量已達300GB左右，而此也為推動儲存需求向上提升的主因。且據統計，安防監控市場對儲存容量的需求性，在2015年到2020年期間的年複合成長率達近26%，後續發展潛力仍然看好。

此外，雲端應用對儲存容量的需求提升性也相當可觀，而此也將是希捷推動儲存業務的重要目標市場。他指出，以2010年時統計，當時儲存有近65%的比重以PC為載體，僅有35%儲存在非PC的環境之下，然到2020年時，估計70%的儲存應用將轉入到非PC的環境，其中大部分以雲端儲存為主。如此對希捷而言，該開發何種產品，應關注那些產業與客戶群也將隨之改變。

他進一步舉例表示，從現今公有雲的推展來看，目前亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)與Google為全球推展公有雲規模最大的3大公司，總計2017年仍將投注200億美元於相關雲端儲存基礎建設設置，而此相信對儲存業者後續營運提升將扮演相當的關鍵性，後續希捷也將強化與上述業者的合作關係。

另外，大數據分析對儲存的需求也是相當大的市場，預估2017、2018年大數據分析所產生的儲存容量將分別達73與116 Exabytes外，2015年到2020年間，大數據分析儲存需求的年複合成長率，則可高達近58%上下。

他認為，伴隨產業創新應用持續推陳出新而驅動儲存需求與應用性轉移，已讓儲存業者的業務本體產生質變，也讓未來市場對儲存的需求成長速度將較過去加快；數據儲存位置在客戶主機端的型態已漸式微，未來在客戶端、雲端的儲存應用將大幅提升；此外，在解決方案客戶端方面，過去希捷主要以惠普(HP)、戴爾(Dell)等OEM原廠客戶訂單爭取為主，然今日諸如AWS這類有能力同時提供服務與建構自身基礎架構的業者對儲存的需求成長性也已不容忽視。

另外他也提到，過去企業儲存以中小型企業推展的資料中心使用為主，但未來超大規模與私有雲將更蓬勃發展，對此也已成希捷無法忽視的業務契機。再者，對一般消費者而言，採購硬碟的型態已不在透過傳統PC或儲存裝置店家，透過電商 直接採購硬碟的比重提升，也將改變希捷業務推展的方式。

他強調，即便PC市場需求持續萎縮，但整體來看，伴隨新應用持續竄出，讓整體儲存業者後續的營運仍處在相當良性健康的階段，且經由新市場需求驅動，伴隨HDD技術精進與SSD業務推展並進，他相信整體儲存業務後續的成長性，也將遠高於過去。

SSD需求暢旺　希捷不缺席　強調與HDD應用互補　後續兩者推展並進

希捷除將深化PC端的儲存業務經營外，藉由非PC市場對HDD的需求性與儲存容量持提升，預估將讓SSD與HDD能續在市場並存。

雖然硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭性續為儲存市場的關注重點，且一般預料，隨著SSD需求快速翻揚與成本直落，將讓既有HDD業者面臨更大的營運困境。但實質情況則不然，在既有HDD業者諸如希捷科技(Seagate)等陸續透過策略聯盟、購併等方式強化SSD業務推展能力後，已讓傳統HDD業者有能力通吃HDD與SSD市場外，業者對後續HDD的發展性也仍持續看好；希捷全球業務資深副總裁鄭萬成即表示，希捷除將深化PC端的儲存業務經營外，藉由非PC市場對HDD的需求性與儲存容量持提升，預估將讓SSD與HDD能續在市場並存，且兩者均可有相當好的發展性呈現。

鄭萬成指出，近年SSD的需求快速竄出，整體需求長性超過HDD已是事實，但相較於HDD的高技術進入門檻與資本密集屬性，也因SSD目前需求快速增長，讓目前市場競爭激烈程度遠高於HDD產品，他並預期，未來5年內，全球筆記型電腦將有近90%的比重將內建SSD。

不過，即便SSD在整體PC市場對HDD的出貨排擠性加劇，但希捷在補強SSD發展戰力後，未來仍將不放棄HDD的市場經營，且考量大容量HDD的成本等優勢，其認為SSD與HDD兩者將續在市場並存。

他指出，希捷日前以4.5億美元購併原Avago旗下LSI的加速解決方案事業部及快閃記憶體組件事業部門後，已在SSD領域握有相當的能耐，除迄今SSD出貨總量已超過2,000萬顆的規模外，領先業界，儲存容量高達60TB的SSD預估也將在2017年推出。

另外，也因希捷對SSD在PC端的應用成長性將凌駕HDD一事早有預期，讓希捷近年已戮力深化非PC以外的市場經營，且目前已有更好的成果展現，包括在監控、遊戲、消費性電子商品以及資料中心等市場對HDD的需求性，已貢獻希捷的營收超過40%，希捷也寄望在未來3年內，能將此比重進一步提升到50%的水位。

另為強化SSD的經營業務，日前市場傳出希捷將有意與南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)攜手，共同設置新SSD公司，藉此滿足企業以及PC市場SSD的需求性一事，對此鄭萬成則不願置評。

2016年購併的B+B，對於擴大研華在工業網通領域中的市佔率，則將持續發酵。

受到先前購併北美工業網通業者B+B SmartWorx的效益未如預期發酵，研華於2017年2月23日舉行法人說明會中，公布2016年自結合併財務報表，合併營收為新台幣420.02億元，年增10.5%；毛利率40.76%、營益率24.97%，均優於2015年時的40.38%與15.6%。稅後淨利56.86億元，年增10.96%；基本每股盈餘(EPS)則為8.96元。

研華指出，以事業群為單位來觀察研華2016年的表現，若以美元計價，則以應用電腦事業(ACG)成長17%最突出，其次為成長5%的工業自動化(IAG)事業群；其他智能系統(ISG)、自動化系統與解決方案(ASG)、設計製造服務事業群(NCG)表現則持平向上。

研華總經理何春盛指出，服務自動化(SAG)、智能網通(ICG)、嵌入式運算核心(ECG)事業群在2016年表現較不理想；而負責智慧城市、車載等業務的SAG組織仍在調整，由於2016年購併B+B列入的ICG在2016年表現僅持平，未見原先預期的成長，表現未達內部預期，也間接對整體的表現造成些許影響。

展望2017年研華財務長陳清熙表示，對於2017年上半需求，歐洲與大中華兩大區域仍有穩定的成長動能，東北亞可望持續有不錯的表現，新興市場亦逐步擺脫衰退，至於美國則尚未見到強勁需求，變數仍多。

何春盛則預期2017年各地區產業前景均將轉佳，研華本身也將透過深化Sector-Lead組織變革、與新興市場經銷商合資(JV)布局新海外子公司(RBU)，以及增加西班牙、瑞典等新據點的三大策略，力拚繳出比2016年更好的成績單。

至於對各區域的發展情勢，何春盛則認為美國受到川普積極推動基礎建設及返美製造生產的帶動，再加上政府對軍工產業的投資，預期將自2017年下半起陸續發酵。而除了外在環境，研華本身也將從內部進行Sector-Lead的組織架構調整。

大陸市場則是基於工業4.0效應，使研華客戶擴大至大型製造業；另外，一帶一路及鐵路、公路、機場建設需求亦將帶來額外商機。而環境投資擴大、百度與阿里進入智慧製造，也讓研華得以切進更多新市場領域，加上新零售自助智能終端商機等，看好2017年營運成長幅度將較2016年更好。

歐洲方面，除了工業4.0效應商機將發酵外，隨著研華嵌入式物聯網(IoT)組織調整到位後，配合在西班牙、瑞典布建新據點，可望帶動營運成長。同樣的在日本地區由於2020年東京奧運、以及工業4.0帶動需求商機浮現，越來越多日本大企業展現了與台商合作的意願，也將帶動研華在日本市場的表現。

至於新興市場部分，何春盛提到，拉丁美洲景氣自2016年下半起回升，印度、俄羅斯市場同樣出現反轉，因此2017年應該會有成長的機會。

何春盛認為，隨著全球智慧工廠商機湧現，將挹注工業務聯網(IIoT)事業單位成長，而全球資安市場的成長，則挹注設計製造服務事業群(NCG)。此外，物聯網智慧城市則對各事業單位業務均將產生助益，而2016年購併的B+B，對於擴大研華在工業網通領域中的市佔率，則將持續發酵。在諸多因素的帶動下，內部仍設立雙位數成長目標。

製造業現場配套使用MES和無線電信標是業界首創。

日本富士通(Fujitsu)與富士通Advanced Engineering攜手合作，針對製造現場所用的無線電信標(Beacon)提供獨特感測技術。製造現場的人、製造物品、相關工具都可裝設無線電信標，讓管理單位能即時掌握工廠內的工作狀況。

日刊工業新聞報導，在工廠四處移動的人或物裝設無線電信標後，可透過無線電信標收集位置資訊，再和MES結合，將產線進程和人員配置以一目了然的形式顯示在導覽介面上。此技術將做為工廠物聯網(IoT)技術的「製造實行系統」(MES)其中一環，計劃在3年內行銷100套系統。

製造業現場配套使用MES和無線電信標是業界首創。若以5個作業工程，對應50組無線電信標的狀況而言，價格約500萬日圓(約4.3萬美元)。往後富士通將針對組裝和加工業界推銷。

在工廠內的產線區和倉庫等區域裝設專用天線後，每座天線可收到周圍10公尺的訊號。裝備無線電信標的人或物若是靠近，就能接受訊號自動偵測位置。

無線電信標不需要逐一讀取RFID，可以在毫不改變現場作業流程的狀況下導入，且可重複利用。預設的導覽畫面中，將提供評估作業流程的「產線生產」、多種工程並行的「多軌式生產」、少數團隊負責全面工廠的「專案生產」三種模式。

除了無線電信標之外，此技術也能與RFID混合使用。計劃2017會計年度(2017/4/1~2018/3/31)對應可察覺基地座標軸內的超廣域無線(UWB)技術。

國發會副主委龔明鑫昨（23）日表示，日前Zenbo進駐國發會，國發會成了內閣第1個有機器人進駐的部會，Zenbo是居家照護的機器人，非常可愛，未來物聯網開發者可以在這個平台上加值，國發會也會將相關政策置入，讓Zenbo對訪客作政策介紹。

龔明鑫表示，過去物聯網平台都是由外國建立的，國產的Zenbo算是跨出第一步，它在網路上提供給軟體開發者一個應用平台，國發會也買了1台，上周華碩電腦董事長施崇棠至國發會拜訪主委陳添枝，並啟動這台Zenbo。

龔明鑫表示，機器人有商業用、產業用及居家照護等類型，Zenbo是居家照護型的，可以和小孩子玩、唱歌、跳舞，很可愛，也很有趣，未來更希望它具有人工智慧（AI）的學習能力，政府未來在「亞洲．矽谷方案」裡將會對AI相關技術做一些加強。

國發會指出，我國智慧機器人產值於2010年達450億元，2014年升至572億，2015年略減但仍達560億元，顯示此一產業產值長期仍呈上升的趨勢。

龔明鑫說：「這台機器人雖然不會掃地，但可以居家照護，跟小孩講故事，好像是一台可自己行動的手機或平板電腦，過一陣子我也想買一台。」這是台居家型的機器人，但也可以有其他方面的應用，龔明鑫說，目前這台機器人放在產業發展處，供政府產業政策參考，並可以把相關政策放進去，向訪客介紹經濟政策。

宏碁（2353）正式宣布啟動新一代宏碁智雲（aBeing Cloud）平台服務，將旗下智雲體BeingWare在交通、健康照護及行動生活、商業應用等各領域的智慧雲端解決方案納入，今年內並將在企業通信服務及醫療健康照護等率先開花結果，其中已在歐、美營運的grandPad，最快也期望下半年就能在台灣推廣上路。

宏碁積極三度再造後，去年定調將結合雲端發展新創事業，以軟、硬體整合並加入雲端服務的BeingWare，做為重要轉型方向之一，去年以來，也陸續發表針對運動市場、銀髮族長照領域等產品如自行車智慧車錶Xplova X系列、老人平板grandPad等。

宏碁自建雲智慧產品事業總經理施宣輝昨表示，宏碁將啟動新一代aBeing Cloud智雲平台服務，將納入目前在BeingWare的主要應用服務，含括在智慧健康照護及行動生活應用的各項領域，還有在智慧交通、智慧電子看板及智慧行動辦公室等以智慧雲端解決方案等產品，預期在今年底前，宏碁在智雲平台服務也將可看到開花結果的成績。

在健康照護部分，除了目前正積極在國內尋求合作夥伴的grandPad，希望最快在下桿年就能在台灣市場推廣上路外，昨與彰化基督教醫院遠距健康諮詢中心合作，導入aBeing Wellness宏碁智慧健康平台後，今年也將積極與其它具規模性的醫療院所洽談合作。

宏碁董事長黃少華則指出，宏碁智雲平台透過創新、整合、服務及國際化等四大面向，協助合作夥伴在國內架構創新商業模式、建立基礎後，不需花太多資源及成本就能快速複製到海外。

另在企業通信部分，宏碁去年與中華電信合作推出的新世代智慧行動辦公室解決方案「abUC辦公通信4.0」，截至去年底為止已有超過600套的銷售，內部目標仍希望在3年內銷售量破萬套；此外，在海外布局方面也希望最快今年就能跨出台灣市場。

整合辦公室分機、專線及個人智慧手機、通訊軟體等通訊功能的abUC辦公通信4.0，改變過去需一次性高額採購交換機等硬體，並另支付額外維護費用的商業模式，以中華電信最新次世代的核心網路、架設企業內部自建雲方式，以每機（每人）月付100元起資訊服務費的收費方式，讓企業能更方便且快速導入完整辦公通信解決方案與售後服務，有助提升企業工作效率同時降低成本。

中國大陸手機需求年後續弱，市場傳出，聯發科第1季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量，可能跌破1億套，略低於預期，第2季才能回升。由於聯發科的出貨量是其他手機零組件廠的領先指標，法人認為，若表現低於預期，供應鏈會乏善可陳。

聯發科共同營運長朱尚祖昨（23）日坦言，客戶端年後拉貨力道並未轉強，市場需求平平，確實不像去年過完年後那麼好，也不如客戶去年底預期的那麼好。至於這個情況是否會延續到第2季，還要再觀察。

第1季原是產業傳統淡季，加上國際經濟情勢和強勢美元等因素影響，聯發科預估，本季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量約1.05億套至1.15億間，較第4季下滑兩成左右，淡季效應較明顯。

不過，隨著農曆春節長假結束，客戶端拉貨情況原應轉趨正常，目前看來，實際的情況又再偏弱點。手機晶片供應鏈指出，因去年第4季備貨量較高，包括OPPO、Vivo、華為等大陸手機品牌廠的拉貨力道持續放緩。

市場傳出因客戶拉貨轉弱，若未來一個多月趨勢不變，聯發科本季智慧型手機和平板電腦晶片出貨量，可能跌破1億套，略低於法說會上的預估值；到了第2季，才會跟著客戶備貨旺季慢慢加溫，拉高至1.1億套以上。

聯發科原本的財測以新台幣兌美元1比31.8計算，第1季營收約536億元~591億元，季減14%~22%；

聯發科單季每股純益約1.47元~1.79元，將是首度失守2元大關。

華為調策略 恐影響台積

中國大陸手機品牌廠步入調整期，手機晶片供應鏈指出，目前以華為最嚴重，是否連帶影響在台積電投片的晶片廠海思10奈米進度和數量，目前尚待觀察。

雖整體市場成長趨緩，但大陸手機品牌廠OPPO和Vivo去年呈現仰角式上揚，華為也有不錯的支撐力道。去年底，各廠在訂定今年的銷售目標時，也都是樂觀看待，紛紛端出破億台的高標。

就各廠今年銷售目標來看，華為約1.6億台，OPPO全年銷售量上看1.4億~1.6億台，Vivo也可能達到1.4億台，光是這三大廠就占去大陸手機市場約七到八成。

但到了1月，受強勢美元等國際情勢干擾，加上去年備貨水準偏高，手機供應鏈開始感受到大陸手機品牌廠拉貨放緩的氣氛，三大廠對第1季的採購量約下修一成左右；農曆年後的態勢不變。手機晶片供應鏈指出，目前看來，調整最明顯的手機品牌廠還是華為。

法人認為，華為今年的手機策略和銷售量，將牽動對海思的採購量，並間接影響海思在台積電的下單量；隨著華為近期策略更為保守，對供應鏈的影響值得觀察。

三星拉攏大陸手機供應鏈勢力，大舉出動進行拜會。

2017年三星電子(Samsung Electronics)在全球智慧型手機市場將面臨背水一戰，為全力扭轉頹勢，近期三星積極拉攏大陸供應鏈勢力，甚至出現三星團隊大舉出動拜會大陸供應鏈大廠情況，業界傳出包括歐菲光、合力泰、信利、比亞迪等業者，均成為三星強力拉攏的合作夥伴，三星有意分散訂單擴大談判籌碼，然此舉恐將牽動兩岸供應鏈勢力版圖變化。

ODM業者透露，近期比亞迪拿下三星新款高階智慧型手機訂單，若三星新款手機在市場開出紅盤，相關供應鏈業者可望明顯受惠。由於三星釋出更多訂單予大陸供應鏈業者，藉由分散供應鏈訂單策略，擴大採購談判籌碼，不僅讓供應鏈業者獲利受到一定程度的影響，兩岸供應鏈之間的價格競爭亦將更趨激烈。

三星在新款手機量產之前，供應鏈訂單仍有可能變動，業者認為，放眼當前各大手機品牌廠與全球供應鏈業者的協同運籌關係，隨著全球手機市場競爭快速變化，整體競局愈益白熱化，手機供應鏈已難有長期的盟友關係，品牌客戶與供應鏈業者的合作關係瞬息萬變。

近期大陸手機品牌廠Oppo、Vivo、華為等聲勢大漲，由於持續拓展大陸銷售據點與直營門市，在擁有本土市場主場優勢的加持下，東南亞等海外市場出貨量亦穩定走揚，相較之下，國際手機品牌大廠紛紛在大陸市場踢到鐵板，讓三星對於拉攏大陸供應鏈業者態度轉趨積極，希望藉此換取更優惠的報價折扣空間。

三星2016年下半手機出貨表現不如預期，2017年面臨出貨不能再衰退的壓力，必須力拚重返榮耀，三星為擴大手機市場版圖，不僅得強化終端市場的行銷戰力，上游供應鏈管理更是重要的一環，三星必須更高度掌控供應鏈出貨情況，不能有任何出錯，以免影響2017年手機出貨動能。

近期三星全面啟動固樁的拜會行程，包括歐菲光、合力泰、信利、比亞迪等業者，均成為三星強力拉攏的合作夥伴，供應鏈業者認為，三星2016年旗艦智慧型手機Galaxy Note 7因電池自燃爆炸事件，全球召回手機且停產，三星品牌商譽受到嚴重損傷，連帶讓手機銷售陷入沈潛期，使得三星2017年對於供應鏈管理更加謹慎。

三星先前已對供應鏈業者發下豪語，2017年將全力擴大手機市佔率，不僅期待能夠淡季不淡，更將挑戰旺季出貨水準，三星全力衝刺銷售量，並在國際市場陸續傳出手機銷售佳音，展現急起直追的強大氣勢。

不過，三星在大陸手機市場表現仍不如預期，面對三星在大陸手機市佔版圖難以提升的困境，供應鏈業者亦擔憂三星手機訂單恐難如往昔好吃，對於2017年全球手機市場競爭態勢，紛上緊發條密切關注，避免因為手機品牌客戶銷售不佳而遭到庫存燙傷。

今年手機採用AMOLED面板比重逾27%　2020年將衝至5成　侵蝕LCD面板市場

在眾多手機品牌大廠簇擁下，AMOLED面板成為手機零組件當紅炸子雞，預估2017年AMOLED面板在手機市場滲透率將逾27%，2020年滲透率可能達到5成，大口吃掉LCD手機面板市場。

AMOLED面板在三星顯示器(Samsung Display)策略性釋出後，已席捲眾多品牌手機，大幅拉升AMOLED手機出貨量，2016年估計有高達3.5億支AMOLED手機出籠，除了三星電子(Samsung Electronics)領先在前，大陸手機品牌Oppo、Vivo也趁勢搭上順風車，佔比逾2成，至於華為、小米、金立、魅族等亦相繼推出搭載AMOLED面板的手機。

蘋果(Apple)在2017年下半推出的3款iPhone新機中，最高規機種就是AMOLED手機，這是蘋果首度推出AMOLED手機，業界傳出蘋果將搭載5.8吋AMOLED面板，由於3D玻璃良率不佳，加上落摔測試難以通過，所以不會採用雙曲面設計，仍維持原來的平面設計，並將實體Home鍵功能整合在面板中，讓實際的機身大幅縮減。

至於蘋果2017年其他2款5.5吋與4.7吋新機，仍將採用LTPS LCD面板。在定價方面，業者預估蘋果新款AMOLED旗艦手機因為具有創新元素，價格可能超過1,000美元，但4.7吋機種價格可望調降，藉此吸引消費者購買，並拉抬整體出貨量。

蘋果將推出AMOLED手機早已吹皺面板市場一池春水，加上三星電子原本就是AMOLED面板最大的採用者，在兩大手機廠力推下，恐引發AMOLED面板更進一步缺貨，其他品牌業者所能拿到的AMOLED面板減少，可能對2017年全球高階手機市場造成影響。

不過，越來越多的AMOLED面板供應商開出產能，除了大陸面板廠和輝、天馬、京東方等相繼供貨外，原本蘋果iPhone手機面板供應商如夏普(Sharp)、日本顯示器(Japan Display)及樂金顯示器(LG Display)等，也都積極搶攻該市場，將打破原本由三星顯示器把持AMOLED面板寡佔型態。

由於2017年AMOLED面板新產能才剛開出，除了三星顯示器打入蘋果供應鏈外，其他廠商要分杯羹的機率非常低，預估2017年AMOLED面板在智慧型手機市場滲透率為27.6%(DIGITIMES Research資料)，較2016年增加3.3個百分點。

未來隨著蘋果供應鏈AMOLED產能增加，iPhone可望全面採用AMOLED面板，加上其他面板業者也將大舉進入市場，使得其他手機品牌廠增加採用AMOLED面板的機會，預估2019年AMOLED面板在智慧型手機市場滲透率將增為47%，2020年達到50%的水準，大口吃掉LCD手機面板市場。

華為守住2017年大陸智慧型手機產業王位的機會仍然很高。

雖然Oppo、Vivo把2017年高成長出貨目標的一大部分，寄託在大陸智慧型手機外銷市場，但比起華為、小米已在海外市場積累經驗多年，並順利在新興國家市場站穩腳步，Oppo、Vivo要想複製先前在大陸智慧型手機內需市場的成功模式，恐怕仍需一步一腳印的慢慢付出，畢竟，外銷市場的專利侵擾問題，品牌經營效益，及通路布建工作，都難以一蹴可幾，在有心進軍海外市場的Oppo、Vivo，勢必會在2017年接受必要的震撼教育下，台系IC設計業者指出，Oppo、Vivo在2017年所訂下動輒逾1.3至1.5億支智慧型手機出貨量的超高目標，或許需要打些折扣，值得兩岸供應鏈注意。

比起Oppo、Vivo在2016年底尾牙時，對相關供應鏈夥伴高喊2017年要繼續衝量，甚至續搶華為龍頭寶座的高企圖心口號，坊間更傳出Oppo、Vivo旗下智慧型手機出貨量將年增30%，挑戰1年出貨逾1.5與1.3億支出貨規模的利多消息，而Oppo、Vivo在第1季智慧型手機出貨量仍維持在3,000、2,500萬台水準的情形，讓2017年這個超高成長目標，看似有不錯的達成進度。看好Oppo、Vivo的產業界人士更直言，在第1季傳統淡季還能達到這樣的出貨水準，2017年看來仍將是Oppo、Vivo的天下，更何況，海外市場的出貨比重仍低於10%以下水準，更讓Oppo、Vivo後續出貨成長空間，依舊是游刃有餘。

不過，比起Oppo、Vivo供應鏈陣營的一面倒樂觀看法，也有不少產業界人士持保守態度，認為大陸內需智慧型手機市場規模其實增長速度也開始放緩，僧多粥少的壓力仍然存在，即便Oppo、Vivo的成功模式短期很難複製，但也不表示其他品牌手機業者完全沒有還手的能力，這意味Oppo、Vivo要想多增加大陸內需智慧型手機市佔率，未來鐵定是與競爭對手之間的割喉戰；至於進軍海外市場的策略，在肯定也不是件容易的事下，直接用成長空間很大來解讀，根本是渺視華為、小米過去的努力，也不是改用高通(Qualcomm)智慧型手機晶片解決方案就算搭上海外市場直達車。

在大陸智慧型手機內需市場成長有制肘，海外市場的拓展進度也有專利問題、通路行銷等技術性因素干擾下，Oppo、Vivo在2017年所設下的智慧型手機出貨量增長逾30%的超高目標，無疑是虎口奪食的計畫，幾乎要大陸智慧型手機內需及外銷市佔率雙雙走高、走強才作得到，雖然Oppo、Vivo在2017年第1季又有一個開春紅的好表現，但競爭對手已計劃在第2季的反撲動作，及2017年下半進軍海外智慧型手機市場的進度及成功率，將左右Oppo、Vivo智慧型手機2017年高成長目標的最後達成率，台系IC設計業者直言，華為守住2017年大陸智慧型手機產業王位的機會仍然很高，Oppo、Vivo則有可能改扮長年老二、老三的角色。

神只負責提問，卻不會給答案，面對公司虧損這個提問時，決策者的答案不盡相同。2016年第4季樂金電子(LG Electronics)出現罕見的352億韓元(約3,060萬美元)單季虧損，負責手機事業的MC(Mobile Communications；MC)事業本部大虧4,670億韓元(約4億美元)，成為拖累公司虧損元凶。

截至2016年底，MC事業本部連續7季虧損，怪罪先前推出的全球首款模組智慧型手機LG G5並不公允，如同手機界前輩諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)等，樂金手機事業面臨危機的原因也是多方面的，對是否該果斷放棄手機事業？樂金想必也陷入天人交戰，然目前看來樂金高層的回答仍偏向NO。

MC事業本部連虧7季　手機吃光家電獲利

截至2016年第4季，樂金MC事業本部已連續7季虧損，且每季虧損幅度不斷擴大，從2015年第2季虧損192億韓元，一路增至2016年第4季的4,670億韓元。

過去樂金也被封為手機王國，如今手機事業不但無法挹注公司獲利，反而從蠶食到鯨吞其他部門獲利，終至拖累樂金再度出現罕見的公司單季虧損，上次出現單季虧損則是在2011年第3季。2016年第4季如果沒有合併零組件子公司樂金Innotek(LG Innotek)的1,178億韓元營業利益，樂金帳面虧損恐更為難看。

2013年樂金推出旗艦手機LG G3，成功挽救當時搖搖欲墜的手機事業。MC事業本部2014年營業利益，也從2013年的710億韓元上升至3,161億韓元。2015年情況開始急轉直下，同年5月甚至傳出Google可能入股樂金，雖然樂金馬上出面否認，但仍然無法消除投資市場對Google有意染指樂金手機事業的疑慮。

2015年MC事業本部除第1季有568億韓元營業利益外，2015年全年累績虧損達1.20兆韓元，2016年全年虧損更是高達1.26兆韓元，幾乎吃掉負責電視的HE(Home Entertainment；HE)事業本部全年獲利。2016年7月傳出MC事業本部擬減少15%~20%手機部門人力，日前樂金高層也透露，人力刪減持續至2016年底。

儘管在一切利空盡出後，證券分析師多預測MC事業本部虧損，可望於2017年第1季大幅縮減，全年表現將呈小幅虧損，但MC事業本部疲弱的業績表現，也讓人好奇樂金對MC事業本部及手機事業，是否將採取更大規模改革。

樂金手機內外交迫　恐已陷入惡性循環

如果說2016年三星集團(Samsung Group)旗下只有三星電子(Samsung Electronics)業績風光，那麼樂金電子恐怕是由電視、空調、冰箱與洗衣機等家電獨撐大局，除手機事業的表現皆很風光。

明眼人皆可發現，樂金手機事業深陷危機；遙遙領先的蘋果(Apple)、三星早佔據有利位置，眼前則面臨大陸狼群圍攻，而昔日戰友Google，也虎視眈眈瞄準高階智慧型手機市場。

2016年3月底，樂金推出全球首款模組手機LG G5，被認為是將MC事業本部推落谷底的罪魁禍首，審視G5可能失敗的原因，在於模組手機生產良率過低供貨不及，太早宣布停產也算是行銷戰略上的失誤；消費市場太快對模組手機失去信心，讓重金砸下的可觀行銷費血本無歸。隨著虧損擴大，MC事業本部開始大幅度刪減人力，隨之而來的人事費用支出擴大，又進一步加重MC事業本部的負擔。

單單怪罪一支旗艦手機的失利並不公平，原本長期居智慧型手機三哥的樂金，由於一直無法突破三星與蘋果的夾擊，加上後來加入戰局的大陸手機軍團，像是華為、Oppo及Vivo等快速崛起，2016年樂金已被擠出全球手機出貨的前五名外。加上Google展露「Made by Google」的雄心壯志、諾基亞也想捲土重來等，外在形勢對樂金手機事業相當不利。

回到樂金內部的其他部門，傳出對MC事業本部不滿日漸高漲，稍早甚至傳出MC事業本部可能遭廢除，好讓樂金專心發展新培育的汽車零組件事業。MC事業本部與手機事業可說是內外交迫。

慘遭戰友隊友背棄　LG G6背水一戰

樂金電子昔日戰友Google，近來顯露有意積極經營高階智慧型手機市場的企圖心；一旦Google積極投入戰場，恐怕只會讓樂金的手機事業處境更加不利。2016年4月Google於美國舊金山舉行新品發表，公開5吋及5.5吋的Pixel及Pixel XL智慧型手機，此款手機為Google設計、宏達電代工，顯示樂金與Google的手機代工關係，也出現微妙變化。

如果Google認真打造自己的iPhone，樂金在Android高階手機市場的生存空間，恐進一步被壓縮，相較一、二名的三星、蘋果，後起的Android陣營如樂金、華為、Oppo及Vivo等，預料受影響程度最大，相較大陸手機軍團擁有低生產成本優勢，樂金到時的處境恐怕將比現在更為艱難。

樂金想要突圍，除了得在技術層面尋求突破，戰略與戰術的運用恐怕也相當重要。從整體市場布局而言，樂金智慧型手機事業過度偏重北美市場，長期以來錯失搶佔大陸、印度等新興市場先機，也讓反攻力道顯得乏力。

過去世界行動通訊大會(MWC)的主角多是三星，在三星Galaxy Note 7手機電池闖禍後，每年3月左右推出的Galaxy S系列旗艦機，2017年被迫延至4月上市，這次獨撐南韓手機門面的LG G6能否讓市場眼睛為之一亮？2月舉行的MWC或可一窺端倪。

傳LG G6首度改採一體與雙面玻璃機身，主打賣點主要有防水防震、Snapdragon 821處理器、18:9的QHD(1,440X2,880)Full Vision LCD、雙鏡頭相機、高水準影音、部分支援無線充電、韓文版Google人工智慧(AI)語音助理及LG Pay等。

從手機規格來看，三星、蘋果、大陸手機業者，2017年皆會推出搭載OLED面板的智慧型手機，目前手機OLED在市場上已是奇貨可居，而樂金顯示器(LG Display；LGD)龜尾廠正在興建6代塑膠OLED(POLED)產線，預計2017年第3季後才能投產，加上高通(Qualcomm)Snapdragon 835供貨不及，LG G6規格並非最頂極。此外，MC事業本部大虧後已陷入緊縮經營，隨著人員與市場行銷費用縮減，恐怕也讓LG G6未上市就先矮人一截。

MC或VC？　樂金選擇未來

MC事業本部已成為樂金的包袱，樂金究竟該不該認賠殺出？轉售其他有意業者或讓Goolge等外資入股？過去樂金等韓廠的成功模式多半依循：研發投資、新產品上市、獲利與再投資的過程，然而MC事業本部連虧7季後，恐怕已讓樂金不得不思考手機與MC事業本部的去留。

樂金電子正積極培育另一個金雞母，負責汽車零組件的VC(Vehicle Components；VC)事業本部。2013年7月樂金成立VC事業本部後，每年以3,000~4,000億韓元進行研發投資，部門員工數已近5,000人，超越負責電視的HE事業本部，MC事業本部人力則不斷減少。

MC事業本部目前不但無法挹注公司獲利，反而吃掉HE及H&A(Home Appliance & Air Solution；H&A)事業本部獲利，進而影響樂金投資汽車零組件事業的銀彈。

回首來時路，樂金電子曾有手機王國美譽，然而日前的樂金只能稱為家電王國。從手機王國到家電王國，可視為樂金的蛻變，也可視為手機事業的失敗。弔詭的是，如果從家電王國角度出發，樂金其實有許多放不下手機事業的理由。樂金高層日前也出面喊話，表示樂金不會放棄智慧型手機事業，主因在於比起智慧型手機事業本身，樂金更看重未來物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等整體電子產業技術競爭力。

換句話說，樂金電子不得不在智慧型手機市場，努力佔有一席之地的主因，是考量未來在物聯網、人工智慧等尖端技術領域，智慧型手機將扮演整合性的關鍵角色。例如，樂金最近就推出採用人工智慧的空調裝置，智慧型手機則被賦予控制人工智慧家電的遙控器角色，只要透過智慧型手機，就可24小時監控家電，並且確認用電狀況。

如果未來智慧型手機市場少了樂金的創意，可看性多少顯得失色，看著這家南韓老牌電子業者對手機的熱情與堅持，卻漸漸不敵扭曲的行銷市場，多少讓人深感可惜。智慧型手機已成為現代人不可獲缺隨身物品，不久後的萬物聯網時代，預料也將成為控制許多產品的「鑰匙」。眼前樂金究竟該捨棄或留下這把未來之鑰？只能說神的提問通常很殘忍，然人最終的選擇，恐怕就算是神也無法完全預測。

儘管台股昨（23）日9,800點得而復失，但股王大立光股價表現仍一支獨秀，受惠於摩根士丹利證券調升合理股價預估值利多帶動，大立光盤中高價4,800元已直逼2月10日盤中4,810元高價，而收盤4,745元與市值6,364億元，則雙創歷史新高。

瑞信證統計，今年以來國際資金挹注台股30億美元銀彈，稱冠亞太區股市，居次的印度與南韓股市，買超金額僅台股的一半。

瑞信證券亞太區首席策略分析師席瓦（Sakthi Siva）指出，過去12個月外資買超新興亞洲市場（中國與馬來西亞除外）金額佔總市值比重約0.8％（主要是受惠於今年以來的58億美元買超），但按歷史經驗，此數字要高於1％、股市才會出現一波修正，因此不必緊張。

此外，席瓦指出，作為亞太區投資組合中的主力加碼標的，台股與韓股的「吸金」功力也確實了得，據統計，過去12個月外資買超台股與韓股金額佔總市值比重已分別達1.5％與1％，也確實存在著獲利了結風險，但考量到今年企業ROE基本面是過去6年來最佳等因素，還是建議客戶逢低買進。

台股資金動能依舊健全，摩根士丹利證券大幅調升大立光目標價至5,700元，成為資金追捧對象，昨股價再漲1.39％，除盤中高點4,800元直逼2月10日盤中高點4,810元外，收盤價4,745元與市值6,364億元，則雙雙再創歷史新高。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管呂智穎指出，除外界寄予厚望的i8題材外，中國智慧型手機大廠在27日即將登場的MWC中推出旗艦機款，將是近期另一項利多題材，如華為將推出搭載雙照相鏡頭的P10，以及OPPO將推出5倍光學變焦鏡頭的旗艦機款（i7 Plus也僅有2倍光學變焦）。

呂智穎認為，中國智慧型手機大廠必須透過鏡頭升級方式擴大競爭差距，預估今年中國雙照相鏡頭手機出貨將上看1.4億支，普及率可望超過20％。

被動元件龍頭廠國巨孫公司凱美對大毅公開收購案，已於昨（23）日截止，因只有近3%股東參與登記，未能達成最低收購門檻，此案宣告失敗。

針對收購的結果，凱美除感到遺憾外，也強調會持續尋求更多產業合作的機會，一起為台灣產業創造更多的可能性，不會執著在單一案子上。大毅方面則不予評論。

凱美於1月19日宣布以每股24.76元公開收購大毅45%股權，最低成就門檻為5%，股東登記截止日為昨日下午3點。

由於昨日大毅收盤價仍站在24.9元，高於公開收購價格24.76元，最後參與應賣登記的張數僅約4,076張，占比近3%，未達最低收購量8,782張，收購條件未能成就。

凱美表示，很遺憾此案因有心人士操弄，未能達到最低門檻。然而，在收購過程中，即使股價因特定力量操控，導致收盤價長期保持在收購價之上，但仍收到近3%的小股東登記，展現對該公司產業合作理念的支持。

凱美強調，樂於見到因本案的推動，讓所有小股東可在股價上得到適度平復；未來還是會支持大毅董事長江財寶，亦會持續尋求更多產業合作的機會，一起為台灣產業創造更多的可能性。

針對未來是否會對大毅再啟公開收購案，凱美總經理翁啟勝指出，依現行規定，同一案的公開收購若失敗，必須要等到一年以後才能再次進行，目前還沒有想法。

他強調，市場上還有很多機會，凱美不會執著在單一案子上。

至於後續是否會與江財寶見面，他表示：「視情況而定。」

對於凱美公開收購未果、是否仍有合作空間等問題？大毅發言窗口不評論，只說作空間要由董事會決定。

凱美爭一席董事…仍有希望

國巨集團孫公司凱美公開收購大毅未成，今年6月是否仍會爭取進入大毅董事會？國巨昨（23）日表示，內部仍在評估中。

大毅前一次改選董事會是2014年6月20日，當時持股近16%的國巨，以長年業務合作的鼎力法律事務所主持律師田振慶個人身分，取得大毅一席董事席次，與取得六席董事的大毅公司派，在董事會中形成「六比一」。

國巨藉由田振慶進入大毅董事會，避開大毅當時由小股東提案通過、限制同業股東事先閱讀相關議事資料的「競業董事條款」。

不過，同月24日大毅即公告，因田振慶在股東會停止股票過戶期間內，轉讓全部持股5,000股（五張），等於當選就任時的持股數為零，自然超過選任時持股二分之一，導致董事當選失效。

大毅今年將再度改選董事會，針對凱美公開收購大毅未能成功，國巨是否會再度出面爭取董事席次一事。該公司表示，內部仍在評估。

根據依大毅公司章程規定，董事席次是五到九人，監察人席次為三人，目前董事共有七席、但缺一席（即解任的田振慶）。面對今年國巨仍可能進入董事會一事，大毅指出，確實還有機會。

宏碁啟動「股權傳承」，創辦人施振榮及夫人葉紫華，昨（23）日合計公告申讓高達1.5萬張宏碁持股，贈予長子施宣輝等兒孫輩總共七人，換算市值達2.18億元。

此舉再度引發外界「太子接班」的聯想，不過，施振榮在年初新春團拜活動上已明確表態，今年6月董監改選確實將交班，董事長黃少華功成身退，屬意由陳俊聖接掌董座，並繼續兼任執行長。長子施宣輝則暫未規劃進入董事會。

不過，施宣輝在宏碁的角色愈來愈吃重。目前他擔任宏碁自建雲智慧產品事業總經理暨宏碁雲端技術服務董事長，負責操盤宏碁未來最重要的雲端新事業。施振榮肯定施宣輝這兩年壓力很大、但進步也快，是台灣少數真正懂「雲」的人。

外界揣測，施宣輝再經過一段時間磨鍊，不排除三年後宏碁下一屆改選，正式進駐董事會，甚至接任執行長。

向來標榜「傳賢不傳子」的施振榮，多次公開說明對於接班規劃的看法。他認為「所有權」與「經營權」的傳承應該分開看待，所謂「傳賢不傳子」是指經營權的交棒，自己會實踐「傳賢」的承諾。至於所有權當然會「傳子」，因為法律已有規定，有一天他對公司的所有權會傳承，我的小孩與家族成員會自然繼承這些股份。

施振榮與葉紫華昨天分別申讓7,500張手中的宏碁持股，贈予長子施宣輝、次子施宣麟，以及施宜菁、施檀櫻、施衍旭、施芳程、施儀佳等五位孫子女。七人總共獲贈1.5萬張宏碁股票，依宏碁昨天收盤股價14.55元換算，總市值達2.18億元。

其中施宣輝分得最多宏碁股票，達5,250張，換算市值7,638萬元，但仍無法擠進前十大股東名單；次子施宣麟也拿到3,750張宏碁股票。

過去數十年，製造業重鎮深圳，憑藉產業升級與改善經營環境，成功轉型為科技中心，還因此被譽為大陸的「矽谷」，成為全球矚目的創新中心。而在近日一項學術調查中，深圳更超越香港，成為大中華地區最具創業和創新精神的都市。

日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)報導 ，一份由香港中文大學、香港浸信會大學等研究機構針對全球66個經濟體的調查顯示，就投入人口比率和成長幅度而言，深圳的創業與新創發展，高居大中華區之冠。全市投入創業的人口比率高達16%，比大陸全國平均值高出6個百分點，且2009年至今已成長3倍。

亞洲城市中，只有泰國的曼谷略勝深圳一籌。不過就連全球科技大本營美國，創業人口比率也不過12.6%，以色列為11.3%，臺北8%。而緊鄰深圳的東方之珠香港，該項比率則為9.4%。

即使不看數據，單憑騰訊、華為、華大基因、中興通訊、大疆、比亞迪和鴻海等新創與科技企業紛紛在此盤據，便足以說明此地蛻變。更遑論2016年，全球500大企業的總部中，深圳就囊括了275家。

報導分析從傳統到轉型，創新與創業之所以能在深圳蓬勃發展，大致有幾項原因：

首先，經濟發展的成熟穩定度通常與新創創業比率成反比。香港中文大學工商管理學院副教授區玉輝直言，創業比率高可能暗示經濟現狀無法滿足需求。

包括香港這類高度發展的經濟體在內，因技術性工作機會穩定，「穩定滿足」的大環境下，許多創新可能只在組織內進行，創業趨勢通常不若深圳這類新興城市。

其次，創新型態的經濟體系往往需要金融業的資金配合。這方面，英國諮詢公司Z/Yen集團2016年9月公布的全球金融中心指數(Global Financial Centres Index；GFCI)報告中，深圳名列全球第22名。

加上深港通啟動後，金融市場技術、資本、訊息的流動整合，都為當地企業與金融提供不少後盾。另外，深圳市財政政策與銀行融資對創業貸款相對友善，當地創新與創業因此再添助力。

再者，深圳本身與珠江三角洲的整體建設迅速發展，帶動前海等區域成為交通樞紐，除區域與國際整合外，人才流動也更加容易。因此外來人口居多的深圳，自然能在移民開放冒險的文化氛圍，以及地方政府獎勵技術移民的政策加持下，累積創業與創新能量。

不過分析師也提醒，地方政府寬鬆貸款的政策也必須同時考量信用擴張下，融資不足可能引發的風險問題。另外，政府體制差異，加上香港對中央政府信任不足，也阻礙了香港與琛圳的合作潛力。

期盼了5年多，蘋果（Apple）終於要搬新家了！蘋果周三將加州新總部命名為「Apple Park」，取代原先外界的代稱Apple Campus 2，並宣布將於4月啟用，趕在2月24日共同創辦人賈伯斯62歲冥誕前，讓這位傳奇執行長的「最後遺作」正式問世。

i8可能將在此發表

Apple Park佔地175英畝（約71公頃），將近3個台北市大安森林公園，主建築面積約280萬平方英尺（約7.9萬坪），被全球最大曲面玻璃帷幕所包圍。為紀念已故前執行長賈伯斯，園區內制高點、可容納上千人的演講廳命名為「Steve Jobs Theater」（史帝夫‧賈伯斯館），今年iPhone 8可能將在此發表。

蘋果執行長庫克說：「賈伯斯對蘋果所懷有的願景，遠遠超出了他與我們同在的時代。他期盼Apple Park能成為未來世代創新基地。」蘋果員工4月起將陸續遷入Apple Park，最終將有逾1.2萬人進駐，預計需時至少半年。園區內對外開放的遊客中心、Apple Store與咖啡館今年稍晚將開始營運，料成為科技迷的矽谷新朝聖地。

追求完美包商抱怨

賈伯斯2011年公開新總部建案後不久即逝世，但他本人一手主導了規劃與設計。蘋果追求完美的精神，似乎使原訂2015年完工的竣工目標一延再延。一般建物最小標準公差為8分之1英吋（約3公厘），但包商透露蘋果的容忍度更低，讓工程人員忍不住抱怨如此吹毛求疵不符現實，「你可以用非常、非常小的公差來製造手機，但不能用相同標準來蓋房子，你的門會卡住。」

Apple Park也將成為環保建築新地標，是全球最大自然通風建築、全年多達9個月無需空調，所需電力100%來自再生能源，綠地至少佔500萬平英尺（約14萬坪）。賈伯斯遺孀鮑威爾說：「明亮而遼闊的加州風景，令賈伯斯深受啟發，是他偏愛的思維景觀。Apple Park完全捕捉了他的思緒。」

Apple Park小檔案

★造價(推估)：約1537.3億元台幣

★佔地面積：約71公頃

★主建築物面積：約7.9萬坪

★園區設施：

◎可俯瞰園區的「史帝夫‧賈伯斯館」

◎約2800坪的健身中心

◎約3.2公里長景觀步道

◎遊客中心、Apple Store及咖啡館

★建築特色：

◎採用全球最大曲面玻璃帷幕

◎全球最大自然通風建築

◎100%使用再生能源

◎以林木、草地取代大量瀝青與水泥

資料來源：蘋果官網、綜合外電

東芝擬釋出晶片事業股份，專家看好群聯、潤泰成為買家。

東芝（TOSHIBA）記憶晶片事業出售案，台廠可能有機會出線。深知日本產業文化的資深半導體產業評論家陸行之表示，日本產業文化較為保守，對中國仍有顧慮，預期會先找認識的「自己人」，與其關係深厚的群聯（8299）、力成（6239），加上對科技業深具興趣的潤泰集團及台裔美籍的金士頓有望出線，這是台廠參與記憶體產業的一大機會。群聯對此傳聞不予回應。

群聯不回應傳聞

陸行之分析，如能全數吃下，台積電（2330）和鴻海（2317）會有興趣，但東芝在日本產業的地位，預期銀行團和法人不會支持。台灣友好圈如能參與這次出售案，拿下20~30%，相較於過去DRAM台廠多為代工，台廠這次出線對台灣記憶體產業相當正向。

據《ETtoday東森新聞雲》昨天報導，陸行之指出，原先東芝只想賣晶片事業19.9%股份，現在改變主意擬釋股逾50%，金額約88億美元（逾2700億元台幣），讓許多買家打退堂鼓，意味未來買主口袋必須夠深。

陸行之表示，對於力成、群聯與金士頓等長期合作廠商，東芝一直視為親密夥伴，其中力成與群聯都是道地台灣企業，美商金士頓經營者則是台裔美國人，這些「台系廠商」會是東芝較願意選擇的買家。至於非屬科技業的潤泰集團，近年來總裁尹衍樑積極投資新興產業，他也會願意以投資人角色，加入這場買賣。

全球最快3年內進入5G（第五代行動通訊）時代，國際大廠早已提前布局。全球IC設計大廠高通最近在「高通2017年5G峰會」上預測，到了2035年，5G將為全球創造12.3兆（美元，下同），約合378兆新台幣的產值，5G價值鏈更可望帶來2200萬個就業機會。

5G是近年科技產業的熱門議題，是各項物聯網、大數據等應用發展的重要基礎。根據國際通訊標準組織ITU （國際電信聯盟）的計畫，2018年將完成下世代5G行動通訊標準的技術規範，首個5G標準版本正式公布，並於2020年正式商業應用。

多位業內人士認為，5G進入商業應用後，將會為車聯網、物聯網、無人機、雲端計算等新興訊息技術，帶來崛起機會。今年美國國際消費電子展（CES）上，許多企業均已展示5G相關的技術和應用。

到目前為止，5G市場卡位戰已經開打，又以電信業及科技業最多。許多國際大廠提前布局，美國有高通、英特爾跟諾基亞，大陸有華為、中興跟中國移動，台灣則有聯發科、鴻海跟中華電信。

高通最新報告預測，2035年5G全球產值上看12.3兆。5G將成為全球經濟增長的新動力，據高通預測，2020年到2035年期間，5G對全球GDP成長的貢獻程度，堪比印度等經濟規模的經濟體。

以5G價值鏈來說，高通指出，未來不僅可以創造上兆產值跟千萬個工作機會，也推估每年可望保持2000億的投資規模，將是全球GDP長期可持續成長的支持力量。

高通近年積極在5G布局，除擴大對陸投資外，也與多個陸企展開5G技術合作。22日，高通宣布與中國移動、中興通訊在5G相關技術領域進行合作，並試圖進一步搶進大陸5G市場。台灣也沒有缺席，2016年經濟部宣布與高通簽訂合作備忘錄（MOU），在5G技術標準和物聯網領域進行產業合作。

中美5G再爭鋒 搶市場話語權

儘管美國高通在去年與中國華為的5G編碼之爭中落敗，但最近似乎有迎頭趕上之勢，高通日前搶先發布聲明，指其已完成5G標準的另一關鍵項目──5G新空口（5GNR）標準工作的連接。而中國5G標準推進組不遑多讓，也在同日公告華為已完成同一標準的對接測試，正式為2017年兩大巨頭的5G話語權之爭揭開序幕。

據了解，空口（NR）係指移動終端到基地台之間的連接協議，其中包括一系列的編碼、結構、濾波等技術標準，如3G時代的標準為CDMA，4G時代為OFDM。

而2017年普遍被視為5G行動標準的決定年，因此22日在高通宣布完成新空口技術的連接後，華為也趕在同日透過中國5G標準推進組發表訊息，就是希望能在5G爭奪戰中不落人後。

澎派新聞也引述業內人士指出，目前全球希望在5G的新空口採用統一的標準，因此各企業紛紛向國際標準化機構3GPP提交自己的專利技術，希望能獲得採用。

比拚技術 插旗敵陣

另外值得注意的是，這場5G爭奪戰今年除技術比拚外，各方之間的角力也開始進入短兵相接的階段，並進入對方陣營插旗，高通旗下子公司Qualcomm Technologies也在22日同時宣布，將與中國通訊商中國移動、中興通訊從2017年下半年開始，在大陸進行5G網路的商用測試。

企業博弈 各國爭利

高通表示，這項測試主要是為了其剛完成的，第一個基於3GPP標準下的5G新空口技術，以利未來能更大規模並快速的投入商用。高通強調，目前3GPP正在制定5G新空口規範，而這次的測試將能更完美的展示高通在5G網路連接上的靈活設計。

但華為也不是省油的燈，早去年11月時，在另一項5G技術的編碼標準上，3GPP就已通過將華為的Polar碼（極化碼）作為5GeMBB（增強移動寬頻）場景的控制信道編碼方案。因此業內人士就表示，5G標準之爭不只是各家企業的博弈，更是其背後國家的利益之爭，如華為、高通、愛立信等企業都希望能在其中掌握更大的話語權，以利日後在5G行動網路於全球陸續建設時，能夠搶占更多的市占率。

拜PC回溫之賜，HPI上季財報表現優於預期。

拜PC和印表機需求優於預期之賜，PC大廠惠普公司(HPI；HP Inc.)2017會計年度第1季(2016/11~2017/1)的財報表現優於預期。而HPI 2017會計年度第2季的財測，亦略優於分析師估計值。

消息一出後，HPI盤後股價上漲近1%，來到16.2美元。而從2017年至今，HPI的股價已經攀升了8.9%。

據彭博(Bloomberg)和華爾街日報(WSJ)報導，HPI上季營收較2016會計年度同期成長3.6%，來到127億美元，優於分析師預期的118億美元。就獲利表現而言，HPI 2017會計年度第1季的淨利來到6.11億美元，稅前EPS為0.38美元，略優於分析師估計的0.37美元。

其中，個人系統(personal systems)部門營收較去年同期攀升10%，來到82.2億美元。家用市場營收攀升15%，而商用市場則攀升了12%。表現尤其亮麗的筆記型電腦(NB)出貨量上揚12%，而桌上型電腦(DT)銷售表現則持平。

為了重返PC市場全盛時期的榮耀，HPI執行長Dion Weisler不但裁員以撙節成本，亦加強投資研發產品，以期在規模日漸萎縮的市場創造新藍海。Weisler受訪時曾表示，HPI在短短18個月內就成為電競NB的重量級玩家。專注高階PC市場的策略也成功讓HPI表現優於業內對手。

根據研究機構IDC調查指出，2016年第4季(2016/10-12)的PC市場呈現復甦跡象，整體PC出貨量僅小幅下滑1.5%，衰退幅度較過去數年收斂。而HPI在同期的出貨量成長為6.6%，遠優於市場表現。就全球出貨量排名而言，HPI以21.7%的市佔率排名第二，略遜於全球PC龍頭聯想(Lenovo)的22.4%。

Weisler的高階產品受惠於扶搖直上的消費者需求，因此Weisler在法說時也表示他相信HPI即將再創高峰。HPI財務長Cathie Lesjak也樂觀預期惠普成功調整成本結構後，獲利將持續再創新高。

而HPI的印表機營收也逐漸回溫：上季3.4%的營收跌較2016會計年度第4季收斂。家用印表機表現則優於商用印表機。此外，HPI目前持續投資印表機部門以衝高營收表現。該公司在2016年9月宣布以10.5億美元買下三星電子(Samsung Electronics)的印表機部門，HPI並預期這項購併交易將在2017年完成。

儘管HPI的營收主要來自PC，然該公司印表機在2016年獲利貢獻則高達近4分之3。HPI在2016年9月針對年輕族群開發了掌上型的手機照片印表機Sprocket，儘管Weisler表示該產品在購物旺季的銷售表現非常強勁，不過研究機構Edward Jones分析師Bill Kreher也點出了HPI印表機事業的隱憂，即售價下滑恐侵蝕營收表現。此外，HPI印表機耗材(墨水匣和碳粉匣)營收也因不敵便宜副廠競爭以及年輕族群減少列印趨勢而下滑3%，不過此衰退趨勢已經較2016會計年度的16%縮小不少。

展望本季，若不計業外費用，HPI預期2017會計年度第2季的EPS將落在0.38美元之間，略優於路透(Thomson Reuters)分析師估計的0.37美元。華爾街分析師則預期HPI本季營收將較2016會計年度第2季的122.5億美元下滑3.3%，來到118.4億美元。

成本升高

由於液晶面板、NAND Flash、DRAM等記憶體及電池供應吃緊，聯想總裁暨營運長蘭奇表示，成本上揚將促使電腦售價調高，分析師也認同表示，品牌電腦廠商為保利潤，拉抬電腦售價。華碩（2357）坦言今年以提高ASP（產品銷售均價）為目標，中國已率先調漲，但宏碁（2353）將以局部吸收、調整電腦規格因應。

蘭奇在分析師大會中宣布，由於面板及記憶體價格持續看漲，未來幾個季度狀況也不會改變，蘭奇表示，零組件採購成本提高，將使電腦售價上漲，該觀點也獲得IDC及Gartner分析師認同，專家認為，雖電腦市場萎縮，但因業者為確保獲利提高價格，所以電腦零售價不跌反升。

英特爾處理器漲7%

外電指出，英特爾在投資人會議上也點出，電腦售價正上漲至2011年以來高點，而英特爾也調高處理器售價，2016年英特爾處理器售價平均上漲了7%，主要是因為Core i7處理器銷量因電競跟VR應用拉升。

研調機構TrendForce預估，DRAM售價在2016年第4季大增30%，本季DRAM價格還要上漲40%，下一季還會再漲10%。

外電指出，多數電腦品牌廠商都計劃在2017年春季調漲售價。

中國較快反映成本

華碩執行長沈振來日前坦言，零件漲價是華碩今年相當大挑戰，有些區域電腦售價能漲價就調漲，比方中國就較快反映零件上漲壓力，歐洲較慢反映，有些則必須靠新品導入時漲價，手機也同樣，過去很多同業因為零組件跌價，手機也不斷降價搶商機，但現在各廠商都面臨一致狀況。

沈振來分析，華碩今年筆電ASP成長將來自5大類型裝置銷售量帶動，關鍵零件漲價的機會在，但對零件帶來的ASP漲價非華碩目標，華碩將著重產品組合帶來的效益，預計第2季，主要在4月可望有很多英雄新品發表，拉抬銷售價格。

NAND Flash供應最緊

華碩將推出14吋ZenBook 3，裝在13吋機身內，其次3~4月也將有很多創新電競新品推出，其中包含厚度2公分以內旗艦機，翻轉筆電將推ZenBook UX370，VivoBook也會有新品推出。

宏碁則對調漲電腦售價相對保守，宏碁台灣區總座林佳璋表示，零組件成本上升3~5%，包括NAND Flash、DRAM、面板都漲價，宏碁盡量自行吸收，對應策略就是減少DRAM搭載量，8GB的筆電少出點，多出一點4GB機種，盡量減少缺貨維持供貨穩定。

林佳璋表示，零組件現在以NAND Flash供應最緊，預估到第3季都無法緩解的話，今年缺貨將一路到年底，面板次之，宏碁零組件團隊正努力備貨。

歸功於個人電腦（PC）銷售告捷，惠普公司上季營收連續第2季出現增長。

惠普周三盤後表示，到1月31日為止的會計年度第1季營收，較去年同期成長4％至126.8億美元。PC業務是帶動惠普上季營收攀升的主力，其中又以筆記型電腦銷售表現最為強勁、年增16％。至於印表機業務則仍下滑3％，雖然減幅較過去幾季縮減，但也反映惠普在該業務上依然持續面臨挑戰。

此外，惠普上季淨利減少6％至6.11億美元；扣除重整費用等項目後，每股盈餘為38美分，略高於市場預期的37美分。

惠普目前預測第2季每股盈餘介於37到40美分，湯森路透對分析師的訪調預測為每股38美分。

過去幾年，惠普與其他電腦大廠都因遭遇桌上型電腦與筆電等市場不斷萎縮而陷入空前低潮。儘管PC市場迄今仍處於衰退，但惠普瞄準企業用高階筆電與專攻遊戲玩家使用的高價電腦策略奏效，讓它能成功突圍，找到新的成長契機。

這也有助惠普個人電腦銷售能大幅超越整體PC市場。根據市調機構IDC的資料顯示，到去年12月為止的第4季，惠普PC出貨量年增6.6％，在同時間全球PC出貨量則下滑1.5％。

儘管惠普PC業務已逐漸好轉，不過印表機業務卻依然遲滯不振。惠普正企圖透過創新刺激該業務突破困境。

該業者過去曾推出便於攜帶的迷你型印表機Sprocket，配合現在年輕族群喜歡隨手用智慧手機拍照片的習慣。惠普聲稱Sprocket在去年年終假日銷售熱烈。

不過Edward Jones科技分析師凱勒（Bill Kreher）認為，受制於價格疲弱，導致惠普上季商用印表機的銷售數量雖然增加2％，但營收額卻下滑8％。

電動車大廠特斯拉（Tesla） 公布，去年第4季虧損小於預期，且備受期待的Model 3電動車生產計畫如期進行。特斯拉執行長穆斯克離打進大眾市場的目標，又邁進了一步。

特斯拉預估，今年上半年交車量可達5萬輛，Model 3也將於7月投產。特斯拉上季不計特定項目每股虧損69美分，小於分析師原估的1.14美元，營收則成長88%至22.8億美元。

特斯拉證實Model 3將如期投產，也讓投資人更加看好穆斯克的能耐。市場押寶成立僅14年的特斯拉，將擁有足與老牌車廠匹敵的市值。財報公布前特斯拉股價被高估的程度達到新高，這也是特斯拉收購虧損的太陽能板廠SolarCity以來首次公布財報。

巴克萊分析師強森表示：「特斯拉股價近期的漲勢與短期財務狀況關係不大，而是與穆斯克接近超級英雄的地位比較有關。特斯拉已經被市場捧為下一個日產、福特或本田，意味著目前股價早已反映了未來的成長前景。」

穆斯克在股東公開信中承諾，到第4季的某個階段，Model 3每周產量可超過5,000輛，2018年更可能達到每周1萬輛。市場也預期，特斯拉不久後勢必得再籌資因應生產，特斯拉計劃在Model 3正式投產前支出20億美元至25億美元。

特斯拉股價強漲...留意兩變數

電動車大廠特斯拉的股價在過去三個月大漲43%，市值也因此超越規模比特斯拉大上好幾倍的日產汽車，但特斯拉是否能達成生產目標、Model 3的利潤較其他車款低等因素，可能衝擊其股價後市。

路透報導，特斯拉去年生產近8.3萬輛的Model S和Model X，較前一年成長64%，而汽車業務的營收也勁揚70%。不過，特斯拉還得再加把勁才能達到明年銷售50萬輛汽車的目標，該公司也預期今年上半年能賣出多達5萬輛汽車，特斯拉執行長穆斯克已沒剩下多少時間能加快生產進程。

特斯拉希望靠預定今年下半年開始量產、主攻大眾市場的Model 3來達成其銷售目標，但基本款Model 3的售價僅為3.5萬美元，在利潤方面遠低於Model S和Model X，且Model 3的生產成本也不低，因此特斯拉很難有揮灑空間。

特斯拉計劃投資25億美元生產Model 3，會讓該公司手中的現金低於10億美元，特斯拉也勢必會出售更多股票來籌措資金，而這些都會衝擊到公司的股價。

美國N型高效太陽能電池代表廠SunPower與大陸中環、東方電氣、大陸宜興政府攜手，針對在蘇州建置年產能50億瓦(5GWp)堆疊太陽能模組廠進行簽約儀式。太陽能業者判斷，該高效堆疊模組廠將採SunPower現有封裝專利，大量量產化後，可能會對現有產品相似度極高的模組市場帶來產品創新性革命。

大陸媒體報導，大陸中環攜手東方電氣、美國SunPower、大陸宜興政府近日完成簽訂高效堆疊式太陽能電池模組廠合作，預計新廠將座落於江蘇宜興，年產能達50億瓦，該廠計劃創造約人民幣100億瓦的年產值。不過，文中未註明明確建廠及投產的確切時間表。

太陽能業者表示，以50億瓦年產能規模來看，已相當於大陸一線太陽能垂直整合廠包括晶科、天合、阿特斯、晶澳等，亦與韓華Q CELLS的年產能規模相當。

另外，中環為大陸單晶矽晶圓大廠，提供P型及N型單晶矽晶圓，所以，與N型太陽能電池代表廠SunPower向來有良好的合作關係。雙方結合屬於垂直整合合作，與單晶矽晶圓龍頭廠隆基近期完成與通威旗下永祥、天合等攜手投入50億瓦單晶矽晶圓廠策略相當。

而該案最受矚目的是堆疊式太陽能模組，簡單的說，通常是透過將1個電池分切成5片，進行堆疊式排列封裝，該方法使得模組總發電量高於一般未分切的電池模組，整體技術重點來自於模組封裝部分。

以一般P型單、多晶電池即可進行堆疊式封裝，而且SunPower擁有相關封裝專利，所以，該廠一旦投入量產，代表次世代N型電池廠，用P型產品回頭搶攻及有效瓜分主流P型市場市佔的成功案例。

雖然堆疊式太陽能模組封裝的步驟較一般模組封裝來得繁複，模組生產成本可能相對較高，但是使模組發電量提升，創造的效益十分具潛力。尤其在當下，佔模組總成本約7成的P型電池，效率拉升度愈來愈有限，漸有呈現投資效益遞減的壓力；專注在模組封裝創新以拉升模組發電效益，已是目前產業鏈積極投入方向，尤其從投資報酬率的角度來看。而年產能50億瓦已具經濟規模，亦可有效降低堆疊式模組生產成本。

太陽能業者指出，該堆疊式模組廠一旦落實運作，恐怕也會對當下市場帶來新的技術創新性革命，畢竟在現有主流的P型單、多晶電池構架下，模組封裝絕大多數都停留在標準封裝製程，恐難與得以拉升發電量的堆疊式模組效率相比，在專利門檻的考量下，也難以切入該領域，因為相關侵權訴訟案已發生。

2017年上半大陸仍有不少的電池暨模組擴產計畫正在醞釀中，唯市場預估6月30日(630)後，市況將再面臨嚴峻的考驗，也將影響產能擴產計畫進度，甚至是落實與否。

大陸供應鏈為全球第一大，再加上政府對高效太陽能產品的支持，使得供應鏈積極朝高效產品進行擴產，最具代表性即PERC的太陽能電池生產技術，已成為近2年來供應鏈擴產的主要動力。2017年最受矚的即是韓華Q CELLS的表現，因其PERC電池模組在效率及報價相當具優勢，為兩岸業者帶來不小的壓力。而計畫投入與Q CELLS相當規模的堆疊式模組廠，則是後續另一個值得關注的市場新變數。

Tesla新車Model 3預計將於2017年7月量產上市。

美國電動車大廠Tesla旗下車款在美銷售暢旺，然而當其累積銷售數字達到20萬輛時，美國聯邦政府給予消費者的電動車購車補貼也將面臨取消。

然而Tesla近日公布令人為之一亮的2016年第4季財報，不管在營收數字、現金部位，或是在主力車款Model S與Model X的銷售數字上，皆創下新紀錄，加上甫完成購併的太陽能事業SolarCity，以及超級工廠Gigafactory投入生產，Tesla的營運表現令外界印象深刻。

Tesla於22日表示，新款電動車Model 3將自7月開始量產，計劃將從2017年第4季某個時間點開始，每週生產超過5,000輛Model 3，到了2018年某個時間點，再提升至每週1萬輛。雖然Tesla執行長Elon Musk此次的大膽預測激勵了市場投資人，但這等於代表Tesla仍必須募集更多現金以支持這項目標計畫。但Tesla執行長Elon Musk仍信誓旦旦地表示，Model 3將如期於2017年稍晚推出，更將加速年產50萬輛電動車的時程，提前2年至2018年達標。

儘管仍有不少人質疑此一目標，但從2012年Model S上市以來，這款部分車型售價只有3.5萬美元(不包含任何購車補貼)的暢銷平價電動車款，一舉確立了Tesla在電動車產業的創先與製造地位。這與Musk在2006年時對建立平價電動車產業的願景不謀而合。

Model 3將是全新設計的車型，比舊款Model S還小約3分之1，也不會有太多共用零組件。再與Model X相比，Tesla也將Model 3打造成更易生產的車款，Musk就曾遺憾地表示，Model X的製造難度太高，最終造成該車款難以確保能如期上市。若一切順利，Model 3在2017年第4季時的每週量產數字可望達到5,000輛，這期程已經非常接近開始首批新車交付的時間。即便Model 3售價未有政府購車補貼，但對許多不缺存款的消費者，莫不引頸期盼能儘早拿到新車。

然而富比士(Forbes)作家Mark Rogowsky認為，Tesla推出新車的時機仍舊希望能在政府預算耗盡以前，讓更多的美國消費者能夠得到7,500美元的政府購車補貼。目前Tesla在美國已賣出將近11萬輛電動車，依Tesla預測，到了2017年第2季結束前，其銷售數字將可達到13.5萬輛。

若無太多意外，Model 3應可顯著提升Tesla在2017年第4季在美國的銷售表現，但Tesla勢必一定會避免達到每年累積銷售達20萬輛的數字，這是美國政府對新款電動車給予購車補貼的上限。因此若至2018年時，Tesla如何保證讓消費者拿到政府全額購車補貼，並邁向年產50萬輛電動車的目標，對Tesla而言恐將是一大考驗。

另外，根據路透(Reuters)及華爾街日報(WSJ)報導，Musk表示，在目前Tesla的財務計畫中沒有任何針對Model 3的募資需求；Tesla計劃在Model 3推出前的資本支出規模介於20億~25億美元，Musk也透露可能會重回華爾街尋求新一輪融資。Tesla未說明2017年Model 3確切交貨目標，Musk表示Tesla最快要到7月以後才可能正式發布最終版本Model 3。

Musk也表示，目前Tesla正在考慮許多可能選項，透過募資來降低風險可能比較有意義。Tesla此前公布該公司在2016年第4季僅投入目標10億美元資金的約半數，用來準備Model 3生產工作。

Musk也重申Tesla仍計劃在2018年交付50萬輛電動車，到了2020年達到100萬輛交付目標。雖然Tesla未說明全年交付輛預測值，但表示預期將在2017年上半合計交付4.7萬~5萬輛Model S及Model X。

為了提高Tesla現金儲備，Tesla表示，其將部分應支付給與Model 3生產相關資本設備供應商的資金進行變動，以創造更多有利條件。外界認為此舉有助Tesla保留更多現金儲備。

此前Tesla由於需要準備量產Model 3、又再收購SolarCity公司，導致外界憂心Tesla現金儲備狀況。截至2016年第4季Tesla手中持有33.9億美元現金，比前一季約30億美元新增約3.9億美元現金。

超級工廠建置計畫方面，Tesla表示，計劃在2017年稍晚最終確定該公司超級工廠2~3個設廠位址。另外Tesla也透露該公司財務長Jason Wheeler將於4月卸任，2015年離開Tesla財務長一職的Deepak Ahuja將接替Wheeler職務。

Tesla並發布2016年第4季財報，營收為22.8億美元、年增88.4%，優於華爾街預期的21.8億美元，經調整每股虧損0.69美元，不如華爾街日報預期的每股虧損0.43美元。